PCB電(dian)(dian)路板(ban)(ban)是PCBA加工中的基(ji)礎電(dian)(dian)子材料，任何PCBA加工都(dou)離(li)不開PCB電(dian)(dian)路板(ban)(ban)。電(dian)(dian)路板(ban)(ban)怎(zen)樣(yang)驗(yan)(yan)收(shou)(shou)(shou)，有哪些具(ju)體需注意的驗(yan)(yan)收(shou)(shou)(shou)標(biao)準？這些PCB驗(yan)(yan)收(shou)(shou)(shou)標(biao)準如何考核？

PCB印(yin)制板(ban)表(biao)(biao)面(mian)可(ke)觀(guan)察到(dao)各(ge)種特性，常見的有下述外部特性和從表(biao)(biao)面(mian)觀(guan)察不到(dao)的內部特性。這些PCB外觀(guan)檢(jian)測便是電路板(ban)驗收主(zhu)要參(can)考的標(biao)準。

1. 板材邊緣和表面缺陷
   • 毛刺
   • 缺口
   • 劃痕
   • 凹槽
   • 纖維劃傷
   • 露織物和空洞
   • 外來夾雜物
   • 白斑/微裂紋
   • 分層
   • 粉紅圈
   • 層壓空洞
2. 鍍覆孔
   • 孔對位不準
   • 外來夾雜物
   • 鍍層或涂覆層的缺陷
3. 印制接觸片
   • 麻點
   • 針孔
   • 結瘤
   • 露銅
4. 圖形尺寸
   • 尺寸及厚度
   • 孔徑及圖形精度
   • 導線寬度及間距
   • 重合度
   • 環寬
5. 印制板的平整度
   • 弓曲
   • 扭曲

板邊

沿著板材(cai)邊緣可能產生毛(mao)刺、缺口或(huo)暈圈等缺陷，故有一定接收(shou)要求。

毛刺

毛刺表(biao)現為從表(biao)面伸(shen)出來的(de)不規(gui)則的(de)小塊(kuai)狀或團狀凸起，是(shi)機械加工的(de)后果，例如鉆孔或切割。毛刺可分(fen)為金(jin)屬(shu)毛刺和非金(jin)屬(shu)毛刺。

• 理想:板材邊緣平順，無毛邊；
• 可接收:板邊緣粗糙但不破壞板邊；
• 拒收:板邊受損嚴重。

缺口

• 理想:邊緣光滑，無缺口；
• 可接收:邊緣粗糙，但無缺損。缺口深度不大于板邊緣與最近導體間距的50%或大于2.5mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不符合標準。

暈圈

暈圈是一種由(you)于(yu)機加(jia)(jia)工(gong)(gong)引起的(de)基材表面上或(huo)表面下導電(dian)碎裂或(huo)分層現(xian)象；暈圈通常表現(xian)為在孔的(de)周(zhou)圍或(huo)其他機加(jia)(jia)工(gong)(gong)的(de)部(bu)位呈(cheng)現(xian)泛白區(qu)域，或(huo)兩者(zhe)同時存在。

• 理想:無暈圈；
• 可接收:暈圈的范圍使從板邊緣與最近導電圖形間未受影響的距離減少不超過50%，或大于2.5mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不符合標準。

層壓基材

層壓板缺陷可(ke)能是(shi)在印(yin)制板生產者(zhe)從(cong)基板商(shang)接收印(yin)制板基材時就已經存在，或是(shi)在印(yin)制板制造期間才(cai)顯(xian)露出(chu)來。

織紋顯露、斷裂和纖維斷裂

• 露織物：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維沒有被樹脂完全覆蓋。導體間除去露織物區域外，余下距離滿足最小導線間距要求，則可接收。
• 顯布紋：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維雖被樹脂完全覆蓋，但編織紋路明顯。顯布紋屬于可接收狀況，但顯布紋和顯織物某些時候有同樣的外觀，令人難以判定。
• 露纖維/纖維斷裂：露纖維或纖維斷裂未使導線產生橋接，并未使導線的間距低于最低要求時，可以接收；若導致導線橋接或導線間距低于最小要求時，則應拒收。

麻點和空洞

• 理想:無麻點和空洞；
• 可接收:麻點或空洞不超過0.8mm（0.031in），每面受影響區域小于5%。麻點或空洞未造成導體橋接；
• 拒收:不符合標準。

白斑

白(bai)斑(ban)(ban)表(biao)(biao)現(xian)為(wei)基(ji)材表(biao)(biao)面(mian)下(xia)不連續的(de)(de)白(bai)色(se)方塊或“十(shi)字”紋，其形成(cheng)通常與(yu)熱應力有(you)關(guan)。白(bai)斑(ban)(ban)是(shi)一種(zhong)基(ji)材表(biao)(biao)面(mian)下(xia)的(de)(de)現(xian)象(xiang)，在(zai)新層(ceng)壓基(ji)材上和(he)織物增強層(ceng)壓板制成(cheng)的(de)(de)各種(zhong)板上都時有(you)發生。由于(yu)白(bai)斑(ban)(ban)絕對出(chu)現(xian)在(zai)表(biao)(biao)面(mian)下(xia)且是(shi)在(zai)纖維束交(jiao)叉處發生分離(li)而出(chu)現(xian)，因此，其出(chu)現(xian)的(de)(de)位置相對于(yu)表(biao)(biao)面(mian)導線毫(hao)無意義。IPC-A-600G標準(zhun)認為(wei)除了用(yong)戶確定的(de)(de)用(yong)于(yu)高電壓場(chang)合外，白(bai)斑(ban)(ban)對所(suo)有(you)產品來說都是(shi)可以接收(shou)的(de)(de)，但它宜視為(wei)工(gong)藝警(jing)示，提醒制造者工(gong)藝已處于(yu)失控的(de)(de)邊緣。

微裂紋

• 層壓基材內纖維發生分離的一種內部狀況。微裂紋可在纖維交織處或沿纖維絲長度方向出現。微裂紋狀況表現為基材表面下相連的白點或“十字紋”，通常與機械應力有關。
• 微裂紋使導線間距減少不低于最小導線間距值，微裂紋區域不超過相鄰導電圖形之間距離的50%，板邊的微裂紋未減少板邊與導電圖形的最小距離（若未做規定，則為2.5mm），且熱應力測試后缺陷不再擴大，則2、3級板可接收。
• 如果微裂紋區域的擴散超過導電圖形間距的50%，但導電圖形無橋接，1級板可以接收（其余條件同2、3級）。

分層和起泡

分層(ceng)：出現在(zai)基材(cai)內(nei)的層(ceng)之間、基材(cai)與導(dao)電箔之間或(huo)其(qi)他任何(he)印制板層(ceng)內(nei)的分離現象。

起泡：層(ceng)(ceng)(ceng)壓(ya)基材任(ren)意層(ceng)(ceng)(ceng)之間或(huo)者基材與導(dao)電箔或(huo)保護性涂(tu)層(ceng)(ceng)(ceng)之間的局(ju)部膨脹(zhang)和分離的現象。驗收(shou)標(biao)準見表13-8。IPC-A-600G標(biao)準有(you)關規(gui)定中，2、3級(ji)板接收(shou)條(tiao)件(jian)如下：

• 受缺陷影響的面積不超過板子每面面積的1%。
• 缺陷沒有將導電圖形間的間距減小到低于規定的最小間距要求。
• 起泡或分層跨距不大于相鄰導電圖形之間距離的25%。
• 經過模擬制造條件的熱應力試驗后缺陷不擴大。
• 與板邊緣距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則大于2.5mm。

IPC-A-600G標準有關規定(ding)中，1級板接收條(tiao)件如下：

• 受缺陷影響的面積不能超過板子每面面積的1%。
• 起泡或分層跨距大于相鄰導線間距的25%，但沒有將導電圖形間的間距減小到低于最小間距要求。
• 經過模擬制造條件的熱應力試驗后缺陷不擴大。
• 與板邊緣距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則大于2.5mm。

外來夾雜物

外來夾(jia)雜物是指夾(jia)裹在絕(jue)緣(yuan)材料內的金屬或非(fei)金屬微粒(li)。

外來(lai)夾雜物(wu)可(ke)以在(zai)基(ji)板原(yuan)材料(liao)、預浸材料(liao)（B階段）或已制成(cheng)的多層(ceng)印制板中被檢測出來(lai)。外來(lai)物(wu)可(ke)能是導(dao)體(ti)也可(ke)能是非導(dao)體(ti)，這兩種情況均依據(ju)其(qi)大小(xiao)及所在(zai)部位來(lai)確定(ding)是否拒(ju)收(shou)。

通常板中半透(tou)明夾雜物可接收，不透(tou)明夾雜物在以下情況下是可接收的：

• 夾雜物距最近導體的距離不小于0.125mm。
• 沒有造成相鄰導線間間距低于最小要求值，如果無特殊說明，不得低于0.125mm。
• 板子的電氣性能未受影響。

鍍覆孔

鍍覆孔(kong)(kong)又稱(cheng)鍍通孔(kong)(kong)，國(guo)內(nei)也常稱(cheng)作金屬化孔(kong)(kong)。孔(kong)(kong)壁鍍層(ceng)應是平滑而均勻的，鍍層(ceng)應無粗糙(cao)、結(jie)瘤、毛刺等現象。

結瘤/毛刺

孔壁(bi)如有結瘤、毛刺(ci)等缺陷，但未使鍍(du)層厚(hou)度(du)減小(xiao)(xiao)到允許的(de)(de)最低銅厚(hou)的(de)(de)要求，并能滿足(zu)鍍(du)覆后最小(xiao)(xiao)孔徑的(de)(de)要求，則(ze)可(ke)以接收，否則(ze)不合格(ge)。

• 理想:無明顯鍍瘤和毛邊；
• 可接收:滿足成品最小孔徑要求；
• 拒收:不能滿足成品最小孔徑要求。

粉紅圈

目(mu)前尚無足(zu)夠證據證明粉紅圈會影響到功(gong)能性。粉紅圈之存在可以認(ren)為(wei)是(shi)一(yi)種制程(cheng)警示，考(kao)慮的(de)重點是(shi)層間結(jie)合品質和清潔整孔的(de)流程(cheng)。實際上，國內外(wai)很多(duo)客戶(hu)驗收多(duo)層印制板時，只(zhi)要發現(xian)有稍微嚴重的(de)粉紅圈，都是(shi)拒收的(de)。

鍍層空洞

鍍層(ceng)空洞會影響鍍覆(fu)孔的(de)孔電阻和(he)負載電流(liu)的(de)能力，對鍍銅層(ceng)和(he)成(cheng)品板最(zui)終涂覆(fu)層(ceng)的(de)要求有(you)所不同。

影響(xiang)孔(kong)電阻的(de)(de)主要是銅(tong)鍍(du)(du)層(ceng)，所以對銅(tong)鍍(du)(du)層(ceng)的(de)(de)空洞要求比較嚴(yan)格。

• 可接收:任一孔內空洞不多于一個。含空洞的孔數不超過5%。空洞長度不超過孔長的5%。空洞小于圓周的90；任一孔內空洞不多于三個。含空洞的孔數不超過10%。空洞長度不超過孔長的10%。所有空洞小于圓周的90。
• 拒收:不能滿足標準化要求。

對于(yu)非支撐(cheng)孔(kong)(kong)，國內業界也有的(de)(de)稱作非金屬化孔(kong)(kong)，它是(shi)孔(kong)(kong)內無(wu)金屬的(de)(de)安裝孔(kong)(kong)，它的(de)(de)主要不良(liang)現(xian)象(xiang)是(shi)暈(yun)圈。IPC的(de)(de)標準認為(wei)沒有暈(yun)圈或板邊分(fen)層(ceng)是(shi)最理(li)想的(de)(de)情況(kuang)。暈(yun)圈的(de)(de)滲(shen)透或邊緣分(fen)層(ceng)造成該(gai)孔(kong)(kong)邊到最后導線間距的(de)(de)減(jian)少(shao)不應超過規定的(de)(de)50%。如無(wu)規定，則不大于(yu)2.5mm。

印制接觸片

印(yin)制(zhi)(zhi)接觸片也稱(cheng)印(yin)制(zhi)(zhi)插頭，即俗稱(cheng)的金手指。

• 理想:表面光滑、無針孔、麻點和電鍍結瘤，焊料層或阻焊層與接觸片之間沒有露銅和涂層交疊的區域；
• 可接收:接插關鍵區內（通常指3/5的中段）無底金屬層外露，未出現濺出焊料或鍍層，無結瘤和金屬凸出。麻點、凹陷及凹陷區最大尺寸未超過0.15mm，這種缺陷在每片金手指上不可超過3個，有此缺點的金手指數不可超過總數的30%。露銅/鍍層重疊區不超過1.25mm；

圖形尺寸

印制(zhi)板的(de)(de)尺寸是印制(zhi)板安裝和使用(yong)的(de)(de)主(zhu)要參數(shu)之(zhi)一，應滿足采購文件規定(ding)的(de)(de)尺寸要求，如板的(de)(de)周(zhou)邊(bian)、厚度(du)、切口、開槽、缺(que)口及板邊(bian)連接器(qi)等。用(yong)于檢驗印制(zhi)板這些特(te)性(xing)的(de)(de)設備的(de)(de)精度(du)、可重復性(xing)及可再現性(xing)宜為(wei)所驗證尺寸的(de)(de)公差范圍的(de)(de)10%或更小。

導線寬度

印(yin)制(zhi)板導線的寬度(du)(du)和(he)間(jian)距是衡(heng)量(liang)印(yin)制(zhi)板的加工(gong)質(zhi)量(liang)和(he)工(gong)藝水平(ping)的重(zhong)要(yao)尺度(du)(du)，也(ye)是原始(shi)底(di)片(pian)再(zai)現情況的一種判(pan)定。而原始(shi)底(di)片(pian)已(yi)基本上確(que)定了(le)(le)導電圖形(xing)的最小線寬和(he)間(jian)距要(yao)求，除(chu)非違背了(le)(le)這(zhe)些特性，導線邊(bian)(bian)緣逼(bi)(bi)真(zhen)(zhen)度(du)(du)不必(bi)作為(wei)接收或(huo)拒(ju)收的條件，但這(zhe)種“邊(bian)(bian)緣逼(bi)(bi)真(zhen)(zhen)度(du)(du)”卻可作為(wei)一種工(gong)藝制(zhi)程的警示，可用(yong)于檢查制(zhi)造過程是否恰當。

• 可接收:
  1. 導線邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基材的劃傷等缺陷的任何組合使導線寬度的減小不超過最低寬度的20%。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導線長度的10%或超過13mm，兩者中取較小值；
  2. 導線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導線寬度的減小不超過最低寬度的30%或更小。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導線長度的10%或超過25mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不能滿足標準化要求。

外層環寬

外層連接盤的(de)(de)圓(yuan)環(huan)(huan)一般稱(cheng)為(wei)焊(han)盤，其環(huan)(huan)寬(kuan)是(shi)指環(huan)(huan)繞在孔周圍，從孔的(de)(de)邊(bian)緣到(dao)連接盤外緣的(de)(de)導體寬(kuan)度。環(huan)(huan)寬(kuan)的(de)(de)大小(xiao)會影響到(dao)焊(han)接質(zhi)量(liang)，對于金屬孔和非支撐孔的(de)(de)環(huan)(huan)寬(kuan)要(yao)求(qiu)有所區(qu)別。理想(xiang)的(de)(de)應是(shi)位(wei)于焊(han)盤的(de)(de)中心，實際上(shang)由于圖(tu)形成像、鉆孔的(de)(de)定位(wei)誤差，可能會有一些偏移(yi)(yi)，偏移(yi)(yi)量(liang)的(de)(de)大小(xiao)決定了最小(xiao)環(huan)(huan)寬(kuan)。

• 可接收條件3級：孔不位于焊盤中心，但環寬大于或等于0.050mm。測量區域內的環寬由于諸如麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，最小外層環寬可以減少20%。
• 可接收條件2級：破環小于或等于90°。A焊盤與導線的連接區導線寬度的減少不大于工程圖紙或生產底版中標稱的最小導線寬度的20%，允許破環90°。導線連接處應不小于0.050mm或最小線寬，兩者取較小值。C滿足導線之間最小側向間距。
• 可接收條件1級：破環小于等于180°。B如破環發生在焊盤、導線的連接區，導線寬度的減少不大于生產底版中標稱的最小導線寬度的30%。D不影響外觀、安裝和功能。滿足導線之間最小側向間距要求。

多層板層間介質層厚度

多層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)層(ceng)(ceng)(ceng)間(jian)介質厚度應符合設計文件要求。若(ruo)無具體規定，則(ze)必須不小于0.09mm；層(ceng)(ceng)(ceng)壓板(ban)中的(de)(de)(de)空(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)(dong)在不違反(fan)設計規定的(de)(de)(de)最小間(jian)距的(de)(de)(de)前提(ti)下(xia)，2、3級要求板(ban)有不大于0.08mm的(de)(de)(de)層(ceng)(ceng)(ceng)壓空(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)(dong)，在熱應力試(shi)驗后，允許(xu)在受熱區有空(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)(dong)或樹脂凹縮；1級板(ban)的(de)(de)(de)空(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)(dong)不大于0.15mm，經(jing)熱應力試(shi)驗后，允許(xu)在受熱區有空(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)(dong)和樹脂凹縮。如(ru)印(yin)制板(ban)要求在真空(kong)(kong)(kong)環(huan)境下(xia)工(gong)作，則(ze)不允許(xu)有可觀察(cha)到的(de)(de)(de)空(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)(dong)，因(yin)為真空(kong)(kong)(kong)下(xia)空(kong)(kong)(kong)洞(dong)(dong)(dong)的(de)(de)(de)氣(qi)泡(pao)會逸(yi)出而破壞(huai)印(yin)制板(ban)的(de)(de)(de)表面或膨脹使(shi)基(ji)材分層(ceng)(ceng)(ceng)，或破壞(huai)鍍覆孔的(de)(de)(de)鍍層(ceng)(ceng)(ceng)。

凹蝕

凹(ao)蝕(shi)或(huo)負凹(ao)蝕(shi)的(de)(de)目的(de)(de)是(shi)(shi)(shi)將樹脂(zhi)鉆(zhan)(zhan)污從內(nei)層銅(tong)(tong)箔與鉆(zhan)(zhan)孔界(jie)面處清(qing)除干(gan)凈(jing)。有數據認為(wei)，“凹(ao)蝕(shi)”要(yao)比“負凹(ao)蝕(shi)”更為(wei)可(ke)靠(kao)，但也有相反的(de)(de)觀點，這要(yao)視采用(yong)的(de)(de)電鍍銅(tong)(tong)銅(tong)(tong)箔的(de)(de)類型(xing)及銅(tong)(tong)箔的(de)(de)厚度等而定。過度的(de)(de)凹(ao)蝕(shi)以及過度的(de)(de)負凹(ao)蝕(shi)都(dou)不是(shi)(shi)(shi)目標。這兩種過度凹(ao)蝕(shi)對鍍通孔的(de)(de)可(ke)靠(kao)性都(dou)會造(zao)成(cheng)負面影響。有很(hen)多印制板(ban)制造(zao)商不管(guan)是(shi)(shi)(shi)采用(yong)凹(ao)蝕(shi)還是(shi)(shi)(shi)負凹(ao)蝕(shi)工藝都(dou)很(hen)成(cheng)功。采用(yong)哪(na)種特定的(de)(de)凹(ao)蝕(shi)工藝，取(qu)決于各個設計(ji)者或(huo)用(yong)戶，同(tong)時也取(qu)決于所采用(yong)的(de)(de)材料、銅(tong)(tong)電鍍、銅(tong)(tong)箔和應用(yong)等因素，并規定宜采用(yong)的(de)(de)凹(ao)蝕(shi)工藝。

凹蝕(shi)也(ye)叫(jiao)正(zheng)凹蝕(shi)，用于(yu)去(qu)掉介質材(cai)料。樹(shu)脂材(cai)料被(bei)凹蝕(shi)的(de)(de)(de)跡象說明，所(suo)有的(de)(de)(de)樹(shu)脂鉆污(wu)已被(bei)完(wan)全去(qu)除(chu)，同時鍍覆孔(kong)的(de)(de)(de)銅和內層(ceng)銅箔之間產生(sheng)出(chu)三維(wei)界面(mian)的(de)(de)(de)結合。三維(wei)連接比一個界面(mian)連接更加(jia)可靠(kao)。但缺點是(shi)凹蝕(shi)會造成孔(kong)壁粗糙，使(shi)孔(kong)壁產生(sheng)環(huan)形裂紋、殘膠(jiao)。過度的(de)(de)(de)凹蝕(shi)也(ye)會導致可能引(yin)起內層(ceng)銅箔破裂的(de)(de)(de)應力。所(suo)謂的(de)(de)(de)凹蝕(shi)陰(yin)影(ying)是(shi)指鉆孔(kong)后的(de)(de)(de)孔(kong)壁樹(shu)脂在(zai)(zai)實(shi)施凹蝕(shi)加(jia)工時，緊靠(kao)銅箔的(de)(de)(de)樹(shu)脂并未完(wan)全被(bei)清除(chu)。這(zhe)種情(qing)況隨(sui)處(chu)可見，即使(shi)在(zai)(zai)別處(chu)已達到可接收的(de)(de)(de)凹蝕(shi)情(qing)況。

• 理想:均勻凹蝕到最佳的深度0.013mm；
• 可接收:凹蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間。每個焊盤的一側允許出現凹蝕陰影；
• 拒收:不不能滿足標準化要求。

負(fu)凹(ao)蝕(shi)的理論是(shi)，為了(le)將(jiang)內層(ceng)銅箔凹(ao)蝕(shi)且清潔(jie)，首先要把鉆(zhan)污全部清除。負(fu)凹(ao)蝕(shi)的優點(dian)(dian)是(shi)不會像凹(ao)蝕(shi)那樣在內層(ceng)界面處(chu)產生應力集中點(dian)(dian)，因而負(fu)凹(ao)蝕(shi)可以形成(cheng)一個非常平滑而均勻的孔壁。平滑的孔壁及負(fu)凹(ao)蝕(shi)對(dui)采用高可靠性的長(chang)壽命應用的銅鍍層(ceng)特別有利。負(fu)凹(ao)蝕(shi)的缺(que)點(dian)(dian)是(shi)，如(ru)果(guo)負(fu)凹(ao)蝕(shi)過度，由于凹(ao)處(chu)夾留氣泡和污物，可能引(yin)起內層(ceng)分離(li)。

• 理想:均勻負凹蝕到最佳深度0.0025mm；
• 可接收:可接收條件3級：負凹蝕深度小于0.013mm；可接收條件1，2級：負凹蝕深度小于0.025mm；
• 拒收:不不能滿足標準化要求。

平整度

印制(zhi)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)平(ping)(ping)整度是由產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)兩種特性來確定(ding)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，即(ji)弓(gong)曲(qu)(qu)(qu)(qu)和(he)(he)扭曲(qu)(qu)(qu)(qu)。弓(gong)曲(qu)(qu)(qu)(qu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)特點是印制(zhi)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)四(si)個(ge)角(jiao)處在同(tong)一(yi)平(ping)(ping)面(mian)(mian)上，大致(zhi)成(cheng)圓(yuan)柱形(xing)或(huo)球面(mian)(mian)彎曲(qu)(qu)(qu)(qu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)狀(zhuang)況；而扭曲(qu)(qu)(qu)(qu)是板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)變(bian)形(xing)平(ping)(ping)行于(yu)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)對(dui)(dui)角(jiao)線，板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)個(ge)角(jiao)不與其他(ta)三個(ge)角(jiao)在同(tong)一(yi)平(ping)(ping)面(mian)(mian)上。圓(yuan)形(xing)或(huo)橢(tuo)圓(yuan)形(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)板(ban)(ban)(ban)必須評定(ding)最高點的(de)(de)(de)(de)(de)(de)垂直位移(yi)。板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)弓(gong)曲(qu)(qu)(qu)(qu)和(he)(he)扭曲(qu)(qu)(qu)(qu)可(ke)能會受(shou)板(ban)(ban)(ban)子設計的(de)(de)(de)(de)(de)(de)影響(xiang)，因(yin)為不同(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)布線或(huo)多層板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)層結構都會導致(zhi)產(chan)生不同(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)力或(huo)應(ying)(ying)力消除(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)條件。板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)厚度及材料性能是影響(xiang)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)平(ping)(ping)整度的(de)(de)(de)(de)(de)(de)其他(ta)因(yin)素。對(dui)(dui)于(yu)使用表(biao)面(mian)(mian)安裝元件的(de)(de)(de)(de)(de)(de)印制(zhi)板(ban)(ban)(ban)，弓(gong)曲(qu)(qu)(qu)(qu)和(he)(he)扭曲(qu)(qu)(qu)(qu)應(ying)(ying)小于(yu)等于(yu)0.75%。對(dui)(dui)于(yu)所有其他(ta)類型板(ban)(ban)(ban)，弓(gong)曲(qu)(qu)(qu)(qu)和(he)(he)扭曲(qu)(qu)(qu)(qu)應(ying)(ying)小于(yu)等于(yu)1.50%。