CERDIP，陶(tao)瓷(ci)雙列直(zhi)插式封(feng)(feng)裝，DIP(Dual In－line Package)是指采(cai)用雙列直(zhi)插形式封(feng)(feng)裝的集成電(dian)路(lu)芯片。

---

DSO (dual small out-lint)，雙側(ce)引(yin)腳小(xiao)外形(xing)封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部(bu)分半導(dao)體(ti)廠家采用此名(ming)稱。

---

FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），細間距球(qiu)柵(zha)陣列，一(yi)種(zhong)在底部有焊球(qiu)的面(mian)陣引腳結(jie)構(gou)，使封(feng)裝所需的安(an)裝面(mian)積接(jie)近于芯片尺寸。

---

LAMINATE CSP(Chip Scale Package)，將芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在基板上(shang)的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式。

---

LBGA，低成本、小(xiao)型化BGA封(feng)裝(zhuang)方(fang)案(an)，LBGA封(feng)裝(zhuang)由薄核層壓(ya)襯底材料和薄印(yin)模罩(zhao)構造而成。

---

LCC (Leadless chip carrier)，無引腳芯(xin)片載體。指陶瓷基板的四(si)個側(ce)面(mian)只有電極接(jie)觸而(er)無引腳的表面(mian)貼裝(zhuang)型封(feng)裝(zhuang)。是高速和(he)高頻 IC用封(feng)裝(zhuang)。

---

LLP（Leadless Lead frame Package），無(wu)引線框架封裝(zhuang)(zhuang)，是(shi)一種采用引線框架的(de) CSP 芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)，體積極(ji)為小巧，最(zui)適合高密度(du)印刷電路板采用。

---

LQFP(low profile quad flat PACkage)，薄型QFP。指封裝本體厚度(du)為1.4mm的QFP。

---

MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit)，小型SOIC，SOIC是SOP的(de)別稱，指外引(yin)線數不超過28條的(de)小外形(xing)(xing)集成(cheng)電路(lu)。SOIC是表面(mian)貼裝集成(cheng)電路(lu)封(feng)(feng)裝形(xing)(xing)式中的(de)一種，它(ta)比同等的(de)DIP封(feng)(feng)裝減少約30%～50%的(de)空間，厚度(du)方面(mian)減少約70%。與對應的(de)DIP封(feng)(feng)裝有(you)相同的(de)插腳引(yin)線。

---

PDIP，DIP(Dual In－line Package)是指采用(yong)雙列直(zhi)插形式封裝(zhuang)的(de)集成電路芯片(pian)，P表示Plastic，指塑料封裝(zhuang)。

---

PGA(Pin Grid Array Package)，插(cha)(cha)針網格陣(zhen)列封裝，芯片封裝形式在芯片的(de)內外(wai)有多個(ge)(ge)方陣(zhen)形的(de)插(cha)(cha)針，每個(ge)(ge)方陣(zhen)形插(cha)(cha)針沿(yan)芯片的(de)四(si)周間隔(ge)一定距離排列。根據(ju)引腳數目的(de)多少，可以圍成2～5圈。

---

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，帶引線的(de)塑料(liao)芯片(pian)載體。表(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)型封(feng)裝(zhuang)(zhuang)之(zhi)一。引腳從(cong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)四個側面引出，呈丁字形，是塑料(liao)制品。

---

PQFP (Plastic Quad Flat Package)，塑料四(si)側(ce)引(yin)腳扁平封裝(zhuang)(zhuang)。表面貼裝(zhuang)(zhuang)型封裝(zhuang)(zhuang)之一，引(yin)腳從四(si)個側(ce)面引(yin)出呈海鷗(ou)翼(L)型。

---

PSOP（Plastic Small Outline Package），塑料(liao)小型外引(yin)腳封(feng)裝，引(yin)腳從封(feng)裝兩側(ce)引(yin)出呈(cheng)海鷗翼狀(L  字形(xing))。材料(liao)有塑料(liao)和(he)陶(tao)瓷兩種。SOP也叫SOL  和(he)DFP。

---

SIP (single in-line package)，單列直插(cha)式封裝。引(yin)腳從封裝一個(ge)側(ce)面引(yin)出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板(ban)上(shang)時 封裝呈側(ce)立狀。引(yin)腳數從2～23。

---

SOIC NARROW，窄型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是(shi)SOP的(de)別稱，指(zhi)外(wai)引線數不(bu)超過28條(tiao)的(de)小外(wai)形集成(cheng)(cheng)電路(lu)。SOIC是(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)集成(cheng)(cheng)電路(lu)封(feng)裝(zhuang)形式中的(de)一種，它比同(tong)等的(de)DIP封(feng)裝(zhuang)減(jian)少約30%～50%的(de)空間，厚度方面(mian)減(jian)少約70%。與對(dui)應的(de)DIP封(feng)裝(zhuang)有相同(tong)的(de)插(cha)腳引線。

---

SOIC WIDE，寬型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的(de)別稱，指外引(yin)線數不超過28條的(de)小外形(xing)集(ji)成(cheng)電路(lu)。SOIC是表面(mian)貼裝(zhuang)集(ji)成(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)形(xing)式(shi)中的(de)一種(zhong)，它比同(tong)等的(de)DIP封裝(zhuang)減少(shao)(shao)約(yue)30%～50%的(de)空間，厚度(du)方面(mian)減少(shao)(shao)約(yue)70%。與對應的(de)DIP封裝(zhuang)有相(xiang)同(tong)的(de)插(cha)腳(jiao)引(yin)線。

---

SOT-223 ( Small Outline Transistor)，小外形(xing)(xing)晶體(ti)管，后跟的數字(zi)代(dai)表具體(ti)封裝形(xing)(xing)式。

---

SOT-23( Small Outline Transistor)，小外(wai)形(xing)(xing)晶體(ti)管，后(hou)跟的數字(zi)代(dai)表具體(ti)封裝形(xing)(xing)式。

---

SSOP( Shrink Small Outline Package)  ，收縮型小(xiao)外形封(feng)裝(zhuang)，與(yu)SOP的區別：近似小(xiao)外形封(feng)裝(zhuang)，但寬度要比小(xiao)外形封(feng)裝(zhuang)更(geng)窄，可節省組裝(zhuang)面積的新(xin)型封(feng)裝(zhuang)。

---

TO-220 (Transistor Outline)，晶(jing)體管(guan)封裝(zhuang)，有3腳(jiao)(jiao)、5腳(jiao)(jiao)、7腳(jiao)(jiao)、9腳(jiao)(jiao)、11腳(jiao)(jiao)、15腳(jiao)(jiao)、27腳(jiao)(jiao)等(deng)各種形式。

---

TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline)，晶體管(guan)封(feng)裝。

---

TO-252 (Transistor Outline)，晶(jing)體管封裝。

---

TO-263 (Transistor Outline)，晶體管(guan)封裝，有(you)3腳、5腳、7腳、9腳等形式。

---

TO-92 (Transistor Outline)，晶體管封(feng)裝。

---

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收縮型小外形封裝。