電子產品(pin)設計開發關于PCB電路(lu)板基材的(de)選(xuan)擇

電(dian)路板(ban)是電(dian)子產品的(de)(de)(de)核心部件(jian)，PCB電(dian)路板(ban)類(lei)型與尺寸(cun)的(de)(de)(de)選取通常應根據所(suo)設計(ji)的(de)(de)(de)電(dian)子產品電(dian)路原(yuan)理圖和(he)所(suo)用(yong)元器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)尺寸(cun)、體(ti)積、數量、相互(hu)間(jian)的(de)(de)(de)影響以及(ji)經濟因素來(lai)確(que)定。PCB電(dian)路板(ban)的(de)(de)(de)尺寸(cun)要適中，尺寸(cun)過(guo)大(da)時，印(yin)制線(xian)條(tiao)長(chang)，阻抗增加(jia)，不(bu)僅抗噪聲能力下(xia)降，體(ti)積也大(da)，且耐振動、沖擊能力低，成本(ben)也高，不(bu)利于實(shi)現設備的(de)(de)(de)短、小(xiao)、輕、薄；尺寸(cun)過(guo)小(xiao)，組裝密度過(guo)高，則散熱不(bu)好(hao)，同(tong)時易受(shou)鄰(lin)近線(xian)條(tiao)干擾，所(suo)以在電(dian)子產品設計(ji)中選擇PCB電(dian)路板(ban)的(de)(de)(de)類(lei)型和(he)尺寸(cun)時要綜合考慮。

印(yin)制電路板(ban)用的(de)制造材(cai)料(liao)(liao)，已(yi)由(you)抗(kang)熱(re)沖(chong)擊性差、加工性能不好(hao)、價(jia)格高的(de)環氧玻(bo)璃布(bu)敷銅板(ban)，轉向玻(bo)璃聚酰亞(ya)胺(an)及介(jie)電常數為 2.3~3.5、耐熱(re)性能特殊(shu)的(de)凱普(pu)勒材(cai)料(liao)(liao)(一種工程塑料(liao)(liao))。目前，10 層以上的(de)PCB電路板(ban)都采用玻(bo)璃聚酰亞(ya)胺(an)材(cai)料(liao)(liao)。 

一般來說(shuo)，印(yin)(yin)制電(dian)路(lu)板(ban)基(ji)材種類(lei)繁(fan)多，基(ji)材的選取主要取決(jue)于(yu)電(dian)路(lu)板(ban)的使用要求。選用印(yin)(yin)制電(dian)路(lu)板(ban)基(ji)材亦(yi)受到(dao)電(dian)路(lu)板(ban)組裝(zhuang)條件(jian)、安裝(zhuang)元(yuan)器件(jian)的封裝(zhuang)形式、元(yuan)器件(jian)的尺寸大小、元(yuan)器件(jian)引腳數及引腳間距等(deng)因素的影響。

應(ying)(ying)(ying)(ying)用(yong)于(yu)高壓電(dian)(dian)路(lu)(lu)的要(yao)選擇高壓絕緣(yuan)性(xing)能(neng)良(liang)好的印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)基板(ban)(ban)；應(ying)(ying)(ying)(ying)用(yong)于(yu)高頻(pin)電(dian)(dian)路(lu)(lu)的要(yao)選擇高頻(pin)損耗小(xiao)的印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)基板(ban)(ban)；應(ying)(ying)(ying)(ying)用(yong)于(yu)工業(ye)環境的電(dian)(dian)路(lu)(lu)要(yao)選擇性(xing)能(neng)穩定(ding)，參數分(fen)散性(xing)小(xiao)的印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)基板(ban)(ban)；應(ying)(ying)(ying)(ying)用(yong)于(yu)潮濕環境的電(dian)(dian)路(lu)(lu)要(yao)選擇耐濕性(xing)能(neng)良(liang)好，漏電(dian)(dian)小(xiao)的印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)基板(ban)(ban)；應(ying)(ying)(ying)(ying)用(yong)于(yu)低頻(pin)、低壓電(dian)(dian)路(lu)(lu)及(ji)民用(yong)電(dian)(dian)路(lu)(lu)的要(yao)選擇經濟性(xing)好的印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)基板(ban)(ban)。 

為了增強(qiang)PCB電路(lu)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)導(dao)(dao)熱(re)(re)能力，應采用導(dao)(dao)熱(re)(re)PCB電路(lu)板(ban)(ban)(ban)，目(mu)前(qian)常用的(de)(de)(de)導(dao)(dao)熱(re)(re)PCB電路(lu)板(ban)(ban)(ban)有導(dao)(dao)熱(re)(re)條(tiao)(tiao)式(shi)、導(dao)(dao)熱(re)(re)板(ban)(ban)(ban)式(shi)(又稱冷板(ban)(ban)(ban)式(shi))和(he)金屬夾芯PCB電路(lu)板(ban)(ban)(ban)，其中，導(dao)(dao)熱(re)(re)條(tiao)(tiao)(板(ban)(ban)(ban))可以(yi)是實心的(de)(de)(de)也可以(yi)是空心的(de)(de)(de)，空心的(de)(de)(de)效果更好。印制電路(lu)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)散熱(re)(re)能力與(yu)許多因素有關，如PCB電路(lu)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)材料、導(dao)(dao)熱(re)(re)條(tiao)(tiao)(板(ban)(ban)(ban))的(de)(de)(de)材料、PCB電路(lu)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)尺寸以(yi)及電子元(yuan)器件的(de)(de)(de)安(an)裝方式(shi)和(he)組裝密(mi)度等(deng)。