格亞信PCBA加工元器件(jian)來(lai)料可(ke)焊(han)性(xing)測試(shi)措施

元器件的可焊性(xing)，指(zhi)其(qi)在規定的時間內、規定的溫(wen)度下(xia)能被焊接的能力(li)。它(ta)與元器件的熱力(li)特性(xing)、潤濕性(xing)、耐熱性(xing)有關。例如，光(guang)纖插座，用手(shou)工焊接時比(bi)較難焊，原因就(jiu)是它(ta)的熱容量(liang)比(bi)較大。

浸焊測試

浸焊(han)法(fa)(fa)是測(ce)試元器件引線(xian)或(huo)焊(han)端可焊(han)性最簡單的方法(fa)(fa)，它是將引線(xian)或(huo)焊(han)端浸入熔融的焊(han)料(liao)槽中，拿出來用目(mu)測(ce)的方法(fa)(fa)觀察其潤濕的程度。

浸焊測試步驟

1. 升溫

將焊槽中的焊料加(jia)熱，并保持在要求(qiu)溫度。

有(you)鉛工藝(yi)：63Sn37Pb，235℃

無(wu)鉛(qian)工藝：95.5Sn3.9Ag0.6Cu，255℃

2. 浸涂助焊劑

首先將(jiang)試(shi)驗(yan)樣品(pin)裝在夾(jia)具上，然后(hou)將(jiang)待測試(shi)的表(biao)面浸漬到(dao)（室溫）助焊劑中(zhong)滯(zhi)留5s，最后(hou)取出滴干（空氣中(zhong)停留5～20s）。

對通孔安裝的(de)軸向(xiang)、徑向(xiang)或多引(yin)(yin)腳引(yin)(yin)線，應垂直插入助(zhu)焊(han)劑槽中；對表(biao)面貼裝元(yuan)器件表(biao)面可(ke)焊(han)端，應以與(yu)助(zhu)焊(han)劑液面成20°～45°角浸(jin)入，浸(jin)入深度應距離元(yuan)件體(ti)約1.27mm左右。

3. 浸焊料

在每(mei)次(ci)浸焊(han)料前，應除去焊(han)料表面的氧(yang)化(hua)物和浮渣。

對通孔插裝元件要求浸入(ru)焊料中(zhong)，浸入(ru)和脫離速(su)度為25.0mm/s±6.0mm/s；駐留時間為5.0s±0.5s。

對表面貼裝有引腳元器件(jian)將試(shi)樣分別以與助焊劑或釬料(liao)液面成20°～45°或90°浸(jin)入。

表面貼裝無引腳元器件深度(du)應控制在0.1mm以內。浸入和脫離速(su)度(du)為25.0mm/s±6.0mm/s，駐(zhu)留(liu)時(shi)間為5.0s±0.5s，大元件的駐(zhu)留(liu)時(shi)間可稍做延長。

浸焊測試檢測

在合(he)適的光線條(tiao)件(jian)下借助10倍(bei)放(fang)大鏡對試驗(yan)樣的表面潤(run)濕情(qing)況進行檢查，按J-STD-002規定驗(yan)收。

潤濕稱量檢測

定(ding)量測試元(yuan)器件(jian)引線或焊(han)(han)(han)(han)端(duan)(duan)的潤濕(shi)性，被測元(yuan)件(jian)懸(xuan)掛(gua)于熔融焊(han)(han)(han)(han)料鍋上的測力(li)計上，當焊(han)(han)(han)(han)料槽上升，元(yuan)件(jian)焊(han)(han)(han)(han)端(duan)(duan)浸入焊(han)(han)(han)(han)料中，首先焊(han)(han)(han)(han)端(duan)(duan)溫(wen)度太低不(bu)能潤濕(shi)，元(yuan)件(jian)排開焊(han)(han)(han)(han)料，在表頭(tou)受到向上的浮力(li)，焊(han)(han)(han)(han)端(duan)(duan)潤濕(shi)，表面張力(li)把元(yuan)件(jian)向下拉入鍋中，動態(tai)受力(li)曲線可(ke)用來表示焊(han)(han)(han)(han)端(duan)(duan)的可(ke)焊(han)(han)(han)(han)性，這個動態(tai)受力(li)曲線被稱為潤濕(shi)曲線。

潤濕稱量測試步驟

1.樣品準備(bei)：在試驗前不得(de)清(qing)潔(jie)、擦刮引(yin)線(xian)或焊(han)端，并(bing)確(que)保沒有(you)受到指印等污染(ran)。

2.焊(han)(han)劑涂布：將元件(jian)引線或焊(han)(han)端(duan)浸(jin)入焊(han)(han)劑中數秒后滴干(gan)。

3.浸入試驗(yan)：片式(shi)元件進入速率為1mm/s，有(you)引(yin)線元器件為5mm/s。

潤濕稱量驗收準則

潤(run)濕時間在(zai)(zai)2s內，潤(run)濕力(li)保持正值；在(zai)(zai)1s以后(hou)測繪出的潤(run)濕力(li)曲線斜率不(bu)存在(zai)(zai)不(bu)連(lian)續或改變方向的現象；3s后(hou)的潤(run)濕力(li)，至(zhi)少為最(zui)佳潤(run)濕標準元件潤(run)濕力(li)的25%。

可焊性測試注意事項

可焊(han)性測試必須(xu)使用規(gui)定(ding)的焊(han)劑、焊(han)料、清(qing)洗(xi)劑和測前老化處理

焊劑

對進廠(chang)元器件(jian)的(de)測試(shi)，推薦采用(yong)非活(huo)性的(de)R型焊劑(ji)。主要成分(fen)要求：

水(shui)白松香25%（wt%)；

異丙(bing)醇，純度99%；

密度，0843g/cm3±0.005g/cm3（25℃)。

在(zai)線生產測試，可以采用(yong)RMA或RA型(xing)焊(han)劑，可準確反映實際(ji)生產情(qing)況。

焊料

有鉛元件測試，63Sn37Pb（wt%）；

無鉛元(yuan)件測試，95.5Sn3.9Ag0.6Cu（wt%）。

清洗劑

異丙(bing)醇，純度(du)99.5%。

必須隨機抽取試樣

必須(xu)對(dui)試樣進(jin)行蒸汽老化

元(yuan)器(qi)(qi)件的(de)(de)引線或焊端在(zai)剛剛生產出(chu)來(lai)的(de)(de)時(shi)候(hou)表現出(chu)比較高的(de)(de)可焊性(xing)，但是在(zai)元(yuan)器(qi)(qi)件存放一段時(shi)間后，其可焊性(xing)會變差(cha)。原(yuan)因(yin)是元(yuan)器(qi)(qi)件暴露(lu)在(zai)空氣中，會被氧化和侵蝕。因(yin)此，可焊性(xing)測(ce)試必(bi)須考慮正常儲(chu)存條件下(xia)對元(yuan)器(qi)(qi)件性(xing)能的(de)(de)影響。

根(gen)據元(yuan)器件和PCB在組(zu)裝之前一般會有一個(ge)6～12個(ge)月的(de)儲存(cun)周期(qi)，在進行可焊性測(ce)試之前，必須進行老(lao)化(hua)處理(li)——常用的(de)方法就(jiu)是干熱老(lao)化(hua)或蒸汽老(lao)化(hua)，以便反映實際的(de)可焊性。

一般(ban)對主要因擴散而引起(qi)的可焊性(xing)(xing)下降情況，采(cai)用115℃、4h的干熱老(lao)化方法(fa)；對機理不是(shi)很清楚的可焊性(xing)(xing)下降情況，則采(cai)用8h蒸(zheng)汽(qi)老(lao)化方法(fa)。