格亞信PCBA加(jia)工PCB的工藝質量(liang)控(kong)制要求

控制指標

PCB質量要求是多方(fang)面的，主要控制指標為表面鍍覆層可焊(han)性、耐熱性（阻焊(han)層剝離、板翹曲、焊(han)盤翹起、基材開裂等(deng)）

常用鍍覆層工藝特點

PCB的(de)表面(mian)鍍(du)(du)(du)覆(fu)層(ceng)主要有錫(xi)-鉛(qian)HASL、浸銀、浸錫(xi)、ENIG與OSP，為適應無鉛(qian)的(de)工藝(yi)要求，又(you)相繼(ji)出現了熱(re)風整平錫(xi)/銅、錫(xi)/鉍(bi)、化學(xue)鍍(du)(du)(du)鈀/鎳(nie)、化學(xue)鍍(du)(du)(du)鈀/銅、無晶(jing)須純錫(xi)等鍍(du)(du)(du)覆(fu)層(ceng)工藝(yi)。

幾種常用的涂覆工藝

OSP

osp是(shi)利用唑類有機物(wu)與(yu)氧(yang)化(hua)銅之間的(de)化(hua)學反應(ying)來(lai)生成(cheng)聚合(he)物(wu)保護層。

優點

表面平整；

初始潤濕(shi)性良(liang)好；

焊點質量好。

缺點

日常處(chu)置要特別小心，不能用手直接接觸OSP層；

對印(yin)刷(shua)要(yao)求高，印(yin)刷(shua)不合(he)格后不能用醇類溶(rong)劑清(qing)洗；

對ICT測(ce)試會有(you)影(ying)響(xiang)；

不(bu)適(shi)合多次再流(liu)焊接；

焊膏(gao)印(yin)刷不(bu)到的部(bu)位，焊料不(bu)會鋪展，焊后會漏銅(tong)。

浸銀

利用置換反應在銅表面沉積一層銀(yin)。

優點

成本低(di)，與各焊料兼容性好(hao)、耐焊。

缺點

焊點易產生空洞缺陷；

表(biao)面(mian)容易失(shi)去光澤；

對通孔、盲(mang)孔的覆(fu)蓋率有待(dai)在工藝方面提高；

需(xu)要在22℃和(he)相對濕度50%的環境下保(bao)存(cun)。

浸錫

工(gong)(gong)(gong)藝已經存(cun)在多年(nian)，但老的(de)工(gong)(gong)(gong)藝帶來灰暗的(de)表面(mian)保護層和較差的(de)可(ke)焊性，應用(yong)不多。直到80年(nian)代IBM對其進行改(gai)進后才得以較多應用(yong)，工(gong)(gong)(gong)藝的(de)關鍵是控制(zhi)溶液中次磷(lin)酸鈉的(de)含量，太低將導致沉積在銅表面(mian)的(de)是錫(xi)氧化物，而非(fei)純(chun)錫(xi)。

缺點

浸錫表面一直被(bei)認為易長錫須

錫-銅間在常溫(wen)也(ye)會(hui)(hui)有金屬(shu)化(hua)合物的(de)(de)不斷生(sheng)長，必(bi)然會(hui)(hui)降低表面的(de)(de)可焊(han)性和PCB的(de)(de)儲存壽命(ming)，一般6個月(yue)就(jiu)會(hui)(hui)擴展到錫層的(de)(de)60%以上；

成本上(shang)不(bu)具備優(you)勢，幾乎(hu)與(yu)ENIG相同(tong)。

ENIG

ENIG集可焊接、可觸通(tong)、可打線、可散(san)熱等(deng)四(si)種功能于一(yi)身，一(yi)向是(shi)各種高密度組裝板的(de)首選，但從目前的(de)應用來看，存在(zai)著一(yi)些(xie)嚴重問題，焊點強度不(bu)足，后(hou)續(xu)可靠性低，引發的(de)主要原因就是(shi)常(chang)常(chang)提(ti)到的(de)“黑盤問題（blackpad）”。所謂的(de)黑盤問題，指焊點開裂后(hou)（或去金層后(hou)）會觀察到焊盤表面呈深(shen)灰色或黑色現象。

黑盤問(wen)題導致(zhi)可焊(han)性(xing)不良，并導致(zhi)隨后形成(cheng)的焊(han)點(dian)強度不夠，甚至出現焊(han)點(dian)開裂。

PCB表面鍍覆層的驗收要求

表面鍍覆層應該沒(mei)有不潤濕/半潤濕現象。生(sheng)產上一種經濟的方法就是控制(zhi)PCB存放時(shi)間(jian)，一般應小于6個(ge)月(yue)。超過這(zhe)個(ge)時(shi)間(jian)應該進(jin)行可焊性測試。

可焊性試驗

抽樣

每一批PCB板入庫前均應抽(chou)取一定數(shu)量(liang)的樣品進行可焊性測試。

試驗方法

最簡單的方法就(jiu)是(shi)采用波(bo)(bo)峰(feng)焊(han)接試驗(yan)法（參見IEC標準(zhun)68-2-20），也(ye)就(jiu)是(shi)直接利用生產用波(bo)(bo)峰(feng)焊(han)設備進(jin)行無元件(jian)的空(kong)板焊(han)接。試驗(yan)工藝條(tiao)件(jian)為(wei)：預熱(re)溫(wen)度105℃±5℃，焊(han)料溫(wen)度245℃±5℃，焊(han)接時間3s。焊(han)接后對測試板進(jin)行清(qing)洗(xi)，去(qu)除掉助焊(han)劑殘留物(wu)。

評定工具

一般(ban)采用(yong)(yong)10倍(bei)放大鏡檢查(cha)，如(ru)果用(yong)(yong)于(yu)仲(zhong)裁測(ce)試(shi)，建議采用(yong)(yong)20倍(bei)放大鏡。

可焊性的驗收

可接受的質量標準為

被檢測表面(mian)95%以上的(de)面(mian)積應被焊料(liao)充(chong)分(fen)潤(run)濕，其(qi)余5%的(de)面(mian)積允許有小的(de)針孔、反潤(run)濕和粗糙點，但(dan)這些缺陷不能集中在一個區域。

所有鍍通孔(kong)中焊(han)料應(ying)爬升布滿孔(kong)壁，無不潤濕或露(lu)銅現象；孔(kong)徑<1.5mm時允許有些堵(du)孔(kong)現象。

過波(bo)峰(feng)后(hou)電通孔周圍(wei)應該(gai)沒有錫珠。