PCBA加工中(zhong)(zhong)所涉及到(dao)的(de)(de)電(dian)子元器(qi)件(jian)(jian)很多(duo)，其中(zhong)(zhong)部分元器(qi)件(jian)(jian)對環(huan)節(jie)(jie)的(de)(de)敏(min)感度較高，一(yi)些PCBA加工元器(qi)件(jian)(jian)對環(huan)節(jie)(jie)的(de)(de)濕度控(kong)制要求比(bi)較高，稱(cheng)(cheng)之為(wei)濕敏(min)元器(qi)件(jian)(jian)，該(gai)類元器(qi)件(jian)(jian)在PCBA加工及存(cun)儲(chu)中(zhong)(zhong)應如何(he)保存(cun)？凡是(shi)在儲(chu)存(cun)、運輸和組裝等過程中(zhong)(zhong)，因吸收空氣(qi)中(zhong)(zhong)潮氣(qi)而誘發損傷(shang)的(de)(de)非密封塑封元器(qi)件(jian)(jian)，統(tong)稱(cheng)(cheng)為(wei)濕敏(min)器(qi)件(jian)(jian)（MSD）。

受潮對潮濕敏感器件的影響

如(ru)果濕(shi)敏(min)(min)(min)器件(jian)在(zai)(zai)制(zhi)造、儲(chu)存環節(jie)，吸收了(le)質量超過0.1%的(de)(de)潮(chao)氣，那么，在(zai)(zai)再流焊(han)(han)接(jie)時，將會因潮(chao)氣加熱(re)膨脹產生(sheng)較大的(de)(de)應力，這些應力很(hen)可能引起(qi)封裝(zhuang)內(nei)連(lian)線(xian)縮頸、硅片開裂(lie)、封裝(zhuang)開裂(lie)、內(nei)部腐蝕，嚴(yan)重(zhong)(zhong)影(ying)響IC器件(jian)的(de)(de)長(chang)期可靠性，甚至在(zai)(zai)再流焊(han)(han)過程中會使其喪(sang)失功能，典型的(de)(de)實例之一(yi)(yi)就是BGA的(de)(de)“爆米花”現象。因此在(zai)(zai)IPC標準中把濕(shi)敏(min)(min)(min)器件(jian)也稱為再流焊(han)(han)敏(min)(min)(min)感器件(jian)。在(zai)(zai)無鉛焊(han)(han)接(jie)工藝中，對(dui)濕(shi)敏(min)(min)(min)器件(jian)的(de)(de)管理(li)將會成(cheng)為一(yi)(yi)個(ge)(ge)關鍵控制(zhi)環節(jie)，如(ru)果控制(zhi)不(bu)好，將會變成(cheng)一(yi)(yi)個(ge)(ge)對(dui)PCBA成(cheng)品有嚴(yan)重(zhong)(zhong)影(ying)響的(de)(de)工藝問題。

當元器件的吸濕率低于其質量的0.10%時，在焊接時是安全的，如果吸濕率高于其質量的0.15%時，在焊接時就有可能出現開裂缺陷（不同封裝臨界值不同，如PLCC，為0.26%）。因此，焊接前元器件的吸濕率必須低于0.10%。PCBA加工成品的質量也許就因為部分濕敏元器件的失效或變質而受到影響，因此保護這些對濕度控制要求較高的PCBA元器件尤為必要。

濕敏器件的分級

按照(zhao)安全使(shi)用的車間(jian)壽命（從密封(feng)袋或可控環(huan)境中取出到再流焊(han)時仍能(neng)夠(gou)安全焊(han)接不損傷元件(jian)的壽命），將濕(shi)敏器(qi)件(jian)受(shou)潮濕(shi)氣體影響的敏感(gan)程(cheng)度分為(wei)6級(ji)。

濕(shi)(shi)(shi)敏(min)等級(ji)為(wei)二(er)級(ji)或二(er)級(ji)以上(shang)的封裝都要(yao)求(qiu)通(tong)過(guo)烘焙或在(zai)(zai)真(zhen)空下進行除濕(shi)(shi)(shi)并用防(fang)潮(chao)袋（MBB）進行干(gan)燥(zao)包(bao)裝，并要(yao)求(qiu)在(zai)(zai)防(fang)潮(chao)袋的外(wai)表貼(tie)上(shang)潮(chao)濕(shi)(shi)(shi)敏(min)感標簽，在(zai)(zai)裝有(you)防(fang)潮(chao)袋的最外(wai)層(ceng)運輸箱(xiang)上(shang)，貼(tie)上(shang)潮(chao)濕(shi)(shi)(shi)敏(min)感符(fu)號(hao)。PCBA加(jia)工中經(jing)常會涉及到一些對(dui)濕(shi)(shi)(shi)度要(yao)求(qiu)極為(wei)苛刻的器(qi)件，該類器(qi)件應該如何管理呢？

濕敏器件的管理

入庫驗收

真空袋檢查

檢(jian)查(cha)警(jing)告標簽或條形碼上(shang)的(de)(de)封袋日期；檢(jian)查(cha)包裝袋的(de)(de)完整性（有無洞、鑿(zao)孔(kong)、撕破、針(zhen)孔(kong)或任何會(hui)暴露內部的(de)(de)開口)，如果發(fa)現有開口，應(ying)參(can)照濕度(du)指示卡(ka)（HIC）顯(xian)示的(de)(de)狀態，決定是否拒(ju)收（通(tong)知供(gong)貨商(shang)采取恢復措施)。

濕敏器件檢查

當需要進行濕(shi)敏器件檢查時(shi)(shi)，應將(jiang)完好的(de)原包裝(zhuang)袋(dai)(dai)在接近封(feng)口處的(de)頂(ding)部割(ge)開。如果(guo)包裝(zhuang)袋(dai)(dai)在車間(jian)環境中打開不超過8h，可再(zai)與活性(xing)干(gan)燥(zao)劑(ji)（活性(xing)干(gan)燥(zao)劑(ji)暴露時(shi)(shi)間(jian)不應超過1h，否則不推薦使用）一起裝(zhuang)入抽真空(kong)袋(dai)(dai)中并(bing)封(feng)口，或將(jiang)元(yuan)器件放(fang)置在一個空(kong)氣干(gan)燥(zao)箱里再(zai)次干(gan)燥(zao)，要求再(zai)次干(gan)燥(zao)的(de)時(shi)(shi)間(jian)至(zhi)少(shao)是暴露時(shi)(shi)間(jian)的(de)5倍。

濕敏器件清點

倉儲人(ren)員進(jin)行濕敏器件數量(liang)清點時，應盡量(liang)不破壞(huai)MBB。若必須進(jin)行逐個清點時，割開MBB后(hou)應在最(zui)短的(de)時間內清點完，然后(hou)再與活性干燥(zao)劑一起重(zhong)新裝(zhuang)入MBB中并封口。此操作(zuo)允許(xu)暴露的(de)最(zui)大時間應小(xiao)于制造暴露時間（MET)。

尤其是在PCBA代工代料加工中，接收客戶的不(bu)同批次物(wu)料時，應著(zhu)重(zhong)注(zhu)(zhu)意了解元器(qi)(qi)件(jian)的質量。客戶也需多注(zhu)(zhu)意對濕敏元器(qi)(qi)件(jian)的存儲

儲存

庫房管理

濕(shi)敏器(qi)(qi)件存(cun)(cun)放(fang)(fang)區應(ying)有明(ming)顯標識(shi)；濕(shi)敏器(qi)(qi)件應(ying)分級分類存(cun)(cun)放(fang)(fang)。

儲存

采用(yong)干燥(zao)包裝的(de)濕敏(min)器件，可以保(bao)存在(zai)溫度(du)<40℃、濕度(du)<90%RH條件下。如果沒(mei)有包裝，必須(xu)保(bao)存在(zai)溫度(du)為25℃±5℃、濕度(du)<10%RH的(de)干燥(zao)箱內。

定期監視儲存狀況

濕度(du)(du)指示卡（HIC）會提示干燥(zao)包裝內濕度(du)(du)的(de)變(bian)化情況(kuang)。當(dang)(dang)出現誤處(chu)理(li)（如缺少干燥(zao)劑(ji)或干燥(zao)劑(ji)量不(bu)(bu)足(zu)）、誤操作（如MMB撕(si)裂或割裂）或是存儲不(bu)(bu)當(dang)(dang)時(shi)，HIC會及時(shi)做出反應(ying)。相(xiang)應(ying)的(de)判斷及處(chu)理(li)方(fang)法(fa)以原(yuan)包裝說(shuo)明及內部指示卡上的(de)要求為準。

現以敏感讀(du)數5%RH、10%RH、15%RH的HIC指示(shi)卡為例，具體判斷如下。

如果10%RH點為(wei)藍(lan)色(se)，如圖2-28（a）所(suo)示，表示合適(shi)。若(ruo)干(gan)(gan)燥袋要再(zai)次(ci)封(feng)口，應更換(huan)活性(xing)干(gan)(gan)燥劑(ji)。

如(ru)果5%RH點為粉紅(hong)色而且10%RH點不為藍(lan)色，如(ru)圖2-28（b）所示，則(ze)表示濕敏(min)器件暴露已超(chao)過(guo)了潮(chao)濕敏(min)感(gan)等(deng)(deng)級（如(ru)庫存(cun)壽(shou)命過(guo)期等(deng)(deng)），必須按(an)照原包裝警告標簽上的說明進行干燥處理。

配、發料管理

要建立合理的(de)(de)濕敏(min)器(qi)件(jian)生產配送補給系統，確保(bao)所有濕敏(min)器(qi)件(jian)都將在規定的(de)(de)時(shi)間限制內組裝完畢。如果一批(pi)元器(qi)件(jian)中部分已使用，剩下的(de)(de)元器(qi)件(jian)在打開包(bao)裝1h內必須重新封(feng)口或是(shi)放入<10%RH的(de)(de)干燥箱中。

遵(zun)循最短暴露時間的(de)原則，應盡可(ke)能(neng)采用少量發放濕敏器件的(de)方法，準(zhun)備的(de)數量剛(gang)好(hao)夠8h的(de)裝配量。

濕敏器件組裝過程管理

濕敏器(qi)件(jian)要適(shi)當地(di)分類(lei)、標記和封裝在(zai)干燥(zao)的(de)(de)袋子中(zhong)待用(yong)，一旦(dan)袋子打開，每(mei)個元(yuan)器(qi)件(jian)都必須在(zai)一個規定(ding)的(de)(de)時間(jian)內裝配和焊接完畢(bi)。要求(qiu)對每(mei)一卷或每(mei)一盤濕敏器(qi)件(jian)的(de)(de)累積暴露(lu)時間(jian)，都應(ying)進行工藝跟蹤(zong)，直(zhi)到所有濕敏器(qi)件(jian)都在(zai)車間(jian)壽命期(qi)內完成全部組裝過程。

退料管理

退料(liao)時(shi)，已(yi)經裝(zhuang)載在(zai)貼裝(zhuang)機器(qi)(qi)(qi)上的(de)(de)(de)濕敏(min)(min)器(qi)(qi)(qi)件必(bi)須取下來，連同托盤和盤帶(dai)一起返回(hui)庫房，供(gong)以后繼續使用。濕敏(min)(min)器(qi)(qi)(qi)件所有的(de)(de)(de)標識數據(ju)及(ji)對應的(de)(de)(de)出(chu)庫時(shi)間(jian)跟蹤記錄，應完整地從(cong)原來的(de)(de)(de)標簽(qian)上轉移過來并隨濕敏(min)(min)器(qi)(qi)(qi)件一起保(bao)存(cun)。退回(hui)重新儲存(cun)的(de)(de)(de)濕敏(min)(min)器(qi)(qi)(qi)件散料(liao)，需把暴露(lu)的(de)(de)(de)時(shi)間(jian)也(ye)計算到干燥儲存(cun)的(de)(de)(de)時(shi)間(jian)里去，并根(gen)據(ju)出(chu)庫時(shi)間(jian)跟蹤記錄優先出(chu)庫。

以(yi)上是關于PCBA加工中(zhong)常(chang)用(yong)到的(de)(de)一類(lei)元器(qi)件(jian)——濕敏(min)元器(qi)件(jian)的(de)(de)存(cun)儲及(ji)使(shi)用(yong)的(de)(de)介(jie)紹。