PCBA加工元件的布局設計需參考內容

元(yuan)件(jian)的布局設計(ji)(ji)包(bao)括組裝方式(shi)設計(ji)(ji)和元(yuan)件(jian)布局設計(ji)(ji)。

組裝方式設計

所(suo)謂組(zu)裝(zhuang)方式(shi)(shi)，指元件在(zai)PCB正(zheng)反兩面的(de)(de)布局。組(zu)裝(zhuang)方式(shi)(shi)決定了(le)組(zu)裝(zhuang)工藝(yi)流程，因此，組(zu)裝(zhuang)方式(shi)(shi)的(de)(de)設(she)計(ji)也稱流程設(she)計(ji)，它(ta)是(shi)DFM考慮的(de)(de)主要因素(su)之一。

根據(ju)SMT工藝流程的(de)特(te)點，一般(ban)的(de)組裝(zhuang)方式主要有四種

組裝方式	示意圖	PCB元件布局特點
單面貼裝		單面布放元件，且僅布SMD類元件
單面混裝		單面布放元件，既有 SMD類元件，也布有THC類元件
雙面貼裝		雙面布放元件，且每面僅布SMD類元件
雙面混裝		正面混裝，背面僅布片式元件等能夠波峰焊的元件

元件的布局要求

排布均勻

元(yuan)件盡可(ke)(ke)能有規則(ze)地(di)均勻分布排列(lie)。同類封裝的元(yuan)件，盡可(ke)(ke)能使位向、極性(xing)、間距一(yi)致。有規則(ze)地(di)排列(lie)方便檢查、利于(yu)提高貼片/插件速度(du)；均勻分布利于(yu)散熱(re)和(he)焊(han)接工藝(yi)的優化。

工藝考慮

元(yuan)(yuan)件的布局應該(gai)滿足SMT設(she)備的組(zu)裝空間(jian)要求(qiu)，這些要求(qiu)視具體的設(she)備而定，例如選擇波峰(feng)焊機，對PCB上不(bu)同(tong)位置處的元(yuan)(yuan)件高度有限(xian)制(zhi)。

波峰(feng)焊面上(shang)元件(jian)布局應符(fu)合(he)如下要求(qiu)。

適合于(yu)波峰(feng)焊(han)接，如封(feng)裝(zhuang)尺(chi)寸大于(yu)等(deng)于(yu)0603（公制1608）及以上的Chip類貼片元件（貼片電阻(zu)、貼片電容、貼片電感）、SOT、SOP（引線中心距P≥1.27mm）等(deng)，不能布放細間距器件。

元件的(de)高(gao)度應該小于(yu)波峰焊設備的(de)波高(gao)。

元(yuan)(yuan)件引線的伸展方(fang)向(xiang)應垂直(zhi)于波峰焊焊接時的PCB傳送(song)方(fang)向(xiang)，且相鄰兩(liang)個元(yuan)(yuan)件必須(xu)滿足一(yi)定(ding)的間距要求(qiu)。

兩個相臨元件的(de)間距應大(da)于較大(da)元件的(de)高(gao)度，以消除因波峰焊的(de)“遮(zhe)蔽效應”而產(chan)生的(de)漏(lou)焊。

波(bo)峰焊時，SOT、鉭電容器，焊盤(pan)應(ying)比正常設計的焊盤(pan)向外擴展(zhan)一(yi)定尺寸，以免產生漏焊缺陷(xian)。