iphone是櫻花草視頻:消費電子PCBA加工的(de)(de)最高(gao)水平體現，種類繁雜、數量(liang)眾(zhong)多的(de)(de)電子元器件(jian)對PCBA加(jia)工工藝要求極為嚴(yan)格。通過對iPhone 7 Plus PCBA的(de)(de)拆(chai)解來展示(shi)蘋果7組(zu)裝加(jia)工元器件(jian)。

整機結構圖

主要部件圖

64位架構的A10 Fusion處理器

A10 Fusion芯(xin)片的中央處理(li)器采用新(xin)的四核設計，擁(yong)有兩個高(gao)性能(neng)核和(he)兩個高(gao)能(neng)效核，可(ke)以根據(ju)不(bu)同的需要，來達到(dao)理(li)想的性能(neng)與能(neng)效表現。 

Die Photo

Function Block Distribution

主屏幕固態按

主(zhu)屏幕按鈕采用固(gu)態按鈕式設(she)計，不(bu)僅堅固(gu)耐用、響應靈敏，而且(qie)支持力度(du)感應。配合Taptic Engine，在按壓時提供(gong)精準的觸覺反饋。

iPhone6s Plus與(yu)iPhone7 Plus主屏(ping)HOME按鈕對比圖

新iPhone在(zai)(zai)(zai)硬(ying)件配置與(yu)功能方面相對之(zhi)前(qian)的(de)產品有了(le)不(bu)錯(cuo)的(de)提(ti)升(sheng)，然而在(zai)(zai)(zai)目前(qian)的(de)手(shou)(shou)機(ji)市場(chang)中卻(que)并不(bu)出(chu)彩(cai)。曾(ceng)經iPhone憑(ping)借其領(ling)先的(de)設(she)(she)計(ji)和工(gong)藝，一直都引領(ling)著行業(ye)潮流。如今iPhone在(zai)(zai)(zai)創(chuang)新方面已不(bu)再領(ling)先，LG G5擁有雙后置攝像(xiang)頭且(qie)工(gong)作原理(li)與(yu)其相似；一加(jia)3手(shou)(shou)機(ji)的(de)Home鍵功能理(li)念與(yu)iPhone7的(de)Touch ID很是一致(zhi)；樂視(shi)Max2也搶先撤去3.5mm耳機(ji)接口；立(li)體聲(sheng)揚聲(sheng)器的(de)設(she)(she)計(ji)早就出(chu)現(xian)在(zai)(zai)(zai)HTC的(de)產品中；然而快速(su)充電與(yu)無線充電這樣的(de)實用功能卻(que)未出(chu)現(xian)在(zai)(zai)(zai)這次(ci)的(de)產品中。

相對于(yu)過早曝光且無亮點的產品配置與功能(neng)設計，作為應用功能(neng)支撐的各類傳感器依然(ran)是(shi)謎，SITRI將(jiang)一一為您揭曉。

后置雙攝像頭

iPhone7 Plus除了擁有一個(ge)1200萬像(xiang)(xiang)(xiang)素(su)廣角攝像(xiang)(xiang)(xiang)鏡頭外，還(huan)搭(da)配一個(ge)1200萬像(xiang)(xiang)(xiang)素(su)長焦(jiao)鏡頭，可以做到2倍光學變焦(jiao)和(he)最高(gao)10倍數碼變焦(jiao)。雙攝像(xiang)(xiang)(xiang)頭系統配合A10 Fusion芯片內置的(de)(de)(de)圖(tu)像(xiang)(xiang)(xiang)信號處理器技術，能很(hen)好的(de)(de)(de)提(ti)升照片與視頻的(de)(de)(de)質量，即將(jiang)(jiang)上線(xian)的(de)(de)(de)景深(shen)效果更(geng)是令(ling)人期待。2個(ge)攝像(xiang)(xiang)(xiang)頭的(de)(de)(de)尺(chi)寸(cun)不同， SITRI團隊后續將(jiang)(jiang)進行詳(xiang)細分析。

Module Photo

Module X-Ray Photo

Telephoto Image Sensor Die Photo

Telephoto Image Sensor Lens

前置攝像頭

Package Photo

Sensor Die Photo

Sensor Lens OM Photo

指紋傳感器

iPhone7上保留了Home鍵，全新的(de)“按壓(ya)”體驗也引起了大眾的(de)廣泛關注。通過直觀的(de)對比，我們可以(yi)看到(dao)模(mo)組(zu)(zu)外(wai)形(xing)從iPhone一貫的(de)方形(xing)改成了簡(jian)潔的(de)圓形(xing)，圓形(xing)模(mo)組(zu)(zu)的(de)直徑為(wei)10.55mm，模(mo)組(zu)(zu)厚度為(wei)1.55mm。模(mo)組(zu)(zu)中的(de)指(zhi)紋傳感器(qi)芯(xin)片及控制(zhi)芯(xin)片，與前(qian)一代(dai)產品iPhone6s Plus相(xiang)比差別不(bu)大。

Module Overview and X-Ray Photo

Sensor Package X-Ray Photo

 

Sensor Die Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

慣性傳感器 (6-Axis)

相比前一代產(chan)品(pin)iPhone6s Plus，Apple的慣(guan)性傳感器供應(ying)商依然選用了(le)Invensense。 但ASIC Die的設計與前一代產(chan)品(pin)有所不同。下面表(biao)格羅列了(le)具(ju)體(ti)尺寸的區(qu)別，下面圖片(pian)的比較(jiao)也清晰的展示了(le)芯(xin)片(pian)布局及芯(xin)片(pian)Mark上的具(ju)體(ti)區(qu)別。

Package Photo (iPhone7 Plus)

 

Package X-Ray Photo

Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)

Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)

電子羅盤

ALPS的(de)(de)地磁產品繼去年首次出現(xian)在(zai)(zai)iPhone6s Plus的(de)(de)產品上后，今(jin)年也用在(zai)(zai)了(le)iPhone7 Plus上，除(chu)去Mark有些許(xu)變化外(wai)，其余沒有太大改變。其封裝(zhuang)尺寸為(wei)1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

Package Photo

Electronic Compass ASIC Die Photo

Electronic Compass ASIC Die Mark

Electronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

環境光傳感器

iPhone7 Plus的(de)環境光傳感器依(yi)舊沿用了(le)之前的(de)設計，使用了(le)同iPhone6s Plus一樣(yang)的(de)AMS的(de)TSL2586。封(feng)裝尺寸為(wei)1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。

Die Photo

Die Mark

距離傳感器

iPhone7 Plus的(de)距(ju)離傳感器與之前(qian)的(de)設計有了很(hen)大的(de)改變和突破，距(ju)離傳感器的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)尺(chi)寸為2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)尺(chi)寸相似(si)。

從(cong)下圖(tu)的封裝對比照(zhao)就(jiu)已經(jing)可(ke)以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明顯區別。

Package Photo (iPhone7 Plus)

Package Photo (iPhone6s Plus)

下圖是(shi)封(feng)裝X-Ray的(de)(de)(de)對比照，可以看出，iPhone7 Plus的(de)(de)(de)封(feng)裝更簡(jian)單(dan)，采用(yong)的(de)(de)(de)是(shi)Stack Die的(de)(de)(de)工藝形(xing)式，Emitter芯(xin)(xin)(xin)(xin)片是(shi)直接堆疊在ASIC芯(xin)(xin)(xin)(xin)片上，Receiver芯(xin)(xin)(xin)(xin)片則是(shi)集成在ASIC芯(xin)(xin)(xin)(xin)片上，兩者之(zhi)間無封(feng)裝隔離，而iPhone6s Plus的(de)(de)(de)距離傳(chuan)感(gan)器則采用(yong)的(de)(de)(de)是(shi)普(pu)通的(de)(de)(de)距離傳(chuan)感(gan)器的(de)(de)(de)封(feng)裝形(xing)式，Emitter和Receiver之(zhi)間有封(feng)裝隔離且封(feng)裝內沒有ASIC芯(xin)(xin)(xin)(xin)片。

這種直接將ASIC芯片放在距離傳感器里面的做法可以實現更快速準確的數據傳輸(shu)。

Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)

Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)

ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus

ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus

距(ju)離傳(chuan)感器的(de)發展趨勢(shi)是用激(ji)光(guang)取代LED，可以(yi)縮短反應時(shi)間并提升距(ju)離辨識表現，并有(you)可能在(zai)未(wei)來(lai)用于(yu)支援手勢(shi)感應，蘋果(guo)此次(ci)在(zai)iPhone7 Plus上關于(yu)距(ju)離傳(chuan)感器的(de)更新嘗試，或許出于(yu)以(yi)上考(kao)慮。

氣壓傳感器

Apple繼(ji)續(xu)采(cai)用了Bosch氣壓傳感器，其(qi)封裝尺(chi)寸為2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布(bu)局同(tong)iPhone6s Plus有較大不(bu)同(tong)。

Package Photo

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS麥克風

iPhone7 Plus的4個麥克(ke)風中有一顆(ke)來自STMicroelectronics，2顆(ke)來自樓氏，還有1顆(ke)來自歌(ge)爾聲學(xue)。

麥(mai)克風1（位于手機(ji)頂部-正面(mian)）

麥克風(feng)1來自STMicroelectronics，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die SEM Sample

麥(mai)克風2（位于(yu)后(hou)置攝(she)像頭旁）

麥克(ke)風2來(lai)自(zi)樓氏(shi)，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

麥克風3（位于(yu)手機底部）

麥(mai)克(ke)風(feng)3也來自樓氏(shi)，封裝尺寸(cun)為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥(mai)克(ke)風(feng)2相同，ASIC Die從現有(you)(you)的數據上(shang)看，在尺寸(cun)和Bonding線上(shang)有(you)(you)一定區別(bie)。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

麥克(ke)(ke)風3的MEMS Die Photo同麥克(ke)(ke)風2相同，這里(li)就不加圖(tu)片描述。

麥克(ke)風4（位于手機底(di)部）

麥克風(feng)4來自歌(ge)爾聲(sheng)學，封(feng)裝(zhuang)尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

iPhone7 Plus PCBA分解剖(pou)析展示(shi)了(le)iPhone 7 Plus PCBA底(di)層硬件的一些基本(ben)信息。