電子產品使用的(de)(de)電路板(ban)的(de)(de)最(zui)佳形狀為矩形。長寬比為3:2或(huo)4:3。當所設計的(de)(de)電子產品使用電路板(ban)面(mian)尺(chi)寸需大于200mm×150mm時，應(ying)考慮電路板(ban)所具有的(de)(de)機械強(qiang)度。

印制電路板外形尺寸

印制電(dian)路板(ban)外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun)(cun)首先要符合(he)電(dian)子產(chan)品整機結構設(she)計(ji)的要求，即由電(dian)子產(chan)品結構設(she)計(ji)決定(ding)印制板(ban)的外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun)(cun)和調整、開關、顯示等(deng)元(yuan)器件的位(wei)置；另一方面，機械(xie)強度決定(ding)印制板(ban)的尺(chi)寸(cun)(cun)不能(neng)過大，在無支(zhi)撐點(dian)的情況下，一般尺(chi)寸(cun)(cun)不應超過200mm×150mm。

印制(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)的厚度選擇應根據印制(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)的功能及所(suo)安裝的元器(qi)件質量、印制(zhi)板(ban)(ban)插座規格以(yi)及印制(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)外(wai)形尺寸(cun)所(suo)承受的機械負荷來(lai)決定。

印制電路板翹曲度

印(yin)制電路(lu)板(ban)翹(qiao)曲(qu)度(du)(du)的要求(qiu)(qiu)，就(jiu)是(shi)(shi)印(yin)制電路(lu)板(ban)平(ping)整度(du)(du)的要求(qiu)(qiu)，是(shi)(shi)表面安裝生(sheng)產線上貼裝設備對印(yin)制電路(lu)板(ban)的一種要求(qiu)(qiu)。一般對上翹(qiao)曲(qu)度(du)(du)要求(qiu)(qiu)小于1.2mm，下翹(qiao)曲(qu)度(du)(du)要求(qiu)(qiu)小于0.3mm。

印制電路板定位孔

印(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板(ban)(ban)定(ding)(ding)位孔(kong)(kong)(kong)主要用(yong)于焊膏或貼片(pian)膠的(de)絲網印(yin)制(zhi)(zhi)、元(yuan)器件組裝(zhuang)和在(zai)線測試過程中對PCB進行固定(ding)(ding)夾(jia)持定(ding)(ding)位之用(yong)，是一種非(fei)鍍層孔(kong)(kong)(kong)。印(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板(ban)(ban)定(ding)(ding)位孔(kong)(kong)(kong)一般(ban)設置在(zai)PCB對角的(de)邊(bian)(bian)緣上，印(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板(ban)(ban)定(ding)(ding)位孔(kong)(kong)(kong)孔(kong)(kong)(kong)徑范圍為1.5~3.0mm，既可是圓(yuan)(yuan)孔(kong)(kong)(kong)，也可為橢圓(yuan)(yuan)孔(kong)(kong)(kong)。對批(pi)量(liang)印(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板(ban)(ban)，定(ding)(ding)位孔(kong)(kong)(kong)的(de)最大(da)孔(kong)(kong)(kong)經偏差不(bu)應超(chao)過0.07mm。如(ru)果在(zai)PCB上有相對應的(de)裝(zhuang)配孔(kong)(kong)(kong)，則可用(yong)于代替印(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板(ban)(ban)定(ding)(ding)位孔(kong)(kong)(kong)。拼(pin)板(ban)(ban)定(ding)(ding)位孔(kong)(kong)(kong)通常設置于PCB板(ban)(ban)的(de)工藝夾(jia)持邊(bian)(bian)。

印制電路板基準定位標志

印制(zhi)電路板(ban)(ban)基(ji)(ji)準定(ding)(ding)位(wei)標(biao)志(zhi)(zhi)，是針對表面安裝(zhuang)技術(shu)組裝(zhuang)設備的(de)(de)光學視覺定(ding)(ding)位(wei)系統的(de)(de)需求而設置(zhi)的(de)(de)，依據(ju)基(ji)(ji)準標(biao)志(zhi)(zhi)對印制(zhi)電路板(ban)(ban)進行位(wei)置(zhi)確(que)認(ren)。基(ji)(ji)準定(ding)(ding)位(wei)標(biao)志(zhi)(zhi)應設置(zhi)在含有表面貼裝(zhuang)元件(jian)的(de)(de)PCB表面(放置(zhi)于PCB任(ren)意兩對角的(de)(de)空白(bai)區(qu)域內)，要考(kao)慮PCB材(cai)料(liao)顏色與環境(jing)的(de)(de)反差，選擇適當的(de)(de)單面焊盤(pan)圖(tu)形作為基(ji)(ji)準定(ding)(ding)位(wei)標(biao)志(zhi)(zhi)。不(bu)可將(jiang)線條(tiao)或(huo)填充圖(tu)形用作印制(zhi)電路板(ban)(ban)基(ji)(ji)準定(ding)(ding)位(wei)標(biao)志(zhi)(zhi)圖(tu)形。因這兩種圖(tu)形將(jiang)在PCB制(zhi)造時，被阻焊膜覆蓋而使光學定(ding)(ding)位(wei)系統識別困(kun)難。

基準標志常用圖形有：■、●、▲、╂，大小在0.5~2.0mm范圍內，標志銅(tong)層阻焊區尺寸(cun)應為標志外(wai)形尺寸(cun)的兩倍。

印制電路板局部基準定位標志

在印制電路板上，對(dui)單個(ge)、多個(ge)細間(jian)(jian)距多引線、大尺寸表(biao)面安(an)裝(zhuang)器件(jian)的(de)(de)精確(que)放置(zhi)、拼板區域定位而設置(zhi)的(de)(de)專門焊(han)盤(pan)(pan)圖形。局(ju)部基準定位標(biao)志一般(ban)靠近(jin)需精確(que)定位的(de)(de)器件(jian)邊沿位置(zhi)，一般(ban)在引腳間(jian)(jian)距小于(yu)或等(deng)于(yu)0.5mm的(de)(de)QFP器件(jian)、BGA器件(jian)焊(han)盤(pan)(pan)的(de)(de)對(dui)角外側或內側設置(zhi)局(ju)部基準定位標(biao)志。局(ju)部基準定位標(biao)志焊(han)盤(pan)(pan)圖形選(xuan)擇可參照(zhao)4中的(de)(de)方(fang)法處理。

印制電路板工藝夾持邊

為使電(dian)路(lu)板(ban)(ban)在(zai)裝聯設備(bei)上正(zheng)常傳遞或在(zai)線測試系統(tong)的(de)(de)工藝(yi)夾(jia)具需(xu)求(qiu)，在(zai)印制電(dian)路(lu)板(ban)(ban)的(de)(de)元(yuan)器件布局、布線區(qu)外邊預留4mm以上的(de)(de)空白區(qu)，即工藝(yi)夾(jia)持邊。如因電(dian)路(lu)板(ban)(ban)結構的(de)(de)約束，PCB本身不(bu)能留有工藝(yi)夾(jia)持邊，工藝(yi)夾(jia)持邊與(yu)PCB間用Ｖ形槽方式處(chu)理。

拼板

拼(pin)(pin)板(ban)(ban)是一種提高生產(chan)效率的制(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)(ban)形(xing)式，它僅限于(yu)印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)外形(xing)尺寸小于(yu)50mm×50mm。當(dang)產(chan)量較(jiao)大(da)時，將4~8塊(kuai)相同(tong)的印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)拼(pin)(pin)在(zai)一起而形(xing)成(cheng)一塊(kuai)較(jiao)大(da)的印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)。對于(yu)拼(pin)(pin)板(ban)(ban)，由于(yu)模板(ban)(ban)沖(chong)壓偏差，可能形(xing)成(cheng)板(ban)(ban)與板(ban)(ban)之間間距不一致，最好在(zai)每塊(kuai)拼(pin)(pin)板(ban)(ban)上都(dou)設(she)有基(ji)(ji)準標志，讓(rang)機器將每塊(kuai)拼(pin)(pin)板(ban)(ban)當(dang)作單(dan)板(ban)(ban)看待。拼(pin)(pin)板(ban)(ban)的分離一般采用Ｖ型(xing)糟(zao)或銑外形(xing)留筋工(gong)(gong)藝，在(zai)拼(pin)(pin)板(ban)(ban)的邊沿(yan)加設(she)工(gong)(gong)藝夾持邊，在(zai)工(gong)(gong)藝夾持邊上要設(she)置定位孔(kong)和印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)基(ji)(ji)準定位標志。

防振動、抗沖擊設計

印(yin)制電(dian)(dian)(dian)路板上裝有上百個元器件或幾十個集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路，而印(yin)制電(dian)(dian)(dian)路板又和機(ji)(ji)箱聯(lian)(lian)系(xi)在(zai)(zai)一(yi)起(qi)(qi)，因而它們所(suo)構(gou)成的(de)(de)振(zhen)動系(xi)統是相當復雜的(de)(de)，每個元器件、結(jie)構(gou)件都有自身的(de)(de)振(zhen)動特性，兩(liang)個元器件或結(jie)構(gou)件裝配在(zai)(zai)一(yi)起(qi)(qi)又會呈(cheng)現第三種振(zhen)動特性，組裝方式不同，其振(zhen)動特性也各(ge)異。為了防(fang)止上述現象的(de)(de)產生(sheng)(sheng)，必須采用(yong)倍頻(pin)定律(lv)。倍頻(pin)定律(lv)是指：在(zai)(zai)串聯(lian)(lian)的(de)(de)彈簧-質量(liang)系(xi)統中(zhong)，任何一(yi)組彈簧-質量(liang)系(xi)統的(de)(de)固(gu)(gu)有頻(pin)率(lv)至(zhi)少是前面一(yi)組彈簧-質量(liang)系(xi)統固(gu)(gu)有頻(pin)率(lv)的(de)(de)兩(liang)倍。例如：假設機(ji)(ji)箱的(de)(de)固(gu)(gu)有頻(pin)率(lv)是100Hz，那(nei)么印(yin)制電(dian)(dian)(dian)路板的(de)(de)固(gu)(gu)有頻(pin)率(lv)應(ying)該在(zai)(zai)200Hz以(yi)上，才能防(fang)止因印(yin)制電(dian)(dian)(dian)路板的(de)(de)共(gong)振(zhen)放大而引(yin)起(qi)(qi)機(ji)(ji)箱發生(sheng)(sheng)共(gong)振(zhen)。為此，必須提(ti)高印(yin)制電(dian)(dian)(dian)路板的(de)(de)結(jie)構(gou)剛(gang)度(du)，或進一(yi)步在(zai)(zai)印(yin)制電(dian)(dian)(dian)路板上采取減振(zhen)措施來削弱印(yin)制電(dian)(dian)(dian)路板的(de)(de)振(zhen)動。

常(chang)用的防振動和(he)抗沖擊設(she)計措施有(you)以下幾種：

1. 增加印制板的厚度，從而提高印制電路板的結構剛度；
2. 在不能增加印制板厚度的情況下，可在印制板上附加加強筋，以提高其剛度。為滿足熱設計要求而采用的導熱條(板)，不僅增強了散熱能力，還提高了印制電路板的隔振及緩沖能力；
3. 把橡膠減振器聯結在印制電路板上作為附加的結構支撐，從而減小振動時印制電路板中心的振幅，使其在安全的范圍內；
4. 用機械方法增加印制電路板邊緣與支承界面間的接觸壓力，通過改變邊界條件來降低板中心的振幅，從而防止印制電路板上元器件的疲勞損壞。