焊膏是PCBA加(jia)工中的(de)重要工藝材料，它是形(xing)成(cheng)焊點(dian)的(de)基礎，對焊接質(zhi)(zhi)量的(de)重要影(ying)響(xiang)關系著整機(ji)質(zhi)(zhi)量與性(xing)能，PCBA加(jia)工焊膏質(zhi)(zhi)量有哪些要求，怎樣(yang)去評(ping)估焊膏質(zhi)(zhi)量。

質量要求

1. 應具有良好的印刷性(xing)能(neng)，沉積圖形分辨率高；

2. 選用(yong)焊(han)膏(gao)的黏(nian)(nian)度應與所用(yong)工藝匹配。鋼網漏印時焊(han)膏(gao)的黏(nian)(nian)度應該在800～1300kcps；

3. 應具有合(he)適的黏性，印后放置12h應不干(gan)燥(zao)并(bing)具有良好的黏附元件的能(neng)力；

4. 印刷后(hou)不(bu)塌(ta)落，不(bu)吸水(shui)，可放置12～24h。

各成分質量要求

焊(han)膏的組成有效成分(fen)為(wei)焊(han)錫合金(jin)粉和助焊(han)劑，其(qi)余(yu)成分(fen)主要為(wei)滿足印(yin)刷工藝的要求而(er)添加。

合金粉

1. 金屬氧化層含量<100ppm；

2. 顆粒尺(chi)寸及分布要(yao)求（按(an)重量(liang)）；

3. 形狀(zhuang)：球(qiu)形或(huo)接近球(qiu)形（長軸/短軸<1.5）；

4. 含量：85%～92%（Wt），45%～55%（V）。

助焊劑

1. 成膜物質：松香及衍生物、合成材料，最常用(yong)的(de)是水白松香。

2. 活化(hua)(hua)劑(ji)：最常(chang)用的(de)活化(hua)(hua)劑(ji)包括二羧(suo)酸、特殊羧(suo)基酸和有機鹵化(hua)(hua)鹽(yan)。

3. 增稠劑：增加黏(nian)度，起懸浮作用。只要加熱后不(bu)留(liu)下有機溶劑不(bu)溶物(wu)就行(xing)，這類物(wu)質(zhi)很多，優選的有蓖麻(ma)油、氫(qing)化蓖麻(ma)油、乙(yi)二醇—丁基醚、羧甲基纖維素。

4. 溶(rong)劑：多組分(fen)，有(you)不同的沸點(dian)，對于(yu)慢(man)干(gan)性焊膏采用150～200℃溶(rong)劑；對于(yu)快干(gan)性焊膏，采用80～100℃溶(rong)劑。

5. 其他：表(biao)面活性劑(ji)，偶和劑(ji)。

焊膏質量評估

焊膏使用性(xing)能評估，一(yi)般需要進行印(yin)刷性(xing)能、塌落(luo)度(du)、焊球(qiu)、擴(kuo)展(zhan)率四項測試/試驗。

焊膏外觀

焊膏(gao)包(bao)裝應標明：供方名稱、產品名稱、標準分類號、批號、生產日(ri)期、焊劑類型、焊膏(gao)黏(nian)度、合金(jin)所占(zhan)百分比、保(bao)存期。

焊膏表面無(wu)硬皮、合金(jin)粉和焊劑不分層、混(hun)和均(jun)勻。

印刷性能

簡便的(de)(de)方法是選(xuan)中心距(ju)為0.5mm或0.4mm的(de)(de)QFP漏印(yin)(yin)模板，印(yin)(yin)刷(shua)10塊，觀察鋼(gang)網上(shang)的(de)(de)孔(kong)眼(yan)是否(fou)堵死(si)，漏板底面是否(fou)有多余(yu)的(de)(de)焊膏，并(bing)觀察PCB上(shang)焊膏圖形是否(fou)均勻一致，有無殘缺(que)現象，若無上(shang)述現象，一般(ban)認為焊膏的(de)(de)印(yin)(yin)刷(shua)性是好的(de)(de)。

塌落度

反映焊膏印刷后保持(chi)圖形原狀(zhuang)的(de)能力，越小(xiao)焊接時越不容(rong)易產(chan)生橋連現象。一(yi)般采用標準圖形的(de)漏板(ban)進行(xing)試驗(yan)。

試驗方法

a. 將印刷(shua)好的(de)試樣放于 25℃±5℃，相(xiang)對濕度 50%±10%的(de)環境下10～20min，然后觀察其塌落度。

b. 再放于 150℃±10℃環境下(xia) 10～20min，冷(leng)卻后再觀(guan)察其塌落(luo)度。

焊球試驗

在(zai)規定的(de)試(shi)驗(yan)(yan)條件下，檢驗(yan)(yan)焊膏(gao)中的(de)合金(jin)粉(fen)(fen)末在(zai)不潤濕的(de)基(ji)板(ban)上熔合為一個(ge)球形(xing)的(de)能力，目的(de)是檢驗(yan)(yan)其焊劑(ji)的(de)活性(xing)和焊粉(fen)(fen)的(de)氧化程度。

試驗方法

在(zai)(zai)氧(yang)化鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)或(huo)環氧(yang)玻璃(li)布(bu)基(ji)板(ban)(ban)上，印刷三個中心距為10mm，直徑為6.5mm，厚(hou)度為0.20mm的焊(han)膏圖形(xing)，將基(ji)板(ban)(ban)放在(zai)(zai)熱板(ban)(ban)上，熱板(ban)(ban)溫度比(bi)焊(han)料液相線溫度高25℃以(yi)上。焊(han)膏熔化后觀察。

簡單的方法(fa)是(shi)將做好的試樣放(fang)在再流焊(han)爐內走一個焊(han)接過程。

評判標準

每個焊(han)(han)點應該形成(cheng)一個獨立的焊(han)(han)球，周圍出現的焊(han)(han)料球數量不允(yun)許超過(guo)3個。

潤濕性試驗

用于確定焊(han)膏潤濕(shi)被氧化(hua)的(de)銅表(biao)面的(de)能力，反(fan)映的(de)是(shi)助焊(han)能力。

試驗方法

在去脂處理(li)無氧銅（76mm*25mm*0.8mm）表面上(shang)，印刷三個中心距(ju)為(wei)10mm，直徑為(wei)6mm，厚度(du)(du)為(wei)0.20mm的焊膏圖形，將基板放在熱板上(shang)，熱板溫度(du)(du)比(bi)焊料液相線溫度(du)(du)高25℃以上(shang)。再流焊后用清洗(xi)劑清洗(xi)。

銅片的去脂處理：用60～80℃液體清洗(xi)劑清洗(xi)15～20min，水洗(xi)，異丙醇(chun)漂洗(xi)，干燥，去離子(zi)水浸洗(xi)10min，在空氣中干燥30min。

評判標準

用10倍放大鏡(jing)觀察(cha)，鋪展面(mian)積比(bi)原(yuan)直徑6mm增大20%～50%為佳。