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SMT鋼網設計要求,SMT鋼網加工參考

日期:2017-12-02 / 人氣: / 來源:www.scqhky.com

smt鋼網(stencil)又稱SMT漏板、SMT網版、SMT鋼網,它是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是保證印刷焊膏/貼片紅膠質量的關鍵工裝。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態等就決定了焊膏的印刷量,因此smt鋼網的質量又直接影響焊膏的印刷量。隨著SMT向高密度和超高密度組裝發展,smt鋼網設計更加顯得重要了。
電子加工鋼網圖

鋼網厚度設計

鋼(gang)網印刷是接觸印刷,鋼(gang)網厚度是決定(ding)焊膏量的關(guan)鍵參數。鋼(gang)網厚度應根據印制板組(zu)裝密度、元器件(jian)大(da)小(xiao)、引腳(或(huo)焊球)之間(jian)的間(jian)距進行確(que)定(ding)。

通常使用0.1mm~0.3mm厚度(du)的鋼片。高密度(du)組裝時(shi),可選擇(ze)0.1mm以下(xia)厚度(du)。

通常(chang)在同一(yi)塊PCB上(shang)既有(you)1.27mm以上(shang)一(yi)般間距的(de)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件,也(ye)有(you)窄(zhai)間距元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件,1.27mm以上(shang)間距的(de)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件需要(yao)0.2mm厚(hou)(hou),窄(zhai)間距的(de)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件需要(yao)0.15~0.1mm厚(hou)(hou),這種(zhong)情況下可(ke)根(gen)據PCB上(shang)多數元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件的(de)的(de)情況決定不銹鋼板厚(hou)(hou)度,然(ran)后通過對(dui)個別元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件焊(han)盤開口尺寸(cun)的(de)擴大或縮小進行調整焊(han)膏的(de)漏印(yin)量。

脠求焊膏量懸殊比(bi)較大時,可以對窄(zhai)間距元器件處(chu)的smt鋼網進(jin)行局部(bu)減薄(bo)處(chu)理。

鋼網開口設計

鋼(gang)網開(kai)口設(she)計(ji)包含兩個內(nei)容(rong):開(kai)口尺寸和開(kai)口形狀。

口尺寸和開口形狀都會影響(xiang)焊膏的(de)填充、釋放(脫(tuo)膜),最終影響(xiang)焊膏的(de)漏印量。

smt鋼網開口是根據印制電路板(ban)焊盤圖(tu)形來設計的,有時需(xu)要(yao)適當(dang)修改(放大、縮小或修改形狀),因為不同元器(qi)件引腳的結構、形狀、尺寸,需(xu)要(yao)的焊膏量是不一樣。

同(tong)一(yi)塊(kuai)PCB上(shang)元器件尺寸懸殊越大、組裝密度(du)越高,smt鋼網設(she)計的難度(du)也越大。

鋼網開口設計最基本的要求

寬厚比=開口寬度(du)(W)/smt鋼網厚度(du)(T)

戠(shi)積比=開(kai)口面積/孔壁面積

矩形開口的(de)寬厚比/面(mian)積(ji)比:

寬(kuan)厚比:W/T>1.5

面積比:L×W/2(L+W)×T>0.66

研究證明:

戠積比>0.66,焊(han)膏(gao)釋放體積百分比>80%

戠積比(bi)<0.5,焊(han)膏(gao)釋放體積百分比(bi)<60%

影響(xiang)焊(han)膏脫膜(mo)能力的三個因素(su)

面(mian)積比(bi)/寬厚比(bi)、開孔(kong)側壁的幾何形狀(zhuang)、和(he)孔(kong)壁的光潔(jie)度

呟尺寸[寬(W)和長(L)]與(yu)smt鋼網厚度(T)決(jue)定(ding)焊膏的(de)體積

理想的(de)情況下,焊膏從孔壁釋放(fang)(脫膜)后,在焊盤上形(xing)成(cheng)完整的(de)錫磚(焊膏圖形(xing))

例子(mil)

開(kai)孔設計(mil)

(寬×長×smt鋼網厚度)

寬厚比

面積比

焊膏釋

1:QFP間距20

10×50×5

2.0

0.83

+

2:QFP間距16

7×50×5

1.4

0.61

+++

3:BGA間(jian)距(ju)50

圓形25厚度(du)6

4.2

1.04

+

4:BGA間距40

圓形15厚度5

3.0

0.75

++

5:μBGA間(jian)距30

方形11厚(hou)度(du)5

2.2

0.55

+++

6:μBGA間(jian)距(ju)30

方(fang)形13厚(hou)度5

2.6

0.65

++

注:+表示難度

μBGA(CSP)的smt鋼網印刷推(tui)薦帶有輕微圓角(jiao)的方形(xing)smt鋼網開孔。

這種形狀的開孔比圓形開孔的焊膏(gao)釋放效果更好(hao)一(yi)些。

對于寬厚比(bi)/面積(ji)比(bi)沒有達到(dao)標(biao)準要(yao)求,但接近(jin)1.5和0.66的情況(如例2),應(ying)該考慮如以下1~3個選擇:

增加開孔寬度

增加(jia)寬度到8mil(0.2mm)將寬厚比增加(jia)到1.6

減少厚度

減少smt鋼網厚(hou)(hou)度(du)到4.4mil(0.11mm)將寬厚(hou)(hou)比增加到1.6

選擇(ze)一種有非常光潔孔壁(bi)的smt鋼網技術

激光切割(ge)+電(dian)拋光或電(dian)鑄

一般印焊膏smt鋼網開口尺寸(cun)及(ji)厚(hou)度

元件類型

PITCH

焊盤(pan)寬度

焊盤長(chang)度

開口寬度

開口長度

smt鋼網(wang)厚度

寬度比(bi)

面(mian)積比

PLCC

1.27mm

0.65mm

2.0mm

0.60mm

1.95mm

0.15-0.25mm

2.3-3.8

0.88-1.48

(50mil)

(25.6mil)

(78.7mil)

(23.6mil)

(76.8mil)

(5.91-9.84mil)

QFP

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

1.7-2.0

0.71-2.0

(25mil)

(13.8mil)

(59.1mil)

(11.8mil)

(57.1mil)

(5.91-7.5mil)

QFP

0.50mm

0.254-0.33mm

1.25mm

0.22-0.25mm

1.2mm

0.125-0.15mm

1.7-2.0

0.69-0.83

(20mil)

(10-13mil)

(49.2mil)

(9-10mil)

(47.2mil)

(4.92-5.91mil)

QFP

0.40mm

0.25mm

1.25mm

0.2mm

1.2mm

0.10-0.125mm

1.6-2.0

0.68-0.86

(15.7mil)

(9.84mil)

(49.2mil)

(7.87mil)

(47.2mil)

(3.94-4.92mil)

QFP

0.30mm

0.20mm

1.00mm

0.15mm

0.95mm

0.075-0.125mm

1.50-2.0

0.65-0.86

(11.8mil)

(7.87mil)

(39.4mil)

(5.91mil)

(37.4mil)

(2.95-3.94mil)

0402

 

0.50mm

0.65mm

0.45mm

0.6mm

0.125-0.15mm

 

0.84-1.00

 

(19.7mil)

(25.6mil)

(17.7mil)

(23.6mil)

(4.92-5.91mil)

0201

 

0.25mm

0.40mm

0.23mm

0.35mm

0.075-0.125mm

 

0.66-0.89

 

(9.84mil)

(15.7mil)

(9.06mil)

(13.8mil)

(2.95-3.94mil)

BGA

1.27mm

φ0.80mm

 

φ0.75mm

 

0.15-0.20mm

 

0.93-1.25

(50mil)

(31.5mil)

 

(29.5mil)

 

(5.91-7.87mil)

UBGA

1.00mm

φ0.38mm

 

φ0.35mm

0.35mm

0.115-0.135mm

 

0.67-0.78

(39.4mil)

(15.0mm)

 

(13.8mil)

(13.8mil)

(4.53-5.31mil)

 

UBGA

0.50mm

φ0.30mm

 

φ0.28mm

0.28mm

0.075-0.125mm

 

0.69-0.92

(19.7mil)

(11.8mm)

 

(11.0mil)

(11.0mil)

(2.95-3.94mil)

FlipChip

0.25mm

0.12mm

0.12mm

0.12mm

0.12mm

0.08-0.10mm

 

1.0

(10mil)

(5mil)

(5mil)

(5mil)

(5mil)

(3-4mil)

FlipChip

0.20mm

0.10mm

0.10mm

0.10mm

0.10mm

0.05-0.10mm

 

1.0

(8mil)

(4mil)

(4mil)

(4mil)

(4mil)

(2-4mil)

Flip
Chip

0.15mm

0.08mm

0.08mm

0.08mm

0.08mm

0.025-0.08mm

 

1.0

(6mil)

(3mil)

(3mil)

(3mil)

(3mil)

 

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電(dian)子方案公司,主要設計電(dian)子產(chan)品包(bao)括工控、汽車、電(dian)源、通信、安(an)防、醫療(liao)電(dian)子產(chan)品開發。

公司核(he)心業務(wu)是提供(gong)以(yi)工(gong)控電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、汽(qi)車電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、醫療電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、安防電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、消費電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、通(tong)訊電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、電(dian)(dian)源電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)等多領(ling)域的電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)產品設(she)計、方案(an)開發(fa)及加工(gong)生產的一站式PCBA服務(wu),為(wei)滿足(zu)不同客戶需求(qiu)可(ke)提供(gong)中小批(pi)量PCBA加工(gong)。

公司產(chan)品涵(han)蓋工(gong)(gong)(gong)業(ye)生(sheng)產(chan)設備(bei)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)設備(bei)電子開發、汽車MCU電子控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)系統(tong)方案設計(ji)、伺服控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)、數控(kong)機(ji)床主(zhu)板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong),智能家居電子研發、3D打印(yin)機(ji)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)等領(ling)域(yu)。業(ye)務流程包括電子方案開發設計(ji)、PCB生(sheng)產(chan)、元器(qi)件采購、SMT貼片加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)、樣機(ji)制(zhi)(zhi)(zhi)作調試、PCBA中小(xiao)批量加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)生(sheng)產(chan)、后(hou)期質(zhi)保維護一站式PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)服務。

http://www.scqhky.com/

作者:電子產品加工


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