基(ji)材(cai)： 銅 加工工藝(yi)： 電解箔(bo) 絕(jue)緣材(cai)料(liao)： 有機樹(shu)脂(zhi) 阻燃(ran)特(te)性(xing)： VO板 層數： 2-22 營(ying)銷(xiao)方式： 廠家直銷(xiao) 產品性(xing)質(zhi)： 軍工 絕(jue)緣層厚度(du)： 常規 增強材(cai)料(liao)： 玻纖布基(ji) 絕(jue)緣樹(shu)脂(zhi)： 酚醛樹(shu)脂(zhi)

高速通信(xin)板卡： 接(jie)口(kou)；光元(yuan)件數量多，焊點達11000多個(ge)模塊(kuai)口(kou)、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等(deng)通信(xin)接(jie)口(kou)。 類型；模塊(kuai)電源(yuan)2，BUCK電源(yuan)8，VCC NET CLASS 42，最大(da)單線負載(zai)15A。 難度；8層(ceng)板、走

六層大功率電(dian)源板，設(she)計(ji)特點： 嚴格(ge)遵行銅走線安(an)全規(gui)則(ze) 計(ji)算元(yuan)件安(an)全間距，板材銅厚 符(fu)合元(yuan)件電(dian)氣特性，并具有抗干擾性 設(she)定好各層介質(zhi)厚度, 合理布局，便其工作壽命增長。

手機板PCB設計 板厚(hou)1.0MM 高精密度(du)十層板 三階盲埋孔(kong)(kong)(kong)板 最(zui)小(xiao)激光盲孔(kong)(kong)(kong)5MIL 過(guo)孔(kong)(kong)(kong)各(ge)類達(da)6種 焊盤共3965個 過(guo)孔(kong)(kong)(kong)達(da)7098個 最(zui)小(xiao)線(xian)寬3MIL 最(zui)小(xiao)間(jian)距3MIL

六層BGA模塊板: 板厚1.0MM 高精密度六層板,布局嚴密緊湊 有數據差分線(xian)(xian),信號線(xian)(xian)等距(ju)等長要求 有阻抗要求，尺(chi)寸較(jiao)小加大了走(zou)線(xian)(xian)難(nan)度 最小過孔0.2MM 最小線(xian)(xian)寬/間距(ju)3.5MIL

電機控(kong)制(zhi)主板PCB設(she)計： 電源(yuan)類型；8路10A電流，4路24A電流，VCC NET CLASS 27，最大(da)單線(xian)負載24A。 設(she)計難度(du)；10層板，大(da)功率模擬(ni)、數字(zi)混合，雙面布局，走線(xian)密度(du)高，電源(yuan)平面分配難度(du)加大(da)

工控產品PCB設(she)計： 主(zhu)要(yao)芯(xin)片(pian)；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口X6，RJ45。 電源(yuan)類型；BUCK電源(yuan)8路，VCC NET CLASS 47，最大單線負(fu)載(zai)30A。 設(she)計難度；20層板，雙面布局，7個信(xin)號

智能安防產品(pin)PCB設(she)(she)計： 接口(kou)類(lei)型(xing)；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電(dian)源(yuan)類(lei)型(xing)；BUCK電(dian)源(yuan)4路，VCC NET CLASS 9，最大單線負載3A。 設(she)(she)計難度；4層板(ban)、雙面布局、TOP BOTTOM層走(zou)(zou)線，走(zou)(zou)線

模(mo)擬射頻+高速數字板： 接口(kou)類(lei)(lei)型(xing)；光模(mo)塊口(kou)、千兆以(yi)太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接口(kou)、SMAx11。 電源類(lei)(lei)型(xing)；模(mo)塊電源6，VCC NET CLASS 27，最大(da)單(dan)線負載(zai)50A。 設計難度(du)；16層板，

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