SMT鋼網設計要求,SMT鋼網加工參考
日期:2017-12-02 / 人氣: / 來源:www.scqhky.com
smt鋼網(stencil)又稱SMT漏板、SMT網版、SMT鋼網,它是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是保證印刷焊膏/貼片紅膠質量的關鍵工裝。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態等就決定了焊膏的印刷量,因此smt鋼網的質量又直接影響焊膏的印刷量。隨著SMT向高密度和超高密度組裝發展,smt鋼網設計更加顯得重要了。
鋼網厚度設計
鋼(gang)網印刷是接觸印刷,鋼(gang)網厚度是決定(ding)焊膏量的關(guan)鍵參數。鋼(gang)網厚度應根據印制板組(zu)裝密度、元器件(jian)大(da)小(xiao)、引腳(或(huo)焊球)之間(jian)的間(jian)距進行確(que)定(ding)。
通常使用0.1mm~0.3mm厚度(du)的鋼片。高密度(du)組裝時(shi),可選擇(ze)0.1mm以下(xia)厚度(du)。
通常(chang)在同一(yi)塊PCB上(shang)既有(you)1.27mm以上(shang)一(yi)般間距的(de)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件,也(ye)有(you)窄(zhai)間距元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件,1.27mm以上(shang)間距的(de)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件需要(yao)0.2mm厚(hou)(hou),窄(zhai)間距的(de)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件需要(yao)0.15~0.1mm厚(hou)(hou),這種(zhong)情況下可(ke)根(gen)據PCB上(shang)多數元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件的(de)的(de)情況決定不銹鋼板厚(hou)(hou)度,然(ran)后通過對(dui)個別元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件焊(han)盤開口尺寸(cun)的(de)擴大或縮小進行調整焊(han)膏的(de)漏印(yin)量。
脠求焊膏量懸殊比(bi)較大時,可以對窄(zhai)間距元器件處(chu)的smt鋼網進(jin)行局部(bu)減薄(bo)處(chu)理。
鋼網開口設計
鋼(gang)網開(kai)口設(she)計(ji)包含兩個內(nei)容(rong):開(kai)口尺寸和開(kai)口形狀。
口尺寸和開口形狀都會影響(xiang)焊膏的(de)填充、釋放(脫(tuo)膜),最終影響(xiang)焊膏的(de)漏印量。
smt鋼網開口是根據印制電路板(ban)焊盤圖(tu)形來設計的,有時需(xu)要(yao)適當(dang)修改(放大、縮小或修改形狀),因為不同元器(qi)件引腳的結構、形狀、尺寸,需(xu)要(yao)的焊膏量是不一樣。
同(tong)一(yi)塊(kuai)PCB上(shang)元器件尺寸懸殊越大、組裝密度(du)越高,smt鋼網設(she)計的難度(du)也越大。
鋼網開口設計最基本的要求
寬厚比=開口寬度(du)(W)/smt鋼網厚度(du)(T)
戠(shi)積比=開(kai)口面積/孔壁面積
矩形開口的(de)寬厚比/面(mian)積(ji)比:
寬(kuan)厚比:W/T>1.5
面積比:L×W/2(L+W)×T>0.66
研究證明:
戠積比>0.66,焊(han)膏(gao)釋放體積百分比>80%
戠積比(bi)<0.5,焊(han)膏(gao)釋放體積百分比(bi)<60%
影響(xiang)焊(han)膏脫膜(mo)能力的三個因素(su)
面(mian)積比(bi)/寬厚比(bi)、開孔(kong)側壁的幾何形狀(zhuang)、和(he)孔(kong)壁的光潔(jie)度
呟尺寸[寬(W)和長(L)]與(yu)smt鋼網厚度(T)決(jue)定(ding)焊膏的(de)體積
理想的(de)情況下,焊膏從孔壁釋放(fang)(脫膜)后,在焊盤上形(xing)成(cheng)完整的(de)錫磚(焊膏圖形(xing))
例子(mil)
開(kai)孔設計(mil)
(寬×長×smt鋼網厚度)
寬厚比
面積比
焊膏釋
1:QFP間距20
10×50×5
2.0
0.83
+
2:QFP間距16
7×50×5
1.4
0.61
+++
3:BGA間(jian)距(ju)50
圓形25厚度(du)6
4.2
1.04
+
4:BGA間距40
圓形15厚度5
3.0
0.75
++
5:μBGA間(jian)距30
方形11厚(hou)度(du)5
2.2
0.55
+++
6:μBGA間(jian)距(ju)30
方(fang)形13厚(hou)度5
2.6
0.65
++
注:+表示難度
μBGA(CSP)的smt鋼網印刷推(tui)薦帶有輕微圓角(jiao)的方形(xing)smt鋼網開孔。
這種形狀的開孔比圓形開孔的焊膏(gao)釋放效果更好(hao)一(yi)些。
對于寬厚比(bi)/面積(ji)比(bi)沒有達到(dao)標(biao)準要(yao)求,但接近(jin)1.5和0.66的情況(如例2),應(ying)該考慮如以下1~3個選擇:
增加開孔寬度
增加(jia)寬度到8mil(0.2mm)將寬厚比增加(jia)到1.6
減少厚度
減少smt鋼網厚(hou)(hou)度(du)到4.4mil(0.11mm)將寬厚(hou)(hou)比增加到1.6
選擇(ze)一種有非常光潔孔壁(bi)的smt鋼網技術
激光切割(ge)+電(dian)拋光或電(dian)鑄
一般印焊膏smt鋼網開口尺寸(cun)及(ji)厚(hou)度
元件類型 |
PITCH |
焊盤(pan)寬度 |
焊盤長(chang)度 |
開口寬度 |
開口長度 |
smt鋼網(wang)厚度 |
寬度比(bi) |
面(mian)積比 |
PLCC |
1.27mm |
0.65mm |
2.0mm |
0.60mm |
1.95mm |
0.15-0.25mm |
2.3-3.8 |
0.88-1.48 |
(50mil) |
(25.6mil) |
(78.7mil) |
(23.6mil) |
(76.8mil) |
(5.91-9.84mil) |
|||
QFP |
0.635mm |
0.635mm |
0.635mm |
0.635mm |
0.635mm |
0.635mm |
1.7-2.0 |
0.71-2.0 |
(25mil) |
(13.8mil) |
(59.1mil) |
(11.8mil) |
(57.1mil) |
(5.91-7.5mil) |
|||
QFP |
0.50mm |
0.254-0.33mm |
1.25mm |
0.22-0.25mm |
1.2mm |
0.125-0.15mm |
1.7-2.0 |
0.69-0.83 |
(20mil) |
(10-13mil) |
(49.2mil) |
(9-10mil) |
(47.2mil) |
(4.92-5.91mil) |
|||
QFP |
0.40mm |
0.25mm |
1.25mm |
0.2mm |
1.2mm |
0.10-0.125mm |
1.6-2.0 |
0.68-0.86 |
(15.7mil) |
(9.84mil) |
(49.2mil) |
(7.87mil) |
(47.2mil) |
(3.94-4.92mil) |
|||
QFP |
0.30mm |
0.20mm |
1.00mm |
0.15mm |
0.95mm |
0.075-0.125mm |
1.50-2.0 |
0.65-0.86 |
(11.8mil) |
(7.87mil) |
(39.4mil) |
(5.91mil) |
(37.4mil) |
(2.95-3.94mil) |
|||
0402 |
0.50mm |
0.65mm |
0.45mm |
0.6mm |
0.125-0.15mm |
0.84-1.00 |
||
(19.7mil) |
(25.6mil) |
(17.7mil) |
(23.6mil) |
(4.92-5.91mil) |
||||
0201 |
0.25mm |
0.40mm |
0.23mm |
0.35mm |
0.075-0.125mm |
0.66-0.89 |
||
(9.84mil) |
(15.7mil) |
(9.06mil) |
(13.8mil) |
(2.95-3.94mil) |
||||
BGA |
1.27mm |
φ0.80mm |
φ0.75mm |
0.15-0.20mm |
0.93-1.25 |
|||
(50mil) |
(31.5mil) |
(29.5mil) |
(5.91-7.87mil) |
|||||
UBGA |
1.00mm |
φ0.38mm |
φ0.35mm |
0.35mm |
0.115-0.135mm |
0.67-0.78 |
||
(39.4mil) |
(15.0mm) |
(13.8mil) |
(13.8mil) |
(4.53-5.31mil) |
||||
UBGA |
0.50mm |
φ0.30mm |
φ0.28mm |
0.28mm |
0.075-0.125mm |
0.69-0.92 |
||
(19.7mil) |
(11.8mm) |
(11.0mil) |
(11.0mil) |
(2.95-3.94mil) |
||||
FlipChip |
0.25mm |
0.12mm |
0.12mm |
0.12mm |
0.12mm |
0.08-0.10mm |
1.0 |
|
(10mil) |
(5mil) |
(5mil) |
(5mil) |
(5mil) |
(3-4mil) |
|||
FlipChip |
0.20mm |
0.10mm |
0.10mm |
0.10mm |
0.10mm |
0.05-0.10mm |
1.0 |
|
(8mil) |
(4mil) |
(4mil) |
(4mil) |
(4mil) |
(2-4mil) |
|||
Flip |
0.15mm |
0.08mm |
0.08mm |
0.08mm |
0.08mm |
0.025-0.08mm |
1.0 |
|
(6mil) |
(3mil) |
(3mil) |
(3mil) |
(3mil) |
【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電(dian)子方案公司,主要設計電(dian)子產(chan)品包(bao)括工控、汽車、電(dian)源、通信、安(an)防、醫療(liao)電(dian)子產(chan)品開發。
公司核(he)心業務(wu)是提供(gong)以(yi)工(gong)控電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、汽(qi)車電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、醫療電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、安防電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、消費電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、通(tong)訊電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)、電(dian)(dian)源電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)等多領(ling)域的電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)產品設(she)計、方案(an)開發(fa)及加工(gong)生產的一站式PCBA服務(wu),為(wei)滿足(zu)不同客戶需求(qiu)可(ke)提供(gong)中小批(pi)量PCBA加工(gong)。
公司產(chan)品涵(han)蓋工(gong)(gong)(gong)業(ye)生(sheng)產(chan)設備(bei)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)設備(bei)電子開發、汽車MCU電子控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)系統(tong)方案設計(ji)、伺服控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)、數控(kong)機(ji)床主(zhu)板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong),智能家居電子研發、3D打印(yin)機(ji)控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)等領(ling)域(yu)。業(ye)務流程包括電子方案開發設計(ji)、PCB生(sheng)產(chan)、元器(qi)件采購、SMT貼片加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)、樣機(ji)制(zhi)(zhi)(zhi)作調試、PCBA中小(xiao)批量加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)生(sheng)產(chan)、后(hou)期質(zhi)保維護一站式PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)服務。
http://www.scqhky.com/
作者:電子產品加工
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