高速通信(xin)板卡： 接口(kou)；光(guang)元件數量多，焊點達11000多個模塊(kuai)口(kou)、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等(deng)通信(xin)接口(kou)。 類型；模塊(kuai)電源(yuan)2，BUCK電源(yuan)8，VCC NET CLASS 42，最大單(dan)線負載15A。 難度；8層板、走

六層(ceng)大功(gong)率電源板，設計(ji)特點(dian)： 嚴(yan)格(ge)遵行(xing)銅走線安全(quan)規則 計(ji)算元(yuan)件(jian)安全(quan)間距，板材(cai)銅厚(hou) 符合(he)元(yuan)件(jian)電氣特性(xing)，并具有抗(kang)干擾性(xing) 設定好各層(ceng)介質厚(hou)度, 合(he)理布(bu)局，便其工作(zuo)壽命增長。

手機板(ban)PCB設計 板(ban)厚1.0MM 高精密度十層板(ban) 三階盲埋(mai)孔(kong)板(ban) 最小激光盲孔(kong)5MIL 過(guo)孔(kong)各(ge)類達(da)(da)6種 焊盤共3965個(ge) 過(guo)孔(kong)達(da)(da)7098個(ge) 最小線寬3MIL 最小間距3MIL

六層BGA模塊板: 板厚(hou)1.0MM 高(gao)精密度(du)六層板,布局嚴(yan)密緊湊 有數據(ju)差分線(xian),信號線(xian)等距(ju)等長要求 有阻抗要求，尺寸(cun)較小(xiao)加大了走線(xian)難度(du) 最小(xiao)過孔(kong)0.2MM 最小(xiao)線(xian)寬/間距(ju)3.5MIL

電機控制主板PCB設(she)計(ji)： 電源類型；8路(lu)10A電流，4路(lu)24A電流，VCC NET CLASS 27，最大單線(xian)負(fu)載(zai)24A。 設(she)計(ji)難(nan)度；10層板，大功率(lv)模擬、數字混合，雙(shuang)面(mian)布局(ju)，走線(xian)密度高，電源平面(mian)分配難(nan)度加大

工控產品PCB設計： 主要芯片(pian)；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光(guang)口X6，RJ45。 電源(yuan)類型；BUCK電源(yuan)8路，VCC NET CLASS 47，最大單線負載30A。 設計難度(du)；20層(ceng)板，雙面布局，7個信號

智能安防產品PCB設計： 接(jie)口(kou)類型；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電源類型；BUCK電源4路，VCC NET CLASS 9，最(zui)大單線(xian)負載(zai)3A。 設計難度；4層(ceng)板、雙面布局、TOP BOTTOM層(ceng)走(zou)(zou)線(xian)，走(zou)(zou)線(xian)

模(mo)擬射頻+高(gao)速數字板： 接(jie)口(kou)類(lei)型；光模(mo)塊口(kou)、千兆以太網(wang)x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接(jie)口(kou)、SMAx11。 電源類(lei)型；模(mo)塊電源6，VCC NET CLASS 27，最大單線(xian)負載50A。 設計難度；16層板，