3d打印機控制(zhi)系(xi)統PCBA加(jia)工

加工數量: 150套(tao)

加(jia)工周期:15天

加(jia)工(gong)類(lei)型:PCBA代(dai)工(gong)代(dai)料加(jia)工(gong)

最大板面尺寸：9900mm2

工藝流(liu)程(cheng)：焊(han)膏印刷,涂敷粘(zhan)結劑,元件貼裝(zhuang),焊(han)前與焊(han)后檢查,再流(liu)焊(han),元件插(cha)裝(zhuang),波(bo)峰焊(han),清洗,維修,電(dian)氣測試(shi),品質(zhi)管理,包(bao)裝(zhuang)及抽樣檢查。供(gong)電(dian)方式

工作(zuo)電(dian)壓：12-24V

主(zhu)控IC：atmega2560

接口：ft232rl usb接口

電(dian)機：a1982×5

尺(chi)寸：110*90*13mm

重量：135g

外部直流(liu)電(dian)源通過電(dian)源插座供電(dian)。

電池(chi)連接(jie)電源連接(jie)器的GND和VIN引(yin)腳。

USB接(jie)口直接(jie)供電。

當外部直流電(dian)(dian)源(yuan)接(jie)入電(dian)(dian)源(yuan)插(cha)座(zuo)時(shi)，可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)VIN向外部供(gong)電(dian)(dian)；也(ye)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)此引(yin)腳(jiao)向Mega2560直接(jie)供(gong)電(dian)(dian)；VIN有(you)電(dian)(dian)時(shi)將忽略從USB或者其他引(yin)腳(jiao)接(jie)入的電(dian)(dian)源(yuan)。

5V --- 通過(guo)穩壓器或USB的(de)(de)5V電(dian)(dian)壓，為UNO上的(de)(de)5V芯(xin)片(pian)供電(dian)(dian)。

3.3V --- 通過穩壓器(qi)產生的3.3V電壓，最大驅動電流50mA。

Pin說明：

14路(lu)數(shu)字輸(shu)入輸(shu)出口：工作電(dian)壓為5V，每(mei)一(yi)路(lu)能輸(shu)出和(he)接入最大電(dian)流(liu)為40mA。 每(mei)一(yi)路(lu)配(pei)置了(le)20-50K歐(ou)姆內(nei)部上(shang)拉電(dian)阻（默認不連接)。

4路串(chuan)口(kou)信號(hao)：串(chuan)口(kou)0---0(RX)and 1(TX);串(chuan)口(kou)1---19(RX)and 18(TX);串(chuan)口(kou) 2---17(RX)and 16(TX);串(chuan)口(kou)3---15(RX)and 14(TX)。其中串(chuan)口(kou)0與內部 ATmega8U2 USB-to-TTL 芯片相連，提供TTL電壓水平(ping)的(de)串(chuan)口(kou)接收信號(hao)。

6路外部(bu)中斷：2(中斷0)，3(中斷 1)，18(中斷 5)，19(中斷 4)，20(中斷 3)，and 21(中斷 2)。觸發中斷引腳，可設成(cheng)上升沿、下降沿或同時觸發。

14路脈沖寬(kuan)度調制PWM（0--13）：提供14路8位PWM輸出。

SPI（53(SS)，51(MOSI)，50(MISO)，52(SCK)）：SPI通信接口。

LED（13號）：Arduino專門用于測(ce)試LED的保留接(jie)口，輸(shu)出為(wei)高(gao)時(shi)點亮LED， 反(fan)之(zhi)輸(shu)出為(wei)低時(shi)LED熄滅(mie)。

16路(lu)模擬輸入：每(mei)一路(lu)具(ju)有10位的分(fen)辨率（即輸入有1024個不同值），默(mo) 認輸入信(xin)號(hao)范圍為0到(dao)5V，可(ke)以(yi)通過AREF調(diao)整(zheng)輸入上限。除此之外(wai)，有些引(yin)腳有特定功能：

TWI接口(kou)（20（SDA）和21（SCL））：支持通(tong)信(xin)接口(kou)（兼(jian)容I2C總線）。

Reset：信號為低時(shi)復(fu)位單片(pian)(pian)機芯片(pian)(pian)。

PCBA加工產能

制造能力	PCBA服務	設備清單
4條SMT生產線	電路板類型（盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI）	Fuji CP8 Series SMT貼片機
2條DIP插件生產線	工藝類別（SMT/DIP）	全自動錫膏印刷機
0201元件貼裝	ICT測試	10溫區回流焊
0.25mm BGA	FCT功能測試	AOI光學檢測儀
SMT 400萬點/日	BIT老化測試	波峰焊（有鉛、無鉛）
DIP 100萬點/日	Box Building成品組裝	ICT測試工作臺

PCBA工藝能力

項目			批量加工	打樣
PCBA加工SMT工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	150*350	最大邊長低于800mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA加工DIP工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	500*350	最大邊長低于1000mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA貼片加工元件規格	規格大小	最小規格	0603（0201） 0402（）
		最大尺寸	45*45	68*68
		元件厚度	25.4
	QFP封裝	最小腳距	0.4	0.3
	BGA封裝	最小腳距	0.5	0.3

PCBA交期說明

項目	加工數量
	少于100件	100-1000件	多于1000件
交期	少于3天	少于5天	3天開始交貨
備注	SMT快件最快8小時(shi)交付； 合格率(lv)保證(zheng)在99%以上； 交期計算從客戶資料(liao)、物(wu)料(liao)確認完畢后開始計算