工(gong)控產品(pin)PCB設計(ji)：

主要芯片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口X6，RJ45。

電源類型；BUCK電源8路，VCC NET CLASS 47，最(zui)大(da)單線負載(zai)30A。

設計(ji)難度；20層(ceng)板，雙面(mian)布局，7個信號內層(ceng)，走線密度高，整板高速信號密集(ji)，電(dian)源平面(mian)分配(pei)難度加大(da)，管腳數19125 PINS。

設計周期：18個工作日。

服務(wu)類型；PCB設(she)計，PCB打樣。

客戶(hu)反饋；客戶(hu)對(dui)設計進度和(he)服務都很滿意。

PCB設計能力

最高信號設計速率：10GbpsCML差分(fen)信號

最高設計層數：40

最小設(she)計(ji)線寬線距(ju)：2.4mil

最小BGA設計(ji)腳距：0.4mm

最(zui)小機械孔直徑：6mil

最小激光(guang)鉆孔(kong)直徑：4mil

最大(da)PIN數：63000

最大元件數目(mu)：3600

設計PCB最多(duo)BGA數量(liang)：48

格(ge)亞信電(dian)子專(zhuan)注于(yu)PCB設計及電(dian)子制造(zao)服(fu)務，致力于(yu)以(yi)PCB設計及其增值服(fu)務（SI\EMC\PI\Thermal\DFM分(fen)析等(deng)）為主要(yao)核心競(jing)爭(zheng)力，PCB設計領域包括網絡(luo)通(tong)信、工控、智能硬件、能源、醫(yi)療、精密儀器、航空航天(tian)、汽車電(dian)子、等(deng)，最高設計層(ceng)數達(da)40層(ceng)，14Gbps差分(fen)信號達(da)100cm。

方案公司格亞(ya)信(xin)電子(zi)提(ti)供工(gong)(gong)業生產設備(bei)控制(zhi)(zhi)設備(bei)電子(zi)開發、汽(qi)車(che)MCU電子(zi)控制(zhi)(zhi)系統方案設計(ji)、伺服控制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)PCBA加(jia)(jia)工(gong)(gong)、數控機床主板(ban)(ban)PCBA加(jia)(jia)工(gong)(gong)，智能家居電子(zi)研發、3D打印機控制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)PCBA加(jia)(jia)工(gong)(gong)等(deng)領域。業務(wu)流程(cheng)包(bao)括電子(zi)方案開發設計(ji)、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)(gong)、樣機制(zhi)(zhi)作調試、PCBA中小批量加(jia)(jia)工(gong)(gong)生產、后(hou)期質(zhi)保維護一站式PCBA加(jia)(jia)工(gong)(gong)服務(wu)。

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作者：電子產品設計