在SMT裝配工(gong)藝中萁組裝質量與可靠性(xing)是SMT產品的(de)生命。由于SMT生產工(gong)序較多，不能保證每道(dao)工(gong)序不出現一(yi)點(dian)(dian)點(dian)(dian)差錯(cuo)，而SMT產品出現的(de)故障往(wang)往(wang)是由生產中焊點(dian)(dian)的(de)質量缺陷(xian)引(yin)起的(de)。下面就針對(dui)常見(jian)的(de)幾種焊接(jie)缺陷(xian)分析其產生的(de)原因并提(ti)出相(xiang)應的(de)解決辦法。

焊(han)接缺陷可以分為主(zhu)要缺陷、次要缺陷和(he)表面缺陷。

主要缺陷(xian)：是指導致電子器件功(gong)能(neng)喪失的缺陷(xian)；

次要缺陷：是指焊點(dian)之間潤濕尚好，但有可能影響產品壽命的一類缺陷；

表面缺陷：是(shi)不影(ying)響(xiang)產品的功能和壽命，它受許多參數的影(ying)響(xiang)，如焊膏、基板、元器(qi)件(jian)可焊性、印刷、貼(tie)裝(zhuang)精度以(yi)及焊接工藝等。

SMT中(zhong)常(chang)見的幾種(zhong)焊(han)接缺陷有：焊(han)料(liao)球、“立片”現(xian)象(xiang)、橋接現(xian)象(xiang)、潤濕不良等。

焊料球

焊(han)料(liao)(liao)球是指(zhi)散布在焊(han)點附(fu)近的微小球狀焊(han)料(liao)(liao)。焊(han)料(liao)(liao)球多由于焊(han)接過程中加(jia)熱的急速(su)，造成焊(han)料(liao)(liao)的飛散所(suo)致(zhi)。

形成原因

1. 焊膏超(chao)過保質期，冷藏的焊膏在使用前未置于室溫4—6小時(shi)；

2. 焊盤(pan)氧化(hua)嚴重 ；

3. 助焊(han)劑活性較低 ；

4. 焊膏(gao)中金屬含量偏低；

5. 焊膏顆(ke)粒的均勻性不一致(zhi)；

6. 預熱區(qu)溫度上升速度過快(kuai)，時間過短，焊(han)膏內部水(shui)分不能(neng)充分揮(hui)發出(chu)來 當到達再流(liu)焊(han)溫度時，水(shui)分會沸騰形成焊(han)料球(qiu)。

解決對策

1. 焊膏(gao)(gao)從冰(bing)箱(xiang)中取出后，不應立即開蓋(gai)，通常應放置(zhi)4小時以上，待密(mi)封筒(tong)內(nei)的焊膏(gao)(gao)溫(wen)度穩定后再開蓋(gai)使用(yong)；

2. 嚴禁裸手觸(chu)摸線(xian)路(lu)板焊接(jie)面和元(yuan)器件焊腳；

3. 焊(han)料顆粒的粗細(xi)要均勻，一般(ban)要求25p m以下(xia)的粒子(zi)數(shu)不得超(chao)過(guo)焊(han)料顆粒總數(shu)的5％；

4. 提高焊(han)膏的金屬(shu)含(han)量，一般焊(han)膏的金屬(shu)含(han)量采用在(zai)65％ 一96％；

5. 對焊料的印刷塌邊、錯位等不良品耍剔除(chu) 實踐證明，將預熱區溫度(du)的上升速(su)度(du)控制(zhi)在(zai)1～4攝氏度(du)比較理(li)想。

立片現象

片(pian)式元件的(de)一(yi)端(duan)(duan)焊(han)(han)(han)接在焊(han)(han)(han)盤上，而(er)另一(yi)端(duan)(duan)則(ze)翹立而(er)脫焊(han)(han)(han)的(de)缺陷。這就是立片(pian)現象，其根本(ben)原因是元件兩(liang)端(duan)(duan)受熱(re)不均勻，電極端(duan)(duan)一(yi)邊的(de)焊(han)(han)(han)料(liao)完全熔(rong)融后獲(huo)得較好的(de)濕潤，而(er)另一(yi)邊的(de)焊(han)(han)(han)料(liao)未完全熔(rong)融而(er)引起濕潤不良，從而(er)造成了元件的(de)翹立。

形成原因

1. 元件兩(liang)端(duan)升溫(wen)不均勻 ；

2. 焊盤的尺寸(cun)、形狀、位置不合理 ；

3. 貼片(pian)時，貼裝精度(du)差，元件偏移嚴重(zhong)；

4. 元(yuan)件重量問題。重量太輕的元(yuan)件較易(yi)發生 立(li)片(pian) 現(xian)象；

5. 預熱溫(wen)度太低，預熱時間過(guo)短(duan)。

解決對策

1. 正(zheng)確設置預熱期的工藝參數(shu)，實現焊(han)接時的均勻加(jia)熱 ；

2. 嚴格按標(biao)準(zhun)規范進行焊盤設計；

3. 在選取元件時．如有可能應(ying)優先選擇尺寸、重(zhong)量較(jiao)大的元件。

潤濕不良

潤濕(shi)(shi)不良又(you)稱為不潤濕(shi)(shi)或半潤濕(shi)(shi)。是(shi)指在焊(han)接過程中(zhong)焊(han)料和基板焊(han)區，經浸潤后不生(sheng)成(cheng)相(xiang)互(hu)間的(de)反應層，而造成(cheng)漏焊(han)或少焊(han)故(gu)障(zhang)。其危害(hai)是(shi)，焊(han)點(dian)強度低，導(dao)電性不好。

形成原因

1. 焊(han)盤(pan)或引腳表面的鍍層被(bei)氧(yang)(yang)化，氧(yang)(yang)化層的存在阻擋了焊(han)錫與鍍層之(zhi)間的接觸；

2. 焊接(jie)溫度不夠；

3. 預熱(re)溫度偏低或(huo)助(zhu)焊劑活性不夠；

4. 使用(yong)過期、變(bian)質的焊膏。

解決對策

1. 元器件不(bu)要存放在潮濕環境(jing)中，不(bu)要超過使用的規定期限，對印制板進行(xing)清洗(xi)和干燥處(chu)理(li)；

2. 選擇合適(shi)的焊料；

3. 設(she)定合(he)理(li)的預熱、焊接溫(wen)度和時間。

表面貼(tie)裝技術(shu)是目前電子組裝行業里(li)最(zui)流行的一種技術(shu)和工藝。它更廣泛、更深(shen)入的應(ying)用于各個領域。以(yi)上是較常見的幾(ji)種焊(han)接缺陷，對其產生的原(yuan)因(yin)進行了(le)分(fen)析并(bing)提出了(le)解決方(fang)案，旨在提高(gao)SMT焊(han)接質量，提高(gao)產品的成功率。