加熱爐溫度控制系統設計方案
日期：2018-09-26 / 人氣： / 來源：www.scqhky.com
方案設計思路
當把(ba)熱(re)繼(ji)電(dian)器(qi)介入(ru)電(dian)路中，隨(sui)著(zhu)電(dian)流的增大溫(wen)度(du)升高，兩(liang)個金(jin)屬片受熱(re)后不(bu)同程度(du)的熱(re)變(bian)形，導致(zhi)穩定的結構打(da)破，實現溫(wen)度(du)的控(kong)制。在連線(xian)中，會采(cai)用(yong)固態繼(ji)電(dian)器(qi)輔助控(kong)制電(dian)路。在需要進(jin)行邏輯計算時候，運用(yong)PLC可以進(jin)行邏輯控(kong)制，實現了溫(wen)度(du)檢測，溫(wen)度(du)控(kong)制，進(jin)而達到預期效果的反饋。
系統工作原理
采(cai)用西門子可編程控制(zhi)器(qi)進行邏輯計算(suan)部分，利用溫(wen)度傳感器(qi)作為系統的檢測部分，采(cai)用一些(xie)固(gu)態繼電器(qi)對各個零部件(jian)進行連接，進而(er)來實(shi)現加熱(re)爐的溫(wen)度檢測控制(zhi)功能。
硬件組成
加(jia)熱爐溫(wen)度控制(zhi)系統基(ji)本構成由(you)PLC主控系統、固態繼(ji)電器、加(jia)熱爐、溫(wen)度傳感器等4個(ge)部分組(zu)成。
在PID設計中，采用(yong)如下邏(luo)輯進行設計
對于信號采樣部分，用(yong)如下進行采樣
| 序號 | 采樣信號名稱 | 性質 | 傳感器 | 占用硬件資源 | 說明 |
| 1 | aI0信號采樣器 | 溫度 | N型熱電偶 | I288 | 外界讀入的溫度信號 |
| 2 | dI0信號采樣器 | 點動量 | 非傳感器 | 第一個輸出點0.0 | 啟動信號 |
| 3 | DI1信號采樣器 | 第二個輸出點I0.1 | 停止信號 | ||
| 4 | DI2信號采樣器 | 第三個輸出點I0.2 | 溫度繼電器高溫信號 | ||
| 5 | DI3信號采樣器 | 第四個輸出點I0.3 | 溫度繼電器低溫信號 | ||
| 6 | DI5信號采樣器 | 第五個輸出點I1.3 | 缺相報警輸入 | ||
| 7 | DI6信號采樣器 | 第六個輸出點I1.4 | 過載保護信號 | ||
| 8 | DO0信號采樣器 | 第七個輸出點Q0.0A | 相固態繼電器 | ||
| 9 | DO1信號采樣器 | 第八個輸出點Q0.1B | |||
| 10 | DO2信號采樣器 | 第九個輸出點Q0.2C | |||
| 11 | DO3信號采樣器 | 第十個輸出點Q1.1 | 缺相報警 | ||
| 12 | DO4信號采樣器 | 第十一個輸出點Q1.2 | 高溫指示燈 | ||
| 13 | DO5信號采樣器 | 第十二個輸出點Q1.3 | 低溫指示燈 | ||
| 14 | DO6信號采樣器 | 第十三個輸出點Q1.5KA | 線圈 |
加(jia)熱爐溫度控(kong)制系(xi)統采用(yong)成熟的(de)PLC技(ji)術(shu)和電力電子技(ji)術(shu)，采用(yong)軟硬件(jian)結合，較好的(de)解決了(le)傳(chuan)統加(jia)熱爐溫控(kong)系(xi)統中出(chu)現的(de)問題。針對(dui)我國大部分的(de)加(jia)熱爐用(yong)戶來說本系(xi)統將是(shi)一(yi)個比較理想的(de)溫控(kong)系(xi)統。
PCBA加工產能
| 制造能力 | PCBA服務 | 設備清單 |
| 4條SMT生產線 | 電路板類型（盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI） | Fuji CP8 Series SMT貼片機 |
| 2條DIP插件生產線 | 工藝類別（SMT/DIP） | 全自動錫膏印刷機 |
| 0201元件貼裝 | ICT測試 | 10溫區回流焊 |
| 0.25mm BGA | FCT功能測試 | AOI光學檢測儀 |
| SMT 400萬點/日 | BIT老化測試 | 波峰焊（有鉛、無鉛） |
| DIP 100萬點/日 | Box Building成品組裝 | ICT測試工作臺 |
PCBA工藝能力
| 項目 | 批量加工 | 打樣 | ||
| PCBA加工SMT工藝能力 | 長*寬 | 最小尺寸 | 50*30 | |
| 最大尺寸 | 150*350 | 最大邊長低于800mm | ||
| 厚度 | 最低厚度 | 0.8 | ||
| 最高厚度 | 5 | |||
| PCBA加工DIP工藝能力 | 長*寬 | 最小尺寸 | 50*30 | |
| 最大尺寸 | 500*350 | 最大邊長低于1000mm | ||
| 厚度 | 最低厚度 | 0.8 | ||
| 最高厚度 | 5 | |||
| PCBA貼片加工元件規格 | 規格大小 | 最小規格 | 0603（0201） 0402（） | |
| 最大尺寸 | 45*45 | 68*68 | ||
| 元件厚度 | 25.4 | |||
| QFP封裝 | 最小腳距 | 0.4 | 0.3 | |
| BGA封裝 | 最小腳距 | 0.5 | 0.3 | |
PCBA交期說明
| 項目 | 加工數量 | ||
| 少于100件 | 100-1000件 | 多于1000件 | |
| 交期 | 少于3天 | 少于5天 | 3天開始交貨 |
| 備注 |
SMT快件最(zui)快8小時交付(fu)； 合格率保證在99%以(yi)上； 交期計(ji)算(suan)從客(ke)戶資料(liao)、物(wu)料(liao)確認完(wan)畢后開始(shi)計(ji)算(suan) |
||
【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電(dian)子(zi)方案公司，主要設計電(dian)子(zi)產(chan)品包(bao)括工(gong)控、汽車、電(dian)源(yuan)、通信、安防(fang)、醫療電(dian)子(zi)產(chan)品開發。
公司核心業務(wu)是提供以(yi)工(gong)控(kong)電子(zi)(zi)、汽車(che)電子(zi)(zi)、醫(yi)療電子(zi)(zi)、安防電子(zi)(zi)、消費(fei)電子(zi)(zi)、通訊電子(zi)(zi)、電源電子(zi)(zi)等(deng)多領域的(de)電子(zi)(zi)產品設計、方案開發及加(jia)工(gong)生產的(de)一站式PCBA服務(wu)，為滿足不同(tong)客戶需求可提供中小批量PCBA加(jia)工(gong)。
公司產品涵蓋工(gong)(gong)業生產設(she)備(bei)控(kong)制(zhi)設(she)備(bei)電(dian)子(zi)(zi)開發、汽車MCU電(dian)子(zi)(zi)控(kong)制(zhi)系(xi)統方案(an)設(she)計、伺服(fu)控(kong)制(zhi)板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)、數控(kong)機床主板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)，智能家居電(dian)子(zi)(zi)研發、3D打印(yin)機控(kong)制(zhi)板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)等領域。業務流(liu)程包括電(dian)子(zi)(zi)方案(an)開發設(she)計、PCB生產、元器件(jian)采(cai)購(gou)、SMT貼(tie)片加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)、樣機制(zhi)作調試、PCBA中小批量加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)生產、后期質保維護一站式PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)服(fu)務。
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作者：電子方案開發
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