電路設計

使用溫度／保存溫度

使(shi)(shi)貼電路的(de)工作的(de)使(shi)(shi)用溫(wen)度保持在產品(pin)規格(ge)說明(ming)書上注明(ming)的(de)使(shi)(shi)用溫(wen)度范圍內。

貼(tie)裝后，在(zai)電路不(bu)工作時的保(bao)存溫(wen)度(du)保(bao)持在(zai)產品(pin)規格書注(zhu)明的使用溫(wen)度(du)范圍內。

不可在超(chao)過規定的(de)(de)最高(gao)(gao)使(shi)(shi)用溫度的(de)(de)高(gao)(gao)溫下使(shi)(shi)用。

使用電壓

外加于壓(ya)(ya)(ya)(ya)敏電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)端子間的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)請(qing)保持在大容許(xu)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)以(yi)下(xia)。若錯(cuo)誤使(shi)用，將導(dao)致產(chan)(chan)品(pin)故障、出現(xian)短路(lu)，可能會(hui)產(chan)(chan)生發熱現(xian)象。使(shi)用電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)為額(e)定電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)以(yi)下(xia)，但在連(lian)續施加高頻率電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)或脈沖電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)中使(shi)用時，請(qing)務必(bi)充(chong)分研討壓(ya)(ya)(ya)(ya)敏電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)的(de)可靠性。

元件發熱

壓(ya)敏電阻(zu)的表面(mian)溫(wen)度請保持在(zai)產品規(gui)格書規(gui)定(ding)的最高工作溫(wen)度以下(xia)（需(xu)考(kao)慮元件自(zi)身(shen)發熱導(dao)致的溫(wen)度上升(sheng)）。

使用電路條(tiao)件導致的壓敏電阻溫度上升，請在實際使用的設備工作狀態(tai)下(xia)進(jin)行確認。

使用場所限制

壓敏(min)電阻不可在(zai)下列場所使用。

周圍環境（耐候性）條件

有水或鹽水的(de)場所

易結露的場所

有腐蝕性氣(qi)(qi)(qi)體（硫化氫，亞硫酸(suan)，氯氣(qi)(qi)(qi)，氨氣(qi)(qi)(qi)等）的場(chang)所

使用場所(suo)的(de)震(zhen)動或沖擊條件(jian)不可超過產品規格說明書規定范圍

電路板選定

氧化鋁電(dian)路板(ban)的使(shi)(shi)用性能(neng)可能(neng)因熱沖(chong)擊(ji)（溫度循環(huan)）而劣化。使(shi)(shi)用時(shi)請(qing)務必(bi)確認(ren)電(dian)路板(ban)對品(pin)量是否有影響。

焊盤尺寸的設定

焊接量越多，壓敏電阻遭受的壓力也將增大，并會引發元件表面裂紋等品質問題，因此在進行電路板焊盤設計時，須根據焊接量設定相應合適的形狀和尺寸。

設計時請保持焊(han)盤(pan)的(de)大小左右(you)(you)均等。若(ruo)左右(you)(you)焊(han)盤(pan)的(de)焊(han)錫(xi)量(liang)不同，焊(han)接冷卻時焊(han)錫(xi)量(liang)較多的(de)一(yi)方的(de)固化會延遲(chi)，則另一(yi)側可能因此受應力而(er)導致部件出(chu)現裂(lie)縫。

阻焊劑的使用

請使用阻焊劑以確保左右(you)的焊接(jie)量均等(deng)。

下列情況時(shi)，使用阻(zu)焊(han)(han)劑分離焊(han)(han)點。

與部件接近時

與帶引腳零(ling)部件混合時

與底座等挨(ai)近配置

以下禁止事例及推薦事例供參考。

零部件的配置

壓敏電(dian)阻(zu)(zu)焊接安裝在電(dian)路(lu)板上后(hou)的(de)工程，或操作過(guo)程中電(dian)路(lu)板發生彎(wan)曲的(de)話，可能導致壓敏電(dian)阻(zu)(zu)破裂，因此(ci)配(pei)置(zhi)部件時(shi)需充分考慮電(dian)路(lu)板的(de)抗彎(wan)曲強度(du)，不可施加(jia)過(guo)多壓力。

根據電路板的抗彎曲強度，不宜施加過強的機械壓力，械壓力，有關壓敏電阻配置的標準示例如下：

在割板附近，壓敏電阻安裝的位置不同，所產生的機械壓力隨之變化，請參照下圖。

切割電(dian)路板時壓敏(min)電(dian)阻所(suo)承受的機械(xie)壓力(li)大小依次為，背面＜切縫(feng)＜V槽＜圓孔，因此操作(zuo)時需(xu)考(kao)慮壓敏(min)電(dian)阻的布置及分割方法。

貼裝密度與部件間隔

部件間隔過(guo)小(xiao)，容(rong)易受到焊橋(qiao)或錫球(qiu)影響，因此需(xu)注(zhu)意部件間隔大小(xiao)。