300X顯微鏡

使用步驟

1.將(jiang)要(yao)觀察之物品放置于平臺上(shang).

2.調整適當倍率及焦(jiao)距至(zhi)最清晰(xi)畫面.

3.使用360°旋(xuan)轉鏡頭觀察該物(wu)品之狀態.

應用范圍

1.零件(jian)吃錫(xi)面(mian)高(gao)度判定.

2.空,冷焊(han)判(pan)定.

3.異(yi)物辨識與錫(xi)珠(zhu)辨識.

4.零件破裂情況觀(guan)察.

5.其他.

判斷案例

異物介入	零件腳不吃錫
吃錫不良	良品

判定規格

1.吃錫(xi)面高度需(xu)高于(yu)25%.

2.錫珠大(da)小需小于18um,同一板上不得(de)大(da)于7顆.

3.零件不可有破損.

4.不(bu)可有爐(lu)膛(tang)助焊劑(ji)滴落板上(shang)與(yu)棉絮殘(can)留等異物.

5.其(qi)他(ta)依外觀檢驗(yan)標準.

備注:1.可依需求選(xuan)擇使用平面鏡(jing)或(huo)側視鏡(jing).

紅墨水試驗

使用步驟

1.先使(shi)用(yong)336A清(qing)潔(jie)機(ji)板(BGA間距(ju)內(nei))上之助焊劑殘留物(wu).

2.將待(dai)測物灌(guan)入(BGA gap)適量(liang)紅墨水.

3.確認紅墨(mo)水已完(wan)全滲入(ru)間隙中后再將待(dai)測(ce)物(wu)放入(ru)烤箱(xiang)烘烤(以120℃約60min).

4.以鉗子將BGA強(qiang)制拆(chai)除(chu).

5.使用300X顯微(wei)鏡觀(guan)察(cha)PCB&BGA的相對應pad是否有(you)紅墨水(shui)滲入,若有(you)即表示該接合(he)點(dian)有(you)crack或空焊.

應用范圍

1.零件(BGA)接(jie)合面crack.

2.零(ling)件(BGA)接(jie)合面空焊.

判斷案例

Crack

焊接不結實

判定規格

若(ruo)有(you)紅墨(mo)水滲入PCB&BGA的相對應(ying)pad即表(biao)示(shi)該接(jie)合點(dian)有(you)crack或空焊現象.

備注

此工具(ju)運(yun)用于Fiber Inspection,X-Ray無法觀察(cha)到異常,而(er)又(you)無法確(que)認異常點是在(zai)那一個(ge)pad時.

切片

使用步驟

1.將壓克力粉與硬化(hua)劑以1:1比(bi)率(lv)適量攪拌.

2.將待測物以壓(ya)克力夾夾住并(bing)放置在盒內.

3.將攪(jiao)拌均勻(yun)之壓(ya)克力劑適(shi)量(liang)倒入盒內,約等30min待(dai)其(qi)固化(hua)再取(qu)出.

4.再將待(dai)測(ce)物由研磨(mo)(mo)機磨(mo)(mo)至不良點(經由粗磨(mo)(mo)-->細磨(mo)(mo)-->拋(pao)光).

應用范圍

1.Crack(BGA接合面,零(ling)件(jian)腳,零(ling)件(jian)內部).

2.空焊(BGA內部錫(xi)球接合面).

3.Cold Solder(BGA內部(bu)錫球接(jie)合面(mian)).

4.各零件腳接合面(mian)觀(guan)察.

判斷案例

良品

Crack

判定規格

1.此工具(ju)是(shi)在(zai)確定不(bu)良點(dian)時(shi),再研磨至(zhi)該不(bu)良點(dian),用(yong)以確認(ren)其實際不(bu)良原因,輔助對策之下(xia)達.

備注

常(chang)配合SEM&EDS使用.

SEM&EDS

使用步驟

目前(qian)廠內無此儀器,若有需求時以(yi)送外分析方式進行.

1.先以SEM取(qu)得適(shi)當(dang)之倍率,確定不(bu)(bu)良(liang)物(wu)位置(zhi)(可(ke)量測不(bu)(bu)良(liang)點大小).

2.以(yi)光(guang)標點(dian)選測試不良點(dian)位置進行表(biao)面EDS量測.

應用范圍

1.SEM:觀測被測物表面上之細微(wei)異常現象(xiang).

2.EDS:測試被(bei)測物體表面元素與含量分析(例如用(yong)于零件pad或PCBpad不吃錫使用(yong)).

判斷案例

SEM

eds

判定規格

1.取良品與(yu)不良品同時做(zuo)此較測試,觀察其(qi)測試結果之元素含量是否有異(yi).

2.確認所測得之元素比率(lv)是否(fou)有超出標準或(huo)含有異(yi)常(chang)成分,若有即表示異(yi)常(chang).

側邊顯微鏡

使用步驟

1.調整鏡頭高度至(zhi)PCB&BGA substrate間(jian)距之(zhi)間(jian).

2.調整光源與焦聚使畫面達到最清晰為止.

3.移動(dong)鏡(jing)頭時需將鏡(jing)頭上升再移動(dong),以防止鏡(jing)頭損壞.

4.觀察BGA四周是否有(you)crack時,須配合使用尖銳物輕微(wei)將BGA substrate翹起才可看到Crack.

應用范圍

1.solder joint(錫球焊接面好壞判斷).

2.空,冷焊及短路判斷(duan).

3.Crack判斷(duan).

4.異物介入(判斷是否有異物或助焊(han)劑過多).

判斷案例

Crack

良品

判定規格

1.錫球(qiu)與(yu)PCB錫膏有接觸但未接合(he),且表(biao)面不平(cold solder).

2.接(jie)合面間(jian)有污(wu)染物.

3.solder ball與PCB(orBGA)pad撥離(crack).

備注

1.Fiber Inspection只能看到外圈(quan)錫球(qiu)的接合(he)狀況,若(ruo)為內部接合(he)問(wen)題需(xu)使用(yong)其他(ta)工具.

X-Ray

使用步驟

1.將待測物放入機臺平臺(若有(you)需要旋(xuan)轉時需固定).

2.調整power & X-Ray head高度.

3.選擇Solder Ball中(zhong)最大Void并(bing)量測其面積.

應用范圍

1.檢(jian)視BGA短路.

2.檢視Solder Ball的Void.

3.若為(wei)明顯空焊時亦可以看出.

4.BGA缺球.

判斷案例

短路

孔洞

判定規格

Void Spec.(IPC7095):

1.class 1:

in solder ball center:D<60%;A<36%

inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%

2.class 2:

in solder ball center:D<45%;A<20.25%

in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%

3.class3:

in solder ball center:D<30%;A<9%

in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%

使用步驟

1.將待測(ce)物(wu)放入機臺(tai)(tai)平臺(tai)(tai).

2.以游標(biao)點選(xuan)基(ji)準(zhun)點與待測區.

3.按”Run”key自動量測錫膏印刷質量.

應用范圍

1.錫膏厚度,面積,體(ti)積量測.

2.3D模擬(可用(yong)以判定印刷質量,如錫尖).

3.SPC統計.

判斷案例

錫膏印刷檢查機(ASC)

判定規格

依目前廠內錫(xi)膏厚(hou)度量(liang)測標準(0.175~0.191mm)

480倍鋼板檢查機

使用步驟

1.將待測(ce)物放入(ru)機臺平臺.

2.將(jiang)倍率調(diao)整到40*1或40*2倍率.

3.調整屏幕(mu)畫面至(zhi)最清晰時,進行畫面擷取與量(liang)測(ce)開孔尺寸,并觀察其孔壁(bi)狀況(kuang).

應用范圍

1.鋼板開(kai)孔(kong)與缺角之尺寸量(liang)測(ce).

2.鋼板孔(kong)壁毛邊檢視(360°&34度(du)角檢視功能).

判斷案例

開孔不良	良品
開孔不良	良品

判定規格

1.鋼板開孔(kong)之尺寸:

uBGA與IC類零件(如TSOP,QFP...):<±7um

其他零(ling)件開孔:<±10um

2.缺角:<11um

3.其(qi)他規(gui)格請依Stencil Design Rule

使用步驟

1.取回功(gong)能性測(ce)試(shi)(F/T)正常之主板.

2.進(jin)行熱機,經(jing)過六天熱機測試后,若為正(zheng)常再將主板裝箱(xiang)進(jin)行振(zhen)動實驗2小(xiao)時(x,y及(ji)z各2小(xiao)時).

3.當(dang)進(jin)行完振動實驗后(hou),將主板(ban)取出再做(zuo)功能(neng)性(xing)測試及熱機(ji)8小時(shi)以確保主板(ban)是(shi)否功能(neng)正常.

4.若(ruo)功能(neng)測試為正常就(jiu)送回在線,反之則立即針對此機(ji)種大(da)量(liang)進行振動測試以尋(xun)求解決方式.

應用范圍

1.產(chan)品可(ke)靠度抽檢.

2.新制(zhi)程,新錫膏與新材料測(ce)試.

判定規格

測(ce)試(shi)零(ling)件(jian)與基(ji)(ji)板(ban)忍受10至55Hz振(zhen)動之(zhi)能力.倘若在振(zhen)動試(shi)驗后,發現(xian)破(po)裂現(xian)象(xiang)或(huo)其它足以(yi)影響正(zheng)常功能之(zhi)要求(qiu)時(shi),該零(ling)件(jian)或(huo)基(ji)(ji)板(ban)即不合(he)格.

ORT

使用步驟

1.在生產(chan)線(xian)測試完后,每條(tiao)線(xian)以(yi)逐(zhu)次(ci)抽樣5PCS(M/B).

2.試(shi)驗環(huan)境(jing)溫度(du)為(wei)(wei)攝氏45℃,30%RH,加(jia)速因子為(wei)(wei)3.4倍速.

3.約6天(144小時(shi))驗證(zheng)時(shi)間,將檢查結果(guo)記錄于(yu)ORTchart中(每日登記一(yi)次),并判別其(qi)坐標座落于(yu)何區域.

4.當(dang)其坐標(biao)位(wei)于繼(ji)續試驗區時,則(ze)繼(ji)續進行此試驗.

5.當其坐標位于(yu)允收區時(shi),即達到水平,并停止此試驗.

6.當其坐(zuo)標位于拒收區時(shi),分析不良之原(yuan)因.

應用范圍

1.產品(pin)可(ke)靠(kao)度抽檢(jian).

2.新制程,新錫膏與新材料測試(shi).

判斷案例