一、 PCBA外觀檢(jian)驗標(biao)準

1. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)

理想狀況

芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
注:此標準適用于三面或五面之芯(xin)片狀零件

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合格

零件橫向超出焊墊(dian)以外，但尚(shang)未大于其零件寬度的50%。(X≦1/2W)

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不合格

零件(jian)已橫向超(chao)出(chu)焊墊，大于(yu)零件(jian)寬(kuan)度的50%(MI)。(X>1/2W)

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2. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)

理想狀況

芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
注:此標(biao)準(zhun)適(shi)用于三(san)面(mian)或五(wu)面(mian)之芯片狀零件

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合格

1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。　(Y1≧1/4W)
2. 金屬封(feng)頭縱向滑出焊(han)(han)墊，但仍蓋住焊(han)(han)墊5mil(0.13mm)以上(shang)。(Y2≧5mil)

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不合格

1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1＜1/4W)
2.金屬封頭縱向滑出焊(han)墊(dian)，蓋住焊(han)墊(dian)不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)

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3. 圓筒形（Cylinder）零件之對準度

理想狀況

組件的〝接觸點〞在焊墊中心
注：為明了起見,焊點上的錫已省去(qu)。

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合格

1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D)
2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D)
3.金(jin)屬封頭橫向(xiang)滑出焊(han)墊，但仍(reng)蓋住焊(han)墊以上。

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不合格

1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y＞1/3D)
2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI)。(X1＜1/3D)
3. 金(jin)屬封頭橫(heng)向滑出焊墊。

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4. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度

理想狀況

各(ge)接(jie)腳都(dou)能座落(luo)在各(ge)焊墊的(de)中央，而未發生偏滑。

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合格

1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接腳之邊緣與焊墊外(wai)緣之垂直距離≧5mil。

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不合格

1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)
2.偏移接腳之(zhi)邊緣與焊(han)墊外(wai)緣之(zhi)垂(chui)直距離(li)＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)

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5. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度

理想狀況

各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑(hua)。

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合格

各(ge)接腳已發生偏滑，所偏出焊墊(dian)以外的(de)接腳，尚(shang)未超過焊墊(dian)側(ce)端外緣。

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不合格

各接(jie)腳側(ce)端(duan)外(wai)緣，已超過焊墊側(ce)端(duan)外(wai)緣(MI)。

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6. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度

理想狀況

各接腳都能(neng)座落在各焊墊的中央，而未(wei)發生(sheng)偏(pian)滑。

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合格

各(ge)接腳已(yi)發生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度(du)，最少保有一個接腳寬度(du)(X≧W)。

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不合格

各接腳己發生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，已小于接腳寬度(X<W)

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7. J型腳零件對準度

理想狀況

各(ge)接腳都能座(zuo)落(luo)在各(ge)焊墊的中央(yang)，而未發(fa)生偏滑。

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合格

1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏(pian)移接腳之(zhi)邊緣與焊墊(dian)外緣之(zhi)垂直距(ju)離≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)

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不合格

1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)
2.偏移接腳之邊緣(yuan)與(yu)焊墊外緣(yuan)之垂直(zhi)距離＜5mil(0.13mm)以(yi)下(xia)(MI)。(S＜5mil)

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8. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量

理想狀況

1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
3.引線(xian)腳的輪(lun)廓(kuo)清楚(chu)可見(jian)。

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合格

1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。
2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。
3.引線腳的(de)底(di)邊(bian)與板子焊墊間的(de)焊錫帶(dai)至少(shao)涵蓋引線腳的(de)95%以上。

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不合格

1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面焊錫帶(MI)。
2.引線腳的(de)底邊和(he)板(ban)子焊墊間的(de)焊錫(xi)帶未涵蓋引線腳的(de)95%以上(shang)(MI)。

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9. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量

理想狀況

1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
3.引線腳的輪廓清(qing)楚可見。

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合格

1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。
2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。
3.引線腳的輪廓可(ke)見。

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不合格

1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。
2.引線腳(jiao)的輪廓模(mo)糊不清(qing)(MI)。

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10. 鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量

理想狀況

腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。
注：Ａ：引線上彎頂部
　Ｂ：引線上彎底部
　Ｃ：引線下彎頂部
　Ｄ：引線下彎底部

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合格

腳跟(gen)的焊錫(xi)帶(dai)已延伸到引線(xian)上彎曲處(chu)的底部(B)。

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不合格

腳跟(gen)的(de)焊(han)錫帶延(yan)伸到引線(xian)上(shang)彎曲處的(de)底部(B)，延(yan)伸過(guo)高，且沾錫角超過(guo)90度，才拒收(MI)。

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11. J型接腳零件之焊點最小量

理想狀況

1.凹面焊錫帶存在于引線的四側；
2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)；
3.引線的輪廓清楚可見；
4.所有(you)的(de)錫點表(biao)面皆吃(chi)錫良好。

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合格

1.焊錫帶存在于引線的三側。
2.焊錫(xi)帶涵蓋引線彎曲處兩側(ce)的50%以上(h≧1/2T)。

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不合格

1.焊錫帶存在于引線的三側以下(MI)。
2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)(MI)。

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12. J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點

理想狀況

1.凹面焊錫帶存在于引線的四側。
2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)。
3.引線的輪廓清楚可見。
4.所有的錫(xi)點(dian)表面皆吃錫(xi)良好(hao)。

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合格

1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方；
2.引(yin)線頂部的輪(lun)廓清楚可(ke)見(jian)。

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不合格

1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)；
2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)；
3.錫突(tu)出焊墊邊(MI)；

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13. 芯片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)

理想狀況

1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上；
2.錫(xi)皆(jie)良(liang)好地附著于所有可焊(han)接面。

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合格

1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)
2.焊(han)錫帶從芯片外端向外延伸到(dao)焊(han)墊(dian)的距離為芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)

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不合格

1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。　(Y＜1/4H)
2.焊錫帶從芯片外(wai)端向外(wai)延伸(shen)到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。　(X＜1/4H)

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14. 芯片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)

理想狀況

1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。
2.錫皆良好地附著于所有(you)可焊接面。

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合格

1.焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部；
2.錫未延伸到芯片端電極頂部的上方；
3.錫未延伸出焊墊端；
4.可看出芯(xin)片頂部的輪(lun)廓。

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不合格

1.錫已超越到芯片頂部的上方(MI)；
2.錫延伸出焊墊端(MI)；
3.看不到芯片(pian)頂(ding)部的輪廓(MI)；

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15. 焊錫性問題(錫珠、錫渣)

理想狀況

無任(ren)何錫珠、錫渣殘(can)留于(yu)PCB

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合格

1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。　(D,L≦5mil)
2.不易(yi)被剝除者,直徑D或長(chang)度　L≦10mil。(D,L≦10mil)

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不合格

1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L＞5mil(MI)。(D,L＞5mil)
2.不易被剝除者(zhe),直徑D或長度L＞10mil(MI)。　(D,L＞10mil)

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16. 臥式零件組裝之方向與極性

理想狀況

1.零件正確組裝于兩錫墊中央；
2.零件之文字印刷標示可辨識；
3.非(fei)極(ji)性(xing)零件(jian)文字印刷(shua)的辨識排列方向統一(yi)。（由(you)左(zuo)至(zhi)右，或由(you)上至(zhi)下）

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合格

1.極性零件與多腳零件組裝正確。
2.組裝后,能辨識出零件之極性符號。
3.所有零件按規格標準組裝于正確位置。
4.非極性(xing)零件(jian)組裝位置正確，但文(wen)字印刷的辨(bian)示排列(lie)方向未(wei)統一(R1,R2)。

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不合格

1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。
2.零件插錯孔(MA)。
3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。
4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。
5.零件(jian)缺組(zu)裝(MA)。(缺件(jian))

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17. 立式零件組裝之方向與極性

理想狀況

1. 無極性零件之文字標示辨識由上至下。
2. 極(ji)性文字(zi)標示(shi)清晰。

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合格

1.極性零件組裝于正確位置。
2.可辨識出文字(zi)標示與極性。

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不合格

1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)
2.無法(fa)辨識(shi)零(ling)件(jian)文字標示(MA)。

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18. 零件腳長度標準

理想狀況

1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。
2.零(ling)件腳長(chang)度以L計(ji)算方式(shi):需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零(ling)件腳出錫面為基準。

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合格

1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面；
2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準；
3.零(ling)件(jian)腳最長長度(Lmax)低(di)于2.5mm。(L≦2.5mm)

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不合格

1.無法目視零件腳露出錫面(MI)；
2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長之長度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)
3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(dian)影(ying)響功能(MA)；

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19. 臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜

理想狀況

1.零件平貼于機板表面；
2.浮高(gao)判定量(liang)測應以PCB零件面(mian)與零件基座(zuo)之(zhi)最低(di)點為(wei)量(liang)測依(yi)據。

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合格

1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須≦0.8mm；　(Lh≦0.8mm)
2.零件腳(jiao)不折腳(jiao)、無短路。

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不合格

1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm)
2.零件(jian)腳折腳、未入(ru)孔、缺件(jian)等缺點影響功能(MA)；

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20. 立式電子零組件浮件

理想狀況

1.零件平貼于機板表面；
2.浮高與(yu)傾斜之判定量(liang)測應(ying)以PCB零(ling)件面(mian)與(yu)零(ling)件基座之最低點為量(liang)測依據(ju)。

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合格

1.浮高≦1.0mm；　(Lh≦1.0mm)
2.錫面可見零件腳出孔；
3.無短路。

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不合格

1.浮高＞1.0mm(MI)；(Lh＞1.0mm)
2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；
3.短路(MA)；

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21. 機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

理想狀況

1.零件平貼于PCB零件面；
2.無傾斜浮件現象；
3.浮高與傾斜(xie)之(zhi)判定量測應(ying)以PCB零件面(mian)與零件基座之(zhi)最(zui)低點為量測依據。

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合格

1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm)
2.錫面(mian)可見零件(jian)腳出孔且無短路。

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不合格

1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm)
2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；
3.短路(MA)；

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22. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀（1）

理想狀況

1.PIN排列直立；
2.無PIN歪與變形不良。

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合格

1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度；(X≦D)
2.PIN高低誤差≦0.5mm。

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不合格

1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度(MI)；(X>D)
2.PIN高低誤差＞0.5mm(MI)；
3.其配件裝不入或功(gong)能失效(MA)；

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23. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(2)

理想狀況

1．PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象；
2．PIN表(biao)面光亮電鍍良(liang)好(hao)、無毛邊扭曲不良(liang)現象。

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不合格

由目視可見(jian)PIN有明顯扭轉、扭曲(qu)不良現象(xiang)(MA)。

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不合格

1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA)；
2.PIN變形、上端成(cheng)蕈狀不良現象(MA)；

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24. 零件腳折腳、未入孔、未出孔

理想狀況

1.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點；
2.零件腳長度(du)符合標準。

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合格

零(ling)件(jian)(jian)腳(jiao)未出焊錫面、零(ling)件(jian)(jian)腳(jiao)未出孔不影響(xiang)功(gong)能(MI)。

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不合格

零件腳(jiao)折腳(jiao)、未(wei)入(ru)孔、缺件等缺點(dian)影響功能(MA)。

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25. 零件腳與線路間距

理想狀況

零(ling)件如需彎腳方(fang)向應與所在(zai)位置PCB線路平行。

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合格

需彎腳(jiao)零件腳(jiao)之尾端和(he)相鄰(lin)PCB線路間距D≧0.05mm(2mil)。

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不合格

1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D＜0.05mm(2mil)(MI)；
2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它(ta)導體短路(MA)；

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26. 零件破損(1)

理想狀況

1.沒有明顯的破裂，內部金屬組件外露；
2.零件腳與封裝體處無破損；
3.封裝體表皮有輕微破損；
4.文字標示模糊，但(dan)不影響讀值與極性(xing)辨識。

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合格

1.零件腳彎曲變形(MI)；
2.零件腳傷痕,凹陷(MI)；
3.零件腳與封(feng)裝本體處破裂(lie)(MA)。

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不合格

1.零件體破損，內部金屬組件外露(MA)；
2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；
3.無法辨識(shi)極性與規格(ge)(MA)；

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27. 零件破損(2)

理想狀況

1.零件本體完整良好；
2.文字標(biao)示規格、極性清晰。

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合格

1.零件本體不能破裂，內部金屬組件無外露；
2.文字標示規格(ge)，極性(xing)可辨識。

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不合格

零件本體破裂，內(nei)部金(jin)屬組件外(wai)露(MA)。

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28. 零件破損(3)

理想狀況

零件內部芯(xin)片無外露,IC封裝良好，無破損。

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合格

1.IC無破裂現象；
2.IC腳與本體封裝處不可破裂；
3.零件腳(jiao)無損傷。

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不合格

1.IC破裂現象(MA)；
2.IC腳與本體連接處破裂(MA)；
3.零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；
4.本體破損(sun)不露出內部底材(cai)，但寬(kuan)度超過1.5mm(MI)；

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29. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)

理想狀況

1.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度；
2.無冷焊現象與其表面光亮；
3.無過多的(de)助焊(han)劑(ji)殘留。

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合格

1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%；
2.軸狀腳零件,焊錫延伸最(zui)大(da)允(yun)許至彎腳。

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不合格

1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI)；
2.焊錫超越觸及零件本體(MA)
3.不影響功能之其它焊錫性不良現(xian)象(MI)；

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30. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)

理想狀況

1.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度；
2.無冷焊現象或其表面光亮；
3.無過多的助(zhu)焊(han)劑殘留。

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合格

1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個，且其大小須小于零件腳截面積1/4；
2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個(含)；
3.任一(yi)點(dian)之針孔皆不得貫穿過(guo)PCB。

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不合格

1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大于零件腳截面積1/4或有兩個(含)以上(不管面積大小)；(MI)
2.一個焊點有三個(含)以上針孔；(MI)
3.其中一點之針(zhen)孔貫穿過PCB。(MI)

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31. 焊錫面焊錫性標準

理想狀況

1.沾錫角度＜90度；
2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面；
3.未使用任(ren)何放大(da)工具于目(mu)視距(ju)離20cm~30cm未見針孔或錫洞(dong)。

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合格

1.未上零件之空貫穿孔因空焊不良現象；
2.同一機板(ban)焊(han)錫面(mian)錫凹(ao)陷(xian)低于(yu)PCB水平(ping)面(mian)點數≦8點。

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不合格

1.沾錫角度q≧90度；
2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面,不影響功能；(MI)
3.未使(shi)用任何放(fang)大工具(ju)于目視距離20cm~30cm可見針孔或錫(xi)洞,不被接受(shou)；(MI)

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32. 焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)

空焊

焊(han)錫面零件腳與(yu)PCB焊(han)錫不良超(chao)過焊(han)點(dian)之50%以上(shang)(超(chao)過孔環之半圈)(MA)。

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不合格

1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≧5mil；(MA)
2.不易剝除者(zhe),直徑D或長度L≧10mil。(MI)

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不合格

1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲未修整去除，不影響功能；(MI)
2.錫尖(jian)(修整后(hou))未符合在(zai)零件腳長度標準(L≦2mm)內；(MI)

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