PCBA加(jia)工流程中重要環節SMT貼片工藝(yi)離不開焊(han)膏的(de)(de)使用，焊(han)膏是PCBA加(jia)工中的(de)(de)重要原材料之一，PCBA加(jia)工焊(han)膏怎么選擇(ze)影響SMT甚至(zhi)是PCBA成品的(de)(de)質量，本文是關(guan)于PCBA加(jia)工中焊(han)膏如何選用的(de)(de)探討

焊(han)(han)(han)膏是(shi)由(you)合金焊(han)(han)(han)料粉、糊狀助焊(han)(han)(han)劑均(jun)勻混合而成的漿(jiang)料或膏狀體，因為絕大多數焊(han)(han)(han)膏的主(zhu)要金屬成份是(shi)錫，所以焊(han)(han)(han)膏也叫錫膏。錫膏是(shi)SMT工藝中不可缺少的焊(han)(han)(han)接(jie)材料，廣泛(fan)用于再流(liu)焊(han)(han)(han)中。焊(han)(han)(han)膏在(zai)常(chang)溫(wen)下具有一定的粘(zhan)性，可將電子元器(qi)件(jian)(jian)初粘(zhan)在(zai)既定位置，在(zai)焊(han)(han)(han)接(jie)溫(wen)度下，隨著溶劑和部分(fen)添加劑揮發(fa)，將被焊(han)(han)(han)元器(qi)件(jian)(jian)互聯在(zai)一起(qi)形成永(yong)久連接(jie)。

目前涂布錫膏多數采用SMT鋼網漏印法，其(qi)優點是操作簡便(bian)、快(kuai)速(su)、精確、制后即刻可(ke)用。但同(tong)時也有焊(han)(han)點的可(ke)靠性差(cha)、易(yi)造成虛焊(han)(han)、浪費(fei)焊(han)(han)膏(gao)、成本(ben)高等缺點。

錫膏的成份

焊(han)膏(gao)主要由合(he)金焊(han)料粉(fen)末和(he)助焊(han)劑組(zu)成。其中合(he)金焊(han)料粉(fen)占總重量的85%～90%，助焊(han)劑占15%～20%。

合金焊料粉末

合(he)金(jin)焊(han)(han)料粉末是焊(han)(han)膏的(de)(de)主要(yao)成分，也是PCBA加工中(zhong)選(xuan)擇焊(han)(han)膏最需考慮的(de)(de)因素。常用(yong)的(de)(de)合(he)金(jin)焊(han)(han)料粉末有錫(xi)/鉛(qian)(qian)(Sn-pb)、錫(xi)/鉛(qian)(qian)/銀(Su-Pb-Ag)、錫(xi)/鉛(qian)(qian)/鉍(Su-Pb-Bi)等，常用(yong)的(de)(de)合(he)金(jin)成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不(bu)同合(he)金(jin)比(bi)例有不(bu)同的(de)(de)熔化(hua)溫度。

合(he)金(jin)焊料粉(fen)末(mo)的形(xing)狀、粒(li)(li)(li)度和表面(mian)氧化程(cheng)度對焊膏性(xing)能的影(ying)響很(hen)大。合(he)金(jin)焊料粉(fen)末(mo)按(an)形(xing)狀分成(cheng)無定(ding)形(xing)和球(qiu)形(xing)兩種。球(qiu)形(xing)合(he)金(jin)粉(fen)末(mo)的表面(mian)積小(xiao)、氧化程(cheng)度低(di)、制(zhi)成(cheng)的焊膏具有良(liang)好的印(yin)刷性(xing)能。合(he)金(jin)焊料粉(fen)末(mo)的粒(li)(li)(li)度一(yi)般(ban)在200～400目。粒(li)(li)(li)度愈小(xiao)，粘(zhan)度愈大;粒(li)(li)(li)度過大，會使焊膏粘(zhan)接(jie)性(xing)能變差;粒(li)(li)(li)度太(tai)細(xi)，則由(you)于(yu)表面(mian)積增大，會使表面(mian)含氧量增高(gao)，也不宜采(cai)用(yong)。

助焊劑

在焊(han)膏中，糊狀(zhuang)助焊(han)劑是(shi)合(he)金(jin)粉(fen)(fen)末(mo)的載體。其組(zu)成(cheng)與(yu)通(tong)用助焊(han)劑基本(ben)相同。為了改(gai)善印刷效果和觸(chu)變(bian)(bian)性(xing)，有(you)時還需加入觸(chu)變(bian)(bian)劑和溶(rong)劑。通(tong)過助焊(han)劑中活性(xing)劑的作(zuo)用，能清除被焊(han)材料表(biao)面(mian)以及合(he)金(jin)粉(fen)(fen)末(mo)本(ben)身(shen)的氧化膜，使(shi)焊(han)料迅速擴(kuo)散并(bing)附著(zhu)在被焊(han)金(jin)屬表(biao)面(mian)。助焊(han)劑的組(zu)成(cheng)對焊(han)膏的擴(kuo)展性(xing)、潤濕性(xing)、塌陷、粘度(du)變(bian)(bian)化、清洗性(xing)質(zhi)、焊(han)珠飛濺及儲存壽命均有(you)較大(da)影響。

錫膏的分類

焊膏的品(pin)種很多(duo)，對在PCBA加工中(zhong)如何(he)選擇造成(cheng)一定的困擾，焊膏通常可按以下性能分(fen)類:

1. 按合金焊料粉的熔點分
最常用的焊膏熔點為178-183℃.隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊膏。

2. 按焊劑的活性分
參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，巾等活性(RMA)和活性(RA)三個等級，根據PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。

3. 按焊膏的粘度分
粘度的變化范圍很尢，通常為100~60OPa·s，最高可達1000Pa·s以上。依據施膏工藝手段的不同進行選擇。

4. 按清洗方式分
按清洗方式分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護環境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是現在PCBA加工中焊膏選擇和使用的發展方向。

表面組裝對錫膏的要求

在PCBA加工中對表面組裝的不同工藝或工序中，要求焊膏具有的性能不盡相同，大體需達到下述幾點要求，更多關于錫膏質量的研究，請訪問焊膏質量控制

1. 焊膏在印刷前應能保持3～6個月。
2. 印刷時和再流加熱前應具有的性能
   • 印刷時應具有優良的脫模性;
   • 印刷時和印刷后焊膏不易坍塌;
   • 焯膏應具有一定的粘度。
3. 再流加熱時應具有的性能
   • 應具有良好的潤濕性能;
   • 應形成最少量的焊料球:
   • 焊料飛濺要少。
4. 再流焊接后應具有的性能
   • 要求焊劑中固體含量越低越好，焊后易清洗干凈
   • 焊接強度高。

錫膏的選用原則

錫膏質量關乎SMT加工成品的質量，劣質、失效錫膏易造成一些焊接缺陷，主要是虛焊問(wen)題，如(ru)何(he)選擇錫膏，可根(gen)據焊膏的性能和使(shi)用(yong)要(yao)求，參(can)考以下幾點。

1. 焊膏的活性可根據印制板表面清潔程度來決定，一般采用RMA級，必要時采用RA級。
2. 根據不同的涂覆方法選用不同粘度的焊膏，一般液體分配器用粘度為100～20OPa·s,絲網印刷用粘度為100～30OPa·s,漏模板印刷用粘度為200～60OPa·s.
3. 精細間距印刷時選用球形、細粒度焊膏。
4. 雙面焊接時，第一面采用高熔點焊膏，第二面采用低熔點焊背，保證兩者相差30～40℃，以防止第一面已焊元器件脫落。
5. 當焊接熱敏元件時，應采用含鉍的低溶點焊膏。
6. 采用免洗工藝時，要用不含氯離子或其它強腐蝕性化合物的焊膏。

PCBA加(jia)工(gong)原料焊膏選擇，PCBA加(jia)工(gong)原料焊膏成分及作用(yong)介紹：http://www.scqhky.com/news/jszc/156.html