PCBA生產線(xian)的(de)原料是(shi)印(yin)刷(shua)(shua)線(xian)路(lu)板、各種(zhong)集(ji)成電路(lu)和電子(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)，通(tong)過該生產線(xian)將這些集(ji)成電路(lu)和電子(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)安放(fang)并焊接(jie)(jie)在印(yin)刷(shua)(shua)線(xian)路(lu)板上成為(wei)計(ji)算(suan)機、彩(cai)電、通(tong)信設備的(de)主板。目前(qian)流行的(de)SMT表面安裝技(ji)術是(shi)相對于早期的(de)通(tong)孔(kong)(kong)插裝技(ji)術而言，它是(shi)將元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)“貼”在線(xian)路(lu)板上，而不像通(tong)孔(kong)(kong)插裝技(ji)術將元(yuan)(yuan)件(jian)插人線(xian)路(lu)板的(de)通(tong)孔(kong)(kong)內進行焊接(jie)(jie)。SMT技(ji)術被(bei)譽為(wei)電子(zi)裝聯的(de)一場革命。

PCBA的工藝流程如圖

PCBA加工流程一：焊膏印刷

刮板(ban)(ban)沿模板(ban)(ban)表面推動焊膏前進，當焊膏到達(da)模板(ban)(ban)的一個開孔區時，刮板(ban)(ban)施加的向(xiang)下(xia)的壓力迫使焊膏穿(chuan)過模板(ban)(ban)開孔區落到電路板(ban)(ban)上。

PCBA加工流程二：涂敷粘結劑

可(ke)選工序。采用雙(shuang)面組裝的電(dian)(dian)路板為防止波峰焊(han)時底(di)部表面安裝元件(jian)或雙(shuang)面回流(liu)焊(han)時底(di)部大(da)集成(cheng)電(dian)(dian)路元件(jian)熔(rong)融而掉落，需用粘結(jie)劑將元件(jian)粘住。另(ling)外，有時為防止電(dian)(dian)路板傳送時較重元器(qi)件(jian)的位置移動也需用粘結(jie)劑將其粘住。

PCBA加工流程三：元件貼裝

該工序是用自動化(hua)的貼(tie)裝(zhuang)機將(jiang)表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元器件從進(jin)料器上(shang)拾(shi)取并準確地貼(tie)裝(zhuang)到印(yin)刷電路板(ban)上(shang)。

PCBA加工流程四：焊前與焊后檢查

組件(jian)(jian)(jian)在(zai)通過(guo)再流焊前需(xu)要(yao)認真檢查(cha)元件(jian)(jian)(jian)是(shi)否貼裝良好(hao)和位置(zhi)有無偏移等現(xian)象。在(zai)焊接(jie)完成之后(hou)，組件(jian)(jian)(jian)進人下(xia)個工藝步驟之前，需(xu)要(yao)檢驗(yan)焊點以及(ji)其它質量缺(que)陷。

PCBA加工流程五：再流焊

將(jiang)元件安放在焊(han)(han)料上(shang)之后(hou)，用熱對流技(ji)術的流焊(han)(han)工藝(yi)融化焊(han)(han)盤上(shang)的焊(han)(han)料，形成元件引(yin)線(xian)和(he)焊(han)(han)盤之間的機械(xie)和(he)電氣互連。

PCBA加工流程六：元件插裝

對于通孔插(cha)(cha)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件和某些(xie)機器(qi)(qi)無法貼裝(zhuang)的(de)表面安(an)裝(zhuang)元(yuan)件，例如某些(xie)插(cha)(cha)裝(zhuang)式電(dian)解電(dian)容(rong)器(qi)(qi)、連接器(qi)(qi)、按鈕(niu) 開關和金屬端 電(dian)極元(yuan)件(MELF)等，進(jin)行手工插(cha)(cha)裝(zhuang)或是用自動插(cha)(cha)裝(zhuang)設備進(jin)行元(yuan)件插(cha)(cha)裝(zhuang)。

PCBA加工流程七：波峰焊

波(bo)峰(feng)焊(han)主要用來焊(han)接通孔(kong)插裝類元件。當(dang)電路板通過波(bo)峰(feng)上方時(shi)，焊(han)料浸潤電路板底(di)面(mian)漏(lou)出(chu)的引線，同時(shi)焊(han)料被吸人電鍍插孔(kong)中，形成元件與焊(han)盤的緊密互(hu)連(lian)。

PCBA加工流程八：清洗

可選工(gong)序。當焊(han)(han)膏(gao)里含有松香、脂類等有機成(cheng)分時，它們經焊(han)(han)接后同大氣中(zhong)的水相結合而(er)形成(cheng)的殘留物(wu)(wu)具有較強的化學(xue)腐蝕性，留在電路(lu)板上會妨(fang)礙電路(lu)連接的可靠性，因此必須徹底(di)清洗掉這些化學(xue)物(wu)(wu)質。

PCBA加工流程九：維修

這(zhe)是(shi)一個線外工(gong)序，目的是(shi)在于經濟地(di)修(xiu)補有缺(que)陷的焊(han)點或更(geng)換有疵病的元件(jian)。維修(xiu)基本上(shang)可(ke)分為補焊(han) (Touch up)、重工(gong)(Rework)和修(xiu)理 (Debug) 3種。

PCBA加工流程十：電氣測試

電氣測(ce)試(shi)主(zhu)要包括在(zai)(zai)線測(ce)試(shi)和功(gong)能測(ce)試(shi)，在(zai)(zai)線測(ce)試(shi)檢查(cha)每個單獨的(de)(de)元件(jian)和測(ce)試(shi)電路的(de)(de)連接(jie)是(shi)否良好;功(gong)能測(ce)試(shi)則通過模擬電路的(de)(de)工作環境(jing)，來判斷整(zheng)個電路是(shi)否能實(shi)現預定的(de)(de)功(gong)能。

PCBA加工流程十一：品質管理

品(pin)質(zhi)管理包括生(sheng)產線內的質(zhi)量控制和送往顧客前的產品(pin)質(zhi)量保證。主要是檢查缺陷產品(pin)、反饋(kui)產品(pin)的工藝控制狀況和保證產品(pin)的各項質(zhi)量指標達到顧客的要求。

PCBA加工流程十二：包裝及抽樣檢查

最后是將組(zu)件(jian)包(bao)裝，并進行包(bao)裝后抽樣檢驗，再次確保即將送(song)到顧客手中(zhong)產品的高質(zhi)量。