PCBA加工涉及到BGA類(lei)元器件時容易出現(xian)焊(han)(han)接缺(que)陷，尤其是空焊(han)(han)現(xian)象。產生PCBA加工BGA空焊(han)(han)的(de)主要(yao)原(yuan)因有哪些(xie)(xie)，如何解(jie)決(jue)這(zhe)些(xie)(xie)BGA空焊(han)(han)的(de)PCBA產品。

BGA空焊原因分析

1.對不(bu)良板進行確認(ren)

空(kong)焊不良發生(sheng)在(zai)BGA右(you)下角。

對不(bu)良板的生(sheng)產履歷(li)進行調查(cha)，以上不(bu)良板全是FS301線所(suo)生(sheng)產的板，不(bu)良發生(sheng)時(shi)間為5月18～20，如(ru)下所(suo)調查(cha)數據：

2.物料檢查

• 查該機種5月17~20日生產時錫膏印刷效果檢查無U8不良，錫膏厚度為0.135 mm~0.149 mm之間，在正常范圍內（鋼網厚度為0.130 mm）,說明印刷工序控制正常；
• 對輔料投入狀況進行調查，解凍時間、上線使用時間等均符合工藝要求，并且不良沒有集中在某一LOT，說明錫膏投入使用狀況正常；
• 查該機種異常時間段北橋BGA物料使用狀況，雖然不良主要集中在LOT NO：P609.00，但也無法確認是否為物料不良。

3.設備檢查

• 對不良板實物及當天生產品質報表進行確認，該位置（U8）無位移不良，說明機器貼裝正常。
• 查該機種5月16~20日生產時爐溫狀況：中心最高溫度為237.1 ℃在標準控制范圍內（BGA中心溫度為：235 ℃～240 ℃之間），說明回流爐工序控制正常。

4.對不良板進行解析

• 通過萬用表測試確定空焊不良點為：右下角最后一排倒數第二個點，通過X－ RAY對不良點進行測試確認：該位置焊點大小、顏色深淺與其他焊點一致，無顏色變淡、無焊點拖著個淡灰色的陰影，說明該位置焊接良好，無空焊不良；
• 將不良元件拆下后，對此位置的PCB焊點進行確認：該位置上錫浸潤性良好，無少錫、異物等不良現象，并且該焊點上錫飽滿、表面有光澤無氧化現象，說明該位置焊接良好，無空焊不良；
• 對元件不良位置的焊點進行確認：不良位置的錫球有剝離脫落現象，BGA焊點位置無殘錫、表面平整光滑，并且焊點表面有受污染輕微發黃現象，說明空焊不良發生在BGA錫球與BGA本體連接處。

5.對不(bu)良(liang)板進行破(po)壞(huai)性試驗

• 取一片不良板通過外力強行將該位置的元件剝離，剝離后對不良位置的焊點進行確認：不良位置上錫球與PCB焊盤焊接良好，無少錫、假焊現象；
• 對取下的BGA焊點進行確認： (BGA本體上的)不良點位置的錫球被完全剝離，并且BGA焊點位的置表面有輕微發黑受污染現象，說明不良發生在BGA錫球與BGA本體連接處，初步判定為：BGA在植球過程受污染導致BGA錫球焊接強度不夠，在過回流爐焊接過程中受表面張力的作用導致BGA錫球被剝離脫落。

6.對制(zhi)程(cheng)(cheng)條件進行確認，此機種為混合制(zhi)程(cheng)(cheng)：有鉛(qian)制(zhi)程(cheng)(cheng)，無鉛(qian)物料(liao)（北橋BGA）

導(dao)致PCBA加工中BGA北橋空焊(han)(han)不良原因為：BGA物料異(yi)常， BGA在植球(qiu)過(guo)程中焊(han)(han)盤(pan)受污染(ran)，導(dao)致該元(yuan)件(jian)的(de)錫(xi)球(qiu)焊(han)(han)接(jie)強(qiang)度不夠，在過(guo)爐二次(ci)焊(han)(han)接(jie)過(guo)程中錫(xi)球(qiu)脫(tuo)離造成。

PCBA加工BGA空焊解決辦法

根據(ju)以(yi)上不良現象，現對FS402線生產的機種進行更(geng)改爐溫(wen)試(shi)驗，其(qi)更(geng)改內容：北橋(qiao)中(zhong)心溫(wen)度(du)由237.1度(du)提高(gao)到(dao)240度(du)，延長(chang)回流爐焊接時間（大于220度(du)時間）：由85S更(geng)改為90S，通過(guo)更(geng)改爐溫(wen)設定、提高(gao)焊接能(neng)力來改善(shan)（因BGA物料異常造成的空焊）不良；

更改爐(lu)溫，物(wu)(wu)料不(bu)(bu)(bu)(bu)變不(bu)(bu)(bu)(bu)良(liang)率由1.0%下(xia)降到(dao)0.62%，不(bu)(bu)(bu)(bu)良(liang)有所下(xia)降，但不(bu)(bu)(bu)(bu)能(neng)完全杜絕；更換(huan)不(bu)(bu)(bu)(bu)同LOT NO的物(wu)(wu)料試驗跟進，更換(huan)(LOT P712.00)物(wu)(wu)料后生(sheng)產1500PCS，無不(bu)(bu)(bu)(bu)良(liang)。