精密多層模塊板PCB設計
日期:2019-06-26 / 人氣: / 來源:www.scqhky.com
六(liu)層(ceng)BGA模(mo)塊板: 板厚1.0MM
高精(jing)密(mi)度(du)六層板(ban),布局嚴密(mi)緊湊
有(you)數據差(cha)分線,信號線等距等長要求
有(you)阻(zu)抗要求(qiu),尺(chi)寸較小加大(da)了(le)走線難度
最小過孔0.2MM
最小線寬/間距3.5MIL
PCB設計能力
最高(gao)信(xin)號設(she)計速率:10GbpsCML差分信(xin)號
最高設計層數:40
最小(xiao)設計線寬線距:2.4mil
最小(xiao)BGA設計(ji)腳(jiao)距:0.4mm
最小機(ji)械孔(kong)直徑:6mil
最小激光鉆(zhan)孔直徑:4mil
最大(da)PIN數:63000
最大元件數目(mu):3600
設計PCB最(zui)多BGA數量(liang):48
格亞信電子(zi)(zi)(zi)專注于PCB設(she)計(ji)及電子(zi)(zi)(zi)制造服務,致(zhi)力于以(yi)PCB設(she)計(ji)及其增值服務(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等)為主要核心競爭力,PCB設(she)計(ji)領域(yu)包括(kuo)網絡通信、工控、智能(neng)(neng)硬(ying)件(jian)、能(neng)(neng)源、醫療(liao)、精密儀(yi)器、航空(kong)航天(tian)、汽車電子(zi)(zi)(zi)、等,最(zui)高設(she)計(ji)層(ceng)數達(da)40層(ceng),14Gbps差分信號(hao)達(da)100cm。
方(fang)案(an)(an)公司格亞信(xin)電(dian)子提(ti)供(gong)工(gong)業(ye)生產設(she)備控制(zhi)(zhi)設(she)備電(dian)子開發(fa)(fa)、汽車MCU電(dian)子控制(zhi)(zhi)系統方(fang)案(an)(an)設(she)計、伺服控制(zhi)(zhi)板PCBA加(jia)(jia)工(gong)、數控機床主板PCBA加(jia)(jia)工(gong),智能家(jia)居電(dian)子研發(fa)(fa)、3D打印機控制(zhi)(zhi)板PCBA加(jia)(jia)工(gong)等領域。業(ye)務流程包括電(dian)子方(fang)案(an)(an)開發(fa)(fa)設(she)計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片(pian)加(jia)(jia)工(gong)、樣機制(zhi)(zhi)作(zuo)調試、PCBA中小(xiao)批量加(jia)(jia)工(gong)生產、后期質保維護一站式PCBA加(jia)(jia)工(gong)服務。
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作者:電子產品設計
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