硬件結構

采用三CPU結構：人(ren)機通信(xin)CPU（MM-CPU）、數(shu)字(zi)控(kong)制(zhi)CPU（NC-CPU）和(he)可(ke)編程邏輯控(kong)制(zhi)CPU（PLC-CPU）。NNCU采用NCU572.3，最大能夠控(kong)制(zhi)31個軸且(qie)每個通道(dao)內集成了(le)多個插(cha)補(bu)(bu)器，能夠同時進行輪廓軌跡(ji)、高度調(diao)節和(he)激光功率(lv)調(diao)節的插(cha)補(bu)(bu)運(yun)算(suan)。NCU572.3不(bu)僅是數(shu)控(kong)系統(tong)的CPU，而且(qie)還(huan)是PLC的CPU芯片。NCU包括了(le)數(shu)控(kong)軟件(jian)和(he)PLC軟件(jian)，并且(qie)帶有MPI、RS232和(he)PROFIBUS接口。其內不(bu)含驅動(dong)模塊，所(suo)有的驅動(dong)模塊均排列其右。整個數(shu)控(kong)系統(tong)通過MPI總線和(he)PROFIBUS總線將各分離單元以站(zhan)點的形(xing)式有機地(di)聯系起來。

技術參數

1. 接口介紹：

L1\L2\L3：三(san)相電源輸(shu)入；

B1\B2：外接(jie)再生電阻；

L1C\L2C：外接控制電源；

U\V\W：伺服電機電源連接；和伺服電機 A.B.C.D（接地(di)）依次相連；

CN3：伺服電機(ji)調試接口；和外部(bu)電腦相連；

CN1：Vref（5）\SG（6）：速度(du)模擬量指令輸入(ru)，Vref為正，SG為負(fu)；

PAO，/PAO：位置反(fan)饋A相，為差分信號；

PBO，/PBO：位(wei)置反饋B相，為差分信號(hao)；

PCO，/PCO：位置反饋(kui)，Z相(xiang)脈沖信號；

CON：電(dian)源(yuan)(yuan)地(di)線，這個地(di)線須和(he)數控系(xi)統的電(dian)源(yuan)(yuan)地(di)線相連；

CN2：編碼(ma)器(qi)接口；

S-ON：伺服電(dian)機(ji)的(de)SERVO-ON信(xin)號(hao)輸入(ru)端，相當于伺服電(dian)機(ji)的(de)使能(neng)信(xin)號(hao)；

RDY+\RDY-：伺(si)服(fu)準(zhun)備好信(xin)號，為繼電器輸出；

ALM+\ALM-：伺服故障信號，為繼電器輸(shu)出。

位置反饋信號PAO，/PAO，PBO，/PBO，PCO，/PCO。

2. 控制引腳分配定義

1	光閘使能命令	提供DC24V，使能光閘控制
2	放電使能命令	提供DC24V，使能放電使能控制
3	水冷輸入	檢測冷水機組狀態（是否開），直接提供DC24V
4	1#	程序/占空比（bit1）選擇
5	3#	程序/占空比（bit3）選擇
6	5#	程序/占空比（bit5）選擇
8	數據變量有效	直接提供DC24V
9	地	和機床的地相連（電源地）
10	地	和機床的地相連（電源地）
11	地	和機床的地相連（電源地）
16	頻率選擇位1	置高時，頻率選擇位1有效
17	頻率選擇位3	置高時，頻率選擇位3有效
18	頻率選擇位5	置高時，頻率選擇位5有效
19	頻率選擇位7	置高時，頻率選擇位7有效
20	光閘開關命令	激光器開關光閘控制
21	程序模式選擇	直接提供0v
22	0#	程序/占空比（bit0）選擇
23	2#	程序/占空比（bit2）選擇
24	4#	程序/占空比（bit4）選擇
25	6#	程序/占空比（bit6）選擇
26	禁止工作	當要求放電時，這個腳位置高
28	模擬量輸入+	激光功率控制模擬量+
29	模擬量輸入-	激光功率控制模擬量-
31	PWM輸入	外部脈沖輸入
32	PWM選擇	當選擇外部脈沖輸入時，這個腳位置高
34	頻率選擇位0	置高時，頻率選擇位0有效
35	頻率選擇位2	置高時，頻率選擇位2有效
36	頻率選擇位4	置高時，頻率選擇位4有效
37	頻率選擇位6	置高時，頻率選擇位6有效

PCBA加工產能

制造能力	PCBA服務	設備清單
4條SMT生產線	電路板類型（盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI）	Fuji CP8 Series SMT貼片機
2條DIP插件生產線	工藝類別（SMT/DIP）	全自動錫膏印刷機
0201元件貼裝	ICT測試	10溫區回流焊
0.25mm BGA	FCT功能測試	AOI光學檢測儀
SMT 400萬點/日	BIT老化測試	波峰焊（有鉛、無鉛）
DIP 100萬點/日	Box Building成品組裝	ICT測試工作臺

PCBA工藝能力

項目			批量加工	打樣
PCBA加工SMT工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	150*350	最大邊長低于800mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA加工DIP工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	500*350	最大邊長低于1000mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA貼片加工元件規格	規格大小	最小規格	0603（0201） 0402（）
		最大尺寸	45*45	68*68
		元件厚度	25.4
	QFP封裝	最小腳距	0.4	0.3
	BGA封裝	最小腳距	0.5	0.3

PCBA交期說明

項目	加工數量
	少于100件	100-1000件	多于1000件
交期	少于3天	少于5天	3天開始交貨
備注	SMT快(kuai)件最快(kuai)8小時交付； 合格率保證在99%以上； 交期計算從客戶資料、物料確(que)認完畢(bi)后開始計算