點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

 

一、拉絲/拖尾

拉(la)絲/拖尾是點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)中常(chang)(chang)見的(de)缺陷，產生的(de)原(yuan)因常(chang)(chang)見有膠(jiao)(jiao)(jiao)嘴(zui)內徑太(tai)小、點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)壓力太(tai)高、膠(jiao)(jiao)(jiao)嘴(zui)離(li)PCB的(de)間距太(tai)大、貼(tie)片(pian)(pian)膠(jiao)(jiao)(jiao)過期或品質不好(hao)、貼(tie)片(pian)(pian)膠(jiao)(jiao)(jiao)粘度太(tai)好(hao)、從(cong)冰箱(xiang)中取出后未(wei)能恢復到室溫、點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)量太(tai)大等。

解決辦法：

改換內徑較大(da)的(de)膠(jiao)嘴；降低點膠(jiao)壓力；調節“止(zhi)動”高度(du)；換膠(jiao)，選(xuan)擇(ze)合適粘度(du)的(de)膠(jiao)種；貼片膠(jiao)從冰箱(xiang)中取出后應恢復到室(shi)溫（約4h）再投入(ru)生產；調整點膠(jiao)量。

二、膠嘴堵塞

故障現象是膠(jiao)嘴出(chu)膠(jiao)量偏(pian)少或沒有膠(jiao)點出(chu)來。產生原因(yin)一般是針孔內未完全清洗干凈；貼(tie)片膠(jiao)中混入雜質，有堵孔現象；不相溶的膠(jiao)水相混合。

解決方法：

換(huan)(huan)清(qing)潔的(de)針頭(tou)；換(huan)(huan)質量好的(de)貼片(pian)膠；貼片(pian)膠牌號不應搞錯(cuo)。

三、空打

現象是只有點膠(jiao)動作，卻無出膠(jiao)量。產生原因是貼片(pian)膠(jiao)混入氣(qi)泡；膠(jiao)嘴堵塞。

解決方法：

注(zhu)射筒中(zhong)的(de)膠應進行脫氣泡處理(li)（特(te)別是自己裝的(de)膠）；更換(huan)膠嘴(zui)。

四、元器件移位

現象(xiang)是貼(tie)(tie)片(pian)膠固(gu)化后元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)移位，嚴重(zhong)時元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)引腳不在焊盤(pan)上。產生原因是貼(tie)(tie)片(pian)膠出膠量不均(jun)勻，例如片(pian)式元件(jian)(jian)(jian)兩(liang)點(dian)膠水中(zhong)一(yi)(yi)個(ge)多一(yi)(yi)個(ge)少；貼(tie)(tie)片(pian)時元件(jian)(jian)(jian)移位或貼(tie)(tie)片(pian)膠初(chu)粘(zhan)力低；點(dian)膠后PCB放置時間(jian)太(tai)長(chang)膠水半固(gu)化。

解決方法：

檢(jian)查膠(jiao)嘴是否有堵塞(sai)，排除(chu)出(chu)膠(jiao)不均勻現(xian)象；調整(zheng)貼(tie)片機工作(zuo)狀態(tai)；換膠(jiao)水；點膠(jiao)后(hou)PCB放置時間不應太(tai)長（短于4h）

五、波峰焊后會掉片

現象是(shi)固化(hua)后元器件粘(zhan)結強(qiang)度(du)不夠(gou)，低于規定值，有時(shi)用手(shou)觸(chu)摸會出現掉片。產生原因是(shi)因為固化(hua)工(gong)藝(yi)參數不到位，特別是(shi)溫(wen)度(du)不夠(gou)，元件尺寸過大(da)，吸熱(re)量(liang)大(da)；光固化(hua)燈老(lao)化(hua)；膠水量(liang)不夠(gou)；元件/PCB有污染。

解決辦法：

調整固化(hua)(hua)曲線，特別(bie)是(shi)提高固化(hua)(hua)溫度，通(tong)常熱固化(hua)(hua)膠(jiao)的峰(feng)值固化(hua)(hua)溫度為150℃左右，達不到峰(feng)值溫度易(yi)引起(qi)掉片。對光(guang)固膠(jiao)來說，應觀(guan)察光(guang)固化(hua)(hua)燈是(shi)否老化(hua)(hua)，燈管是(shi)否有(you)發黑現象；膠(jiao)水的數量(liang)和元件/PCB是(shi)否有(you)污染都(dou)是(shi)應該考慮的問題。

六、固化后元件引腳上浮/移位

這種故(gu)障的現象是(shi)固化后元件引腳(jiao)浮起來或移(yi)位，波(bo)峰(feng)焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時(shi)會出現短路(lu)、開路(lu)。產生原因主(zhu)要是(shi)貼(tie)(tie)片(pian)膠(jiao)不均勻、貼(tie)(tie)片(pian)膠(jiao)量(liang)過多或貼(tie)(tie)片(pian)時(shi)元件偏(pian)移(yi)。

解決辦法：

調整點膠工(gong)藝參(can)(can)數；控制點膠量；調整貼片工(gong)藝參(can)(can)數。

焊錫膏印刷與貼片質量分析

焊錫膏印刷質量分析

由焊(han)錫膏印刷不良導致的品質問題常(chang)見有以下幾(ji)種：

1. 焊錫膏不足（局部缺少甚至整體缺少）將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
2. 焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。
3. 焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。
4. 焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

導致焊錫膏不足的主要因素

1. 印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。
2. 焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物。
3. 以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用。
4. 電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑（綠油）。
5. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。
6. 焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。
7. 焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物（如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等）。
8. 焊錫膏刮刀損壞、網板損壞。
9. 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
10. 焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。

導致焊錫膏粘連的主要因素

1. 電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。
2. 網板問題，鏤孔位置不正。
3. 網板未擦拭潔凈。
4. 網板問題使焊錫膏脫落不良。
5. 焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。
6. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。
7. 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
8. 焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

1. 電路板上的定位基準點不清晰。
2. 電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正。
3. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。定位頂針不到位。
4. 印刷機的光學定位系統故障。
5. 焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。

導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

1. 焊錫膏粘度等性能參數有問題。
2. 電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題，
3. 漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺。

貼片質量分析

SMT貼片常見的(de)品質(zhi)問題有漏(lou)件(jian)、側件(jian)、翻件(jian)、偏位、損件(jian)等。

導致貼片漏件的主要因素

1. 元器件供料架（feeder）送料不到位。
2. 元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。
3. 設備的真空氣路故障，發生堵塞。
4. 電路板進貨不良，產生變形。
5. 電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。
6. 元器件質量問題，同一品種的厚度不一致。
7. 貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤。
8. 人為因素不慎碰掉。

導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素

1. 元器件供料架（feeder）送料異常。
2. 貼裝頭的吸嘴高度不對。
3. 貼裝頭抓料的高度不對。
4. 元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉。
5. 散料放入編帶時的方向弄反。

導致元器件貼片偏位的主要因素

1. 貼片機編程時，元器件的X-Y軸坐標不正確。
2. 貼片吸嘴原因，使吸料不穩。

導致元器件貼片時損壞的主要因素

1. 定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。
2. 貼片機編程時，元器件的Z軸坐標不正確。
3. 貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

影響再流焊品質的因素

焊錫膏的影響因素

再(zai)流焊(han)的(de)(de)(de)(de)品質受諸多因(yin)(yin)素的(de)(de)(de)(de)影響，最重要的(de)(de)(de)(de)因(yin)(yin)素是再(zai)流焊(han)爐的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)及(ji)焊(han)錫膏的(de)(de)(de)(de)成分參數。現在(zai)常用的(de)(de)(de)(de)高性能(neng)再(zai)流焊(han)爐，已能(neng)比(bi)較方(fang)便(bian)地精確(que)控(kong)制、調整(zheng)溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)。相比(bi)之下，在(zai)高密(mi)度(du)與小(xiao)型化的(de)(de)(de)(de)趨勢(shi)中，焊(han)錫膏的(de)(de)(de)(de)印(yin)刷就成了再(zai)流焊(han)質量的(de)(de)(de)(de)關鍵。

焊錫(xi)膏合金粉(fen)末的顆粒(li)形狀與(yu)窄(zhai)間距器件的焊接質量有關，焊錫(xi)膏的粘(zhan)度與(yu)成分也必須選用適當。另外，焊錫(xi)膏一(yi)般(ban)冷藏儲(chu)存，取用時待恢復到(dao)室溫(wen)(wen)后，才能(neng)開蓋，要(yao)特(te)別注(zhu)意避免因溫(wen)(wen)差使焊錫(xi)膏混入水汽，需(xu)要(yao)時用攪拌機攪勻焊錫(xi)膏。

焊接設備的影響

有時，再流(liu)焊設(she)備的傳送帶震(zhen)動過大也是(shi)影(ying)響焊接質量(liang)的因素之一。

再流焊工藝的影響

在排除(chu)了(le)焊(han)錫(xi)膏印(yin)刷工藝與貼片工藝的(de)品(pin)質異常(chang)之(zhi)后，再流焊(han)工藝本身也會導致以下品(pin)質異常(chang)：

1. 冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足。
2. 錫珠預熱區溫度爬升速度過快（一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒）。
3. 連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫。
4. 裂紋一般是降溫區溫度下降過快（一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒）。

SMT焊接質量缺陷

再流焊質量缺陷及解決辦法

一、立碑現象

再流焊中，片式元器(qi)件(jian)常出現立起的現象。

產生原因：

立碑現(xian)象發生(sheng)的(de)根(gen)本原因是元件兩邊的(de)潤濕力(li)(li)不平衡，因而元件兩端(duan)的(de)力(li)(li)矩(ju)也不平衡，從而導致(zhi)立碑現(xian)象的(de)發生(sheng)。

下列(lie)情(qing)況均(jun)會導致再流焊時(shi)元件兩邊(bian)的濕潤力不平衡：

1. 焊盤設計與布局不合理。如果焊盤設計與布局有以下缺陷，將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡。
2. 元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻；
3. PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻；
4. 大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。

解決辦法：

焊(han)(han)(han)(han)錫膏與(yu)焊(han)(han)(han)(han)錫膏印(yin)(yin)刷存(cun)在問題。焊(han)(han)(han)(han)錫膏的活性(xing)不(bu)(bu)高或元件的可焊(han)(han)(han)(han)性(xing)差(cha)，焊(han)(han)(han)(han)錫膏熔化后(hou)，表面張力(li)不(bu)(bu)一樣，將(jiang)引起(qi)焊(han)(han)(han)(han)盤濕(shi)(shi)潤力(li)不(bu)(bu)平衡。兩焊(han)(han)(han)(han)盤的焊(han)(han)(han)(han)錫膏印(yin)(yin)刷量不(bu)(bu)均勻，多的一邊會因焊(han)(han)(han)(han)錫膏吸熱量增(zeng)多，融(rong)化時間滯后(hou)，以致濕(shi)(shi)潤力(li)不(bu)(bu)平衡。

貼片(pian)移位Z軸方向(xiang)受力不均(jun)勻，會導致(zhi)元(yuan)件浸入到焊錫膏中的(de)深度不均(jun)勻，熔化時會因時間(jian)差(cha)而(er)導致(zhi)兩邊的(de)濕潤力不平(ping)衡(heng)。如(ru)果元(yuan)件貼片(pian)移位會直接導致(zhi)立碑。

爐溫曲線不正(zheng)(zheng)確(que)如(ru)果再流焊爐爐體過短和溫區太少就(jiu)會造成對PCB加熱的(de)工作曲線不正(zheng)(zheng)確(que)，以致板面上濕(shi)差過大，從(cong)而造成濕(shi)潤力(li)不平(ping)衡。

氮(dan)氣再(zai)(zai)流焊中的(de)(de)氧濃度采取氮(dan)氣保護再(zai)(zai)流焊會增加焊料(liao)的(de)(de)濕(shi)潤力(li)，但(dan)越來越多的(de)(de)例證說明，在氧氣含(han)量(liang)過低的(de)(de)情況下發生立碑(bei)的(de)(de)現象反而(er)增多；通常認(ren)為氧含(han)量(liang)控制在（100～500）×10的(de)(de)負(fu)6次方左右最為適宜。

1. 改變焊盤設計與布局。
2. 選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。
3. 調節貼片機工藝參數。
4. 根據每種不同產品調節好適當的溫度曲線。

二、錫珠

錫珠(zhu)是再流焊(han)中常(chang)見的(de)(de)缺陷之(zhi)一，它(ta)不僅影響外(wai)觀而且會引(yin)起橋接。錫珠(zhu)可分為兩類，一類出現在片式(shi)元(yuan)器件一側，常(chang)為一個獨立的(de)(de)大球狀(zhuang)；另一類出現在IC引(yin)腳四周(zhou)，呈分散的(de)(de)小珠(zhu)狀(zhuang)。

產生原因：

溫度曲線不正確

再流焊曲(qu)線可以分為4個區段，分別(bie)是(shi)預(yu)熱(re)、保溫(wen)(wen)、再流和冷卻。預(yu)熱(re)、保溫(wen)(wen)的目的是(shi)為了使PCB表面(mian)溫(wen)(wen)度在60～90s內升到150℃，并(bing)保溫(wen)(wen)約(yue)90s，這不僅可以降低PCB及元件(jian)的熱(re)沖擊，更主要(yao)是(shi)確保焊錫膏的溶劑能部分揮發，避免再流焊時因溶劑太多引起飛(fei)濺(jian)，造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。

解決辦法：

注(zhu)意(yi)升溫速率，并采取適中的預熱，使之有(you)一(yi)個很好的平臺使溶劑大部分揮發。

焊錫膏的質量

焊錫(xi)膏(gao)中金屬(shu)含(han)量通常(chang)在（90±0。5）℅，金屬(shu)含(han)量過(guo)(guo)(guo)低會導致助焊劑(ji)成分過(guo)(guo)(guo)多，因(yin)此過(guo)(guo)(guo)多的助焊劑(ji)會因(yin)預熱(re)階段不易揮發而引起飛(fei)珠。

焊錫膏(gao)中(zhong)水(shui)蒸氣(qi)和氧含量增加也會引(yin)起飛珠。由(you)于焊錫膏(gao)通常冷藏，當從冰箱中(zhong)取出時，如(ru)果沒(mei)有(you)確保(bao)恢復時間(jian)，將會導(dao)(dao)致水(shui)蒸氣(qi)進(jin)入；此外(wai)焊錫膏(gao)瓶的蓋(gai)子每次使用(yong)后要(yao)蓋(gai)緊，若沒(mei)有(you)及時蓋(gai)嚴，也會導(dao)(dao)致水(shui)蒸氣(qi)的進(jin)入。

放在(zai)模板(ban)上印制的焊(han)錫(xi)膏(gao)在(zai)完(wan)工后。剩余的部(bu)分應另(ling)行處(chu)理(li)，若再放回原來瓶中，會(hui)引(yin)起瓶中焊(han)錫(xi)膏(gao)變(bian)質，也會(hui)產生(sheng)錫(xi)珠。

解決辦法：

選擇優(you)質的焊(han)錫(xi)膏，注意焊(han)錫(xi)膏的保(bao)管與使用要求。

印刷與貼片

解決辦法：

仔(zi)細調整模(mo)板的(de)裝夾(jia)，防止松(song)動現象。改善(shan)印刷工作(zuo)環(huan)境。

解決辦法：

重(zhong)新調節貼片機的Z軸高度。

解決辦法：

選用適當厚度的模板和開(kai)口尺(chi)寸的設計，一(yi)般模板開(kai)口面積為焊盤(pan)尺(chi)寸的90℅。

1. 在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對中會發生偏移，若偏移過大則會導致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現錫珠。此外印刷工作環境不好也會導致錫珠的生成，理想的印刷環境溫度為25±3℃，相對濕度為50℅～65℅。
2. 貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因，卻往往不引起人們的注意。部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來定位的，如Z軸高度調節不當，會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現象，這部分焊錫膏會在焊接時形成錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大。
3. 模板的厚度與開口尺寸。模板厚度與開口尺寸過大，會導致焊錫膏用量增大，也會引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法制造的摸板。

三、芯吸現象

芯(xin)(xin)(xin)吸現象(xiang)又稱(cheng)抽芯(xin)(xin)(xin)現象(xiang)，是常見焊(han)(han)接缺陷之(zhi)一，多見于(yu)氣相再流焊(han)(han)。芯(xin)(xin)(xin)吸現象(xiang)使焊(han)(han)料脫離焊(han)(han)盤而沿引(yin)腳上(shang)行到引(yin)腳與(yu)芯(xin)(xin)(xin)片本體之(zhi)間(jian)，通常會(hui)形成嚴重的(de)虛焊(han)(han)現象(xiang)。產生(sheng)的(de)原因只要是由于(yu)元件(jian)引(yin)腳的(de)導熱率(lv)大，故升溫迅(xun)速，以致焊(han)(han)料優先濕潤引(yin)腳，焊(han)(han)料與(yu)引(yin)腳之(zhi)間(jian)的(de)濕潤力遠大于(yu)焊(han)(han)料與(yu)焊(han)(han)盤之(zhi)間(jian)的(de)濕潤力，此外(wai)引(yin)腳的(de)上(shang)翹(qiao)更會(hui)加劇(ju)芯(xin)(xin)(xin)吸現象(xiang)的(de)發生(sheng)。

解決辦法：

1. 對于氣相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中；
2. 應認真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產；
3. 充分重視元件的共面性，對共面性不好的器件也不能用于生產。

在紅(hong)(hong)外再(zai)流焊(han)(han)(han)(han)中(zhong)(zhong)，PCB基材與(yu)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)中(zhong)(zhong)的(de)有(you)機助焊(han)(han)(han)(han)劑是紅(hong)(hong)外線(xian)(xian)良好的(de)吸(xi)收介質，而引(yin)腳(jiao)(jiao)卻能部分反射紅(hong)(hong)外線(xian)(xian)，故相比(bi)而言焊(han)(han)(han)(han)料(liao)優先(xian)熔化，焊(han)(han)(han)(han)料(liao)與(yu)焊(han)(han)(han)(han)盤的(de)濕潤力就會大于焊(han)(han)(han)(han)料(liao)與(yu)引(yin)腳(jiao)(jiao)之間的(de)濕潤力，故焊(han)(han)(han)(han)料(liao)不會沿引(yin)腳(jiao)(jiao)上升，從(cong)而發生(sheng)芯吸(xi)現象(xiang)的(de)概率就小得多。

四、橋連

橋連是SMT生(sheng)產中常見的(de)缺(que)陷之一，它會引起元件之間的(de)短路，遇到橋(qiao)連(lian)必(bi)須返修(xiu)。引起橋(qiao)連(lian)的(de)原因(yin)很(hen)多主(zhu)要(yao)有：

焊錫膏的質量問題

1. 焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋連；
2. 焊錫膏粘度低，預熱后漫流到焊盤外；
3. 焊錫膏塔落度差，預熱后漫流到焊盤外；

解決辦法：

調整焊錫膏(gao)配比或(huo)改(gai)用質量好的焊錫膏(gao)。

印刷系統

1. 印刷機重復精度差，對位不齊（鋼板對位不好、PCB對位不好），致使焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細間距QFP焊盤；
2. 模板窗口尺寸與厚度設計不對以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏偏多。

解決方法：調整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層；

貼放問題

貼放壓力過大，焊(han)錫(xi)膏受(shou)壓后滿流是生(sheng)產中多見的原因。另外貼片精度不夠會使元(yuan)件出現移位、IC引腳變形等。

回流溫度

再流焊爐升溫(wen)速度(du)過(guo)快，焊錫膏中溶(rong)劑來不及揮發。

解決辦法：

調整貼片機(ji)Z軸(zhou)高度及再(zai)流(liu)焊爐升溫速度。

五、波峰焊質量缺陷及解決辦法

拉尖

拉尖(jian)是指在焊點端(duan)部出現多余的(de)針狀焊錫(xi)，這是波峰焊工(gong)藝中(zhong)特有的(de)缺陷(xian)。

產生原因：

PCB傳送速度(du)不當，預熱溫度(du)低，錫(xi)鍋溫度(du)低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失(shi)效，元件引線可焊性差。

解決辦法：

調(diao)整(zheng)(zheng)傳送(song)速度(du)(du)到合(he)適為(wei)止(zhi)，調(diao)整(zheng)(zheng)預熱溫度(du)(du)和錫鍋溫度(du)(du)，調(diao)整(zheng)(zheng)PCB傳送(song)角度(du)(du)，優選噴嘴，調(diao)整(zheng)(zheng)波峰形(xing)狀，調(diao)換(huan)新的焊劑(ji)并解決引(yin)線可(ke)焊性問題(ti)。

虛焊

產生原因：

元(yuan)器(qi)件引線(xian)可焊性差，預熱溫度低，焊料(liao)問題(ti)，助焊劑活(huo)性低，焊盤孔太大，引制(zhi)板氧化，板面有污染，傳送速度過(guo)快，錫鍋溫度低。

解決辦法：

解決引線可焊性，調整預熱(re)溫度，化驗焊錫的(de)錫和雜質含量(liang)，調整焊劑密度，設計(ji)時(shi)減(jian)少焊盤(pan)孔(kong)，清除PCB氧(yang)化物(wu)，清洗板(ban)面(mian)，調整傳送速度，調整錫鍋溫度。

錫薄

產生原因：

元器件引線可焊(han)性差，焊(han)盤太(tai)大（需要大焊(han)盤除(chu)外），焊(han)盤孔(kong)太(tai)大，焊(han)接(jie)角度(du)太(tai)大，傳(chuan)送速(su)度(du)過快，錫鍋(guo)溫度(du)高，焊(han)劑涂敷不(bu)均，焊(han)料含(han)錫量不(bu)足。

解決辦法：

解決引線(xian)可焊(han)(han)(han)性，設計時減少(shao)(shao)焊(han)(han)(han)盤(pan)及(ji)焊(han)(han)(han)盤(pan)孔，減少(shao)(shao)焊(han)(han)(han)接角度(du)，調整傳(chuan)送速(su)度(du)，調整錫鍋溫度(du)，檢(jian)查預涂焊(han)(han)(han)劑裝(zhuang)置，化(hua)驗焊(han)(han)(han)料含量。

漏焊

產生原因：

引(yin)線可焊(han)(han)性(xing)差(cha)，焊(han)(han)料(liao)波峰不(bu)穩，助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)失效或噴(pen)涂(tu)不(bu)均，PCB局(ju)部(bu)可焊(han)(han)性(xing)差(cha)，傳送鏈抖動，預涂(tu)焊(han)(han)劑(ji)和助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)不(bu)相溶，工藝流程不(bu)合理。

解決辦法：

解決引線可(ke)焊性，檢(jian)查波峰(feng)裝置(zhi)，更(geng)換(huan)焊劑，檢(jian)查預涂焊劑裝置(zhi)，解決PCB可(ke)焊性（清洗或(huo)退貨），檢(jian)查調整傳(chuan)動裝置(zhi)，統(tong)一使用焊劑，調整工藝流程(cheng)。

焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊(han)接(jie)后(hou)會在個別焊(han)點周(zhou)圍出現(xian)淺綠色(se)的(de)小泡，嚴(yan)(yan)重時(shi)(shi)還會出現(xian)指甲(jia)蓋大(da)小的(de)泡狀物，不僅影響外觀質量(liang)，嚴(yan)(yan)重時(shi)(shi)還會影響性能，這種(zhong)缺陷也是再流焊(han)工藝中時(shi)(shi)常出現(xian)的(de)問題，但以波(bo)峰焊(han)時(shi)(shi)為多。

產生原因：

阻焊(han)(han)膜起泡(pao)的根本原因(yin)在(zai)于(yu)阻焊(han)(han)模與PCB基材(cai)之間存在(zai)氣(qi)(qi)體或水(shui)蒸氣(qi)(qi)，這些微量的氣(qi)(qi)體或水(shui)蒸氣(qi)(qi)會(hui)在(zai)不同工藝(yi)過程中夾(jia)帶到其中，當遇到焊(han)(han)接(jie)高溫時，氣(qi)(qi)體膨脹而導致阻焊(han)(han)膜與PCB基材(cai)的分層，焊(han)(han)接(jie)時，焊(han)(han)盤溫度相(xiang)對較高，故氣(qi)(qi)泡(pao)首先出現在(zai)焊(han)(han)盤周圍(wei)。

下列原(yuan)因之一均會導致PCB夾(jia)帶水氣：

1. PCB在加工過程中經常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現氣泡。
2. PCB加工前存放環境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理。
3. 在波峰焊工藝中，現在經常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產生氣泡。

解決辦法：

1. 嚴格控制各個生產環節，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB在260℃溫度下10s內不應出現起泡現象。
2. PCB應存放在通風干燥環境中，存放期不超過6個月；
3. PCB在焊接前應放在烘箱中在（120±5）℃溫度下預烘4小時。
4. 波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到100～140℃，如果使用含水的助焊劑，其預熱溫度應達到110～145℃，確保水汽能揮發完。

SMA焊接后PCB基板上起泡

SMA焊接后出現指(zhi)甲大(da)小(xiao)的泡狀物。

產生原因：

PCB基(ji)材(cai)內(nei)部夾帶了水汽，特別是多(duo)層板的加工。因(yin)為(wei)多(duo)層板由多(duo)層環氧樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)半固化片預(yu)(yu)成(cheng)型再熱壓(ya)后(hou)(hou)而成(cheng)，若環氧樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)半固化片存(cun)放期過短，樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)含(han)量(liang)(liang)不(bu)夠，預(yu)(yu)烘(hong)干去除水汽去除不(bu)干凈(jing)，則熱壓(ya)成(cheng)型后(hou)(hou)很(hen)容易夾帶水汽。也(ye)(ye)會因(yin)半固片本身含(han)膠(jiao)量(liang)(liang)不(bu)夠，層與層之間的結合力不(bu)夠而留下氣泡(pao)。此外(wai)，PCB購進后(hou)(hou)，因(yin)存(cun)放期過長，存(cun)放環境(jing)潮(chao)濕，貼片生產前(qian)沒(mei)有及時預(yu)(yu)烘(hong)，受潮(chao)的PCB貼片后(hou)(hou)也(ye)(ye)易出現起泡(pao)現象。

解決辦法：

PCB購進后應(ying)驗收后方能入庫；PCB貼(tie)片(pian)前應(ying)在（120±5）℃溫度下預烘4小時。

IC引腳焊接后開路或虛焊

產生原因：

1. 共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當而造成引腳變形，如果貼片機沒有檢查共面性的功能，有時不易被發現。
2. 引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
3. 焊錫膏質量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏，金屬含量應不低于90%。
4. 預熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。
5. 印刷模板窗口尺寸小，以致焊錫膏量不夠。

解決辦法：

1. 注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。
2. 生產中應檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應過長（自制造日期起一年內），保管時應不受高溫、高濕。
3. 仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。

PDF文檔下載：櫻花草視頻:SMT貼片加工中常見品質問題及相應解決方法