SMT貼片(pian)加工(gong)技(ji)術由于零件小(xiao)、密度(du)高、裝焊過(guo)程必須采用自(zi)動化流水線。其(qi)工(gong)藝(yi)(yi)流程按其(qi)行街的工(gong)藝(yi)(yi)方(fang)法分為波峰焊工(gong)藝(yi)(yi)和再流焊工(gong)藝(yi)(yi)兩種。

波峰焊工藝流程

1. 點膠

將膠水滴到SMB上(shang)元器件中心的位(wei)置上(shang)，其主要作用(yong)是(shi)將元器件固定到SMB板(ban)上(shang)。所用(yong)設備為點膠機。

2. 貼裝

將表(biao)面組(zu)裝元器(qi)件準確貼裝到(dao)SMB的固定位置上。所用設備為貼片機。

3. 固化

其作用(yong)是(shi)將(jiang)膠水固化，使表(biao)面組(zu)裝元器件與(yu)SMB板牢固粘接在(zai)一起。所(suo)用(yong)設備為固化爐(lu)。

4. 波峰焊接

通過熔融狀(zhuang)的焊料波峰(feng)流，填(tian)充元器(qi)件焊端（或引腳(jiao)）與焊盤間(jian)，完成焊接過程(cheng)實現電連(lian)接與機(ji)(ji)械連(lian)接的作(zuo)業(ye)。波峰(feng)焊接設(she)備有單(dan)波峰(feng)焊接機(ji)(ji)、雙波峰(feng)焊接機(ji)(ji)、三波峰(feng)焊接機(ji)(ji)等(deng)多種。單(dan)波峰(feng)焊接適(shi)用(yong)于穿孔(kong)插(cha)裝工(gong)藝，而雙波峰(feng)焊接適(shi)用(yong)于貼插(cha)混裝工(gong)藝。

5. 清洗

其作(zuo)用(yong)是將組裝好的(de)SMB板上面的(de)對人(ren)體有害的(de)焊(han)接(jie)殘(can)留物如助(zhu)焊(han)劑等(deng)除去。所用(yong)設(she)備為(wei)清洗(xi)機。

6. 檢測

其作用是對組裝(zhuang)好(hao)的SMB板進行(xing)焊(han)接質(zhi)量和裝(zhuang)配質(zhi)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微(wei)鏡、在線測試儀(yi)(ICT）、飛針(zhen)測試儀(yi)、自動光學檢測等。

再流焊工藝流程

再流(liu)焊(han)也(ye)稱(cheng)回流(liu)焊(han)。主要步驟為：

1. 印錫膏

將焊膏(gao)印(yin)到SMB的(de)焊盤上，為元器(qi)件(jian)的(de)焊接做準備。所用設備為絲印(yin)機（絲網印(yin)刷機）、涂(tu)膏(gao)機。

2. 貼裝

與波峰(feng)焊相同。

3. 再(zai)流焊接

通(tong)過(guo)加(jia)熱(re)(re)方法(fa)將預置涂布(bu)在焊(han)件間(jian)的膏(gao)(gao)體（半(ban)流體狀(zhuang)）錫(xi)膏(gao)(gao)熔化，并完成焊(han)接(jie)(jie)過(guo)程實現電連接(jie)(jie)與機械連接(jie)(jie)的作業。再流焊(han)接(jie)(jie)又稱(cheng)為回(hui)流焊(han)接(jie)(jie)、重(zhong)熔焊(han)接(jie)(jie)。所用(yong)設備為再流焊(han)爐(lu)。再流焊(han)爐(lu)按加(jia)熱(re)(re)方式不同可分為汽相熱(re)(re)煤(mei)式、熱(re)(re)板傳導(dao)式、紅外輻射式、熱(re)(re)風對流式與激光直熱(re)(re)式等。

4. 清洗

與波峰焊相同(tong)。

5. 檢測

與波峰焊相同。