PCB基材有哪些

?PCB基材由樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)、增(zeng)強材料(liao)、導電(dian)材料(liao)組成，樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)較常見的有環氧樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)、酚醛樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)等(deng)，增(zeng)強材料(liao)包括紙基、玻璃布等(deng)，最(zui)常用(yong)的導電(dian)材料(liao)便是銅箔，銅箔分為電(dian)解銅箔和壓延銅箔。

1. 按增強材料不同（最常用的分類方法）
   • 紙基板（FR-1，FR-2，FR-3）
   • 環氧玻纖布基板（FR-4，FR-5）
   • 復合基板（CEM-1，CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3））
   •  HDI（High Density Interconnet高密互連）板材（RCC）
   • 特殊基材（金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等）
2. 按樹脂不同
   • 酚醛樹脂板
   • 環氧樹脂板
   • 聚酯樹脂板
   • BT樹脂板
   • PI樹脂板
3. 按阻燃性能
   • 阻燃型（UL94-V0，UL94V1）
   • 非阻燃型（UL94-HB級）??

其中市場上使用最多的(de)是FR-4材(cai)料的(de)，所(suo)以以下(xia)我們(men)將單獨了解一下(xia)FR-4板(ban)材(cai)。?

FR-4(Flame Resistance Grade 4)是一種(zhong)耐(nai)燃(ran)材(cai)(cai)料等級(ji)的(de)代號，所代表的(de)意思是樹脂材(cai)(cai)料經過燃(ran)燒(shao)狀態必(bi)須能夠自行熄滅的(de)一種(zhong)材(cai)(cai)料規格，它(ta)不是一種(zhong)材(cai)(cai)料名稱，而是一種(zhong)材(cai)(cai)料等級(ji)。 FR4板材(cai)(cai)中有個重要參數叫Tg, 即玻璃態轉化溫度Glass TransitionTemperature(Tg)。一般最常用的(de)Normal材(cai)(cai)料的(de)Tg有140℃、150℃、180℃，其中Tg150為middle Tg材(cai)(cai)料，Tg180為High Tg材(cai)(cai)料。

PCB常見基(ji)板材(cai)(cai)料可分(fen)為(wei)兩大(da)類：剛性基(ji)板材(cai)(cai)料和柔(rou)性基(ji)板材(cai)(cai)料。

一般剛(gang)性(xing)基(ji)板(ban)材(cai)料的(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)品種是(shi)覆(fu)銅板(ban)。它(ta)是(shi)用增強材(cai)料，浸以樹脂(zhi)黏合(he)(he)劑，通過(guo)烘(hong)干(gan)、裁剪、疊(die)合(he)(he)成(cheng)坯(pi)料，然后覆(fu)上銅箔，用鋼板(ban)作為(wei)模具，在熱壓(ya)機中經高溫高壓(ya)成(cheng)形加工(gong)(gong)而制成(cheng)的(de)(de)(de)。一般的(de)(de)(de)多層板(ban)用的(de)(de)(de)半固化片(pian)，則是(shi)覆(fu)銅板(ban)在制作過(guo)程(cheng)中的(de)(de)(de)半成(cheng)品（多為(wei)玻(bo)璃布浸以樹脂(zhi)，經干(gan)燥加工(gong)(gong)而成(cheng)）。

1. 紙基CCL
   • 酚醛樹脂（XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等）
   • 環氧樹脂（FE-3）
   • 聚酯樹脂
2. 玻璃纖維布基CCL
   • 環氧樹脂（FR-4、FR-5）
   • 雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）
   • 聚酰亞胺樹脂（PI）
   • 二亞苯基醚樹脂（PPO）
   • 馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂（MS）
   • 聚氰酸酯樹脂
   • 聚烯烴樹脂

按CCL的(de)(de)(de)阻燃(ran)性(xing)能(neng)分(fen)類(lei)，可分(fen)為(wei)阻燃(ran)型（UL94-V0、UL94-V1級）和非(fei)阻燃(ran)型（UL94-HB級）兩(liang)類(lei)。近一(yi)(yi)兩(liang)年，隨(sui)著(zhu)對環(huan)保問(wen)題更(geng)加重(zhong)視，在(zai)(zai)阻燃(ran)型CCL中(zhong)又(you)分(fen)出一(yi)(yi)種(zhong)新型不含溴(xiu)類(lei)物(wu)的(de)(de)(de)CCL品種(zhong)，可稱(cheng)(cheng)為(wei)“綠色型阻燃(ran)CCL”。隨(sui)著(zhu)電(dian)子(zi)產品技術的(de)(de)(de)高(gao)速發展，對CCL有(you)更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)要(yao)求。因此，從(cong)CCL的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)分(fen)類(lei)，又(you)分(fen)為(wei)一(yi)(yi)般性(xing)能(neng)CCL、低介電(dian)常數（ε）CCL（又(you)稱(cheng)(cheng)高(gao)頻(pin)電(dian)路用(yong)(yong)CCL）、高(gao)耐熱(re)性(xing)的(de)(de)(de)CCL（一(yi)(yi)般板(ban)的(de)(de)(de)Tg在(zai)(zai)150℃以上）、低熱(re)膨脹系數的(de)(de)(de)CCL（一(yi)(yi)般用(yong)(yong)于封裝基板(ban)上）等類(lei)型。