目前表(biao)面(mian)安裝用(yong)的(de)元器件品種(zhong)規(gui)格尚不齊全，因(yin)此當(dang)表(biao)面(mian)組裝時(shi)，有時(shi)仍然需要采(cai)用(yong)通孔插(cha)裝元件。對于比較復雜(za)的(de)集成電路(lu)板(ban)，一般都稱為“混合表(biao)面(mian)安裝”方(fang)法。表(biao)面(mian)安裝生產過(guo)程分為3種(zhong):

單面混合組裝

所有元器件，包括表(biao)面(mian)(mian)(mian)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件和插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件，都(dou)在PCB板的(de)(de)(de)單(dan)面(mian)(mian)(mian)上。我(wo)們采用印(yin)刷焊(han)(han)膏、放置元器件及再流焊(han)(han)完成表(biao)面(mian)(mian)(mian)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)過程;進而，采用手工插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或白動插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方法，固定插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件，然后(hou)進人波峰焊(han)(han)進行通孔(kong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件的(de)(de)(de)焊(han)(han)接。這(zhe)種單(dan)面(mian)(mian)(mian)元件的(de)(de)(de)印(yin)刷電(dian)路板是比較(jiao)普遍的(de)(de)(de)設計。但毫無疑問，它限制了PCB板的(de)(de)(de)容(rong)量及安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)密度。此(ci)種工藝(yi)(yi)安(an)(an)排 (表(biao)面(mian)(mian)(mian)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)與通孔(kong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩種工藝(yi)(yi)相(xiang)對獨(du)立(li))比較(jiao)容(rong)易(yi)實現質量要(yao)求，適(shi)用于自由度比較(jiao)大的(de)(de)(de)生產模式。

雙面表面組裝

雙(shuang)面SMT該過(guo)程(cheng)全部采用表面安裝元器件，并采用對應(ying)的雙(shuang)面再(zai)流(liu)焊。值(zhi)得強調的是(shi)，考慮到第(di)二次再(zai)流(liu)焊時，反面的元器件可能因(yin)為(wei)溫度(du)達到熔點而使(shi)元件滑落，通常(chang)對于比較大(da)的元件宜先附加粘(zhan)結劑。因(yin)此，點膠機的選(xuan)用與否對工藝(yi)過(guo)程(cheng)的效果影響很大(da)。當然，這與再(zai)流(liu)焊熱域分(fen)布(bu)及熱溫度(du)曲線變化有關，一(yi)方面是(shi)錫鉛合金的熔點，另一(yi)方面是(shi)熱應(ying)力(li)的分(fen)析。所以再(zai)流(liu)焊的溫度(du)設置(zhi)及傳輸帶(dai)速度(du)的選(xuan)擇就(jiu)顯得非常(chang)重(zhong)要。

雙面混合組裝

隨(sui)著大規模集成(cheng)電路的(de)(de)(de)發(fa)展，印刷(shua)電路板(ban)安裝(zhuang)(zhuang)技術也變(bian)得越來越復雜(za)，常(chang)常(chang)當設(she)計(ji)計(ji)算機和工作站(zhan)主板(ban)時，綜合運用(yong)多種ASIC及接口(kou)元件(jian)，元件(jian)安裝(zhuang)(zhuang)分布(bu)在PCB板(ban)的(de)(de)(de)兩(liang)面(mian)，同時，電路板(ban)可能有幾個中(zhong)間層。大規模集成(cheng)電路VLSI的(de)(de)(de)應用(yong)，對貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)機及焊(han)接技術提出(chu)了更高要求。在先進的(de)(de)(de)貼(tie)片機上(shang)可以(yi)達到精度為1mil的(de)(de)(de)位置標(biao)準。最新的(de)(de)(de)VL5I的(de)(de)(de)引腳間隔(ge)達12mil，在表面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)過(guo)程中(zhong)，焊(han)膏的(de)(de)(de)體積(ji)及印刷(shua)形狀就變(bian)得舉足輕重。同樣，像BGA球狀網格陣列的(de)(de)(de)表面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)，使整個工藝過(guo)程朝著越來越復雜(za)的(de)(de)(de)方向(xiang)發(fa)展。

表面上看來，雙面混合組(zu)裝(zhuang)(zhuang)由三步組(zu)成:正面安裝(zhuang)(zhuang)焊(han)接(jie)、底面安裝(zhuang)(zhuang)焊(han)接(jie)、插裝(zhuang)(zhuang)波峰焊(han)接(jie)。但(dan)這三者之間(jian)不(bu)是孤(gu)立(li)的，相互會產生影響。